0
| 本文作者： 肖漫 | 2020-01-03 17:59 | 專題：CES 2020 |
2020 年 1 月 7 日- 2020 年 1 月 10 日，被譽為未來科技風向標的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（International Consumer Electronics Show，以下簡稱 CES）將在拉斯維加斯拉開帷幕。
從已公開的信息來看，2020 年的 CES 或?qū)⑴c往屆一樣精彩紛呈。在 2020 的 CES 大會上，缺席數(shù)十年的蘋果公司將重返、三星將發(fā)布新一代 Family Hub 冰箱、Sony 和微軟之間的次世代主機大戰(zhàn)······
不過，CES 2020 的亮點絕不僅僅如此。關(guān)于 CES 2020 的更多詳細信息，雷鋒網(wǎng)結(jié)合相關(guān)報道整理如下：
據(jù)彭博社報道，蘋果公司將在下周正式參加 CES 2020，其 HomeKit 智能家居系統(tǒng)將成為人們關(guān)注的焦點。
報道還指出，預計蘋果不會在 CES 上發(fā)布任何新硬件，但是蘋果高管 Jane Horvath 可能會在 1 月 7 日在消費者隱私會議上發(fā)表講話。
值得一提的是，蘋果公司自 1992 年以來就未出現(xiàn)在 CES 上。不過，在 2019 年，蘋果雖然依舊沒有參加 CES 大會，卻于大會期間在整個拉斯維加斯放置了注重隱私的廣告牌。
據(jù)國外媒體報道，三星將在 CES 上推出新一代 Family Hub（家庭中心）冰箱，采用全新的 AI 功能對原有功能進行改進。
據(jù)悉，新一代 Family Hub 冰箱將內(nèi)置獨特的攝像頭，可以掃描冰箱里的食物庫存并更新任何有關(guān)變化。并且，F(xiàn)amily Hub 還引進了 Whisk 技術(shù)，帶來了一種全新的飲食計劃，可以創(chuàng)建已經(jīng)用完的食物的購物清單。同時，Quick Plan 還將可以向用戶推薦一周的食譜，既防止食物浪費，又省錢。
對此，三星電子美國公司家用電器高級副總裁兼總經(jīng)理 John Herrington 表示，最新的 Family Hub 是最具創(chuàng)新性的，它擁有更多個性化、智能化的功能，從而讓忙碌的家庭能夠更好地相互聯(lián)系起來。
繼此前在 CES 上推出超大尺寸的 MicroLED 電視“The Wall”后，有消息稱，三星今年將在 CES 上推出全球首款無邊框電視 zero beel TV，屏幕將能與背景無縫融合，供應(yīng) 65 英寸及更大尺寸的型號，預計最快明年 2 月投產(chǎn)。
此外，三星還宣布將展示 C-Lab 孵化項目的一款產(chǎn)品——SelfieType，該產(chǎn)品可以用手機自拍攝像頭捕捉動作，進行輸入操作。
近日，Sony 在更新了其官網(wǎng)預告頁面，在純色背景上新增一些文字——The future is coming。顯然，Sony 將在 CES 上“大展身手”。
有消息稱，鑒于距離上一代 PS4 發(fā)布已有 6 年之久，且近期微軟發(fā)布了全新一代游戲主機 Xbox Series X，Sony 將有很大可能在 CES 上公布其重磅產(chǎn)品 PS5。值得注意的是，微軟的 Xbox Serises X 屆時也將 CES 上亮相。
不難預見，Sony 的 PS5 和 微軟的 Xbox Serises X 將引起一場“次世代主機大戰(zhàn)”。
據(jù)已知消息，PS5 將采用基于 AMD 第三代 Ryzen 系列的八核 CPU，基于最新的 7nm Zen 2 工藝和 AMD Radeon Nav i 硬件的定制 GPU，即會支持光追技術(shù)，同時支持 8K 分辨率輸出，支持 120Hz 。
在音頻方面，PS5 為提升用戶使用體驗，將采用 3D 音頻。另外，在存儲器方面，PS5 將用 SSD 取代硬盤，縮短游戲加載時間。
值得注意的是，在此次預告中提及“a unique vision of the futrue”，似乎暗示著 Sony 不僅將帶來PS5，還可能會展示 PS VR 2。據(jù)相關(guān)報道透露，PS VR 2 的視角提升至 120 度，分辨率升級至 2K 分辨率。并且，值得期待的是，PS VR 2 或還將擁有無線功能以及眼球追蹤技術(shù)。
此外，Sony 還有望在 CES 上發(fā)布下一代旗艦級主動降噪產(chǎn)品 WH-1000XM4。據(jù)悉，WH-1000XM4 已入網(wǎng) FCC，但尚未公開外觀、性能等信息。
據(jù)國外媒體報道，Intel 或于 CES 2020 上宣布其先進的散熱解決方案。據(jù)悉，其散熱方案是在真空腔均熱板和石墨等材料的加持下，將筆記本電腦的運行溫度降低 30% 。也就是說，新組件取代填充在鍵盤和外殼之間的傳統(tǒng)散熱模塊，從而將熱量從該區(qū)域傳遞到屏幕的背面，達到更好的散熱效果。
除了散熱解決方案，Intel 將在 CES 上帶了什么樣的處理器產(chǎn)品同樣備受關(guān)注。根據(jù)此前爆料，Intel 有可能在 CES 上正式發(fā)布 14nm 的 Comet Lake 處理器，也就是十代酷睿桌面版，插槽升級為 LGA1200，不兼容現(xiàn)有的 LGA1151 ，處理器全面增加 HT 超線程，最多 10 核 20 線程。
另外，第三代 10nm 工藝 CPU Tiger Lake 也有望在 CES 上公開。
值得一提的是，Intel 公司已公開確認 CEO 司睿博、客戶端部門總經(jīng)理 Gregory Bryant、數(shù)據(jù)中心總經(jīng)理 Navin Shenoy 出席 CES 活動，對 Intel 的云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計算、AI 等方面進行分享。
據(jù) AMD 官方預告，AMD 將于 1 月 6 日在美國拉斯維加斯 Mandalay Bay 舉辦 CES 展前發(fā)布會，由 CEO 蘇姿豐博士主講。在預告中，AMD 官方表示將再次推動歷史進程，讓 2020 年成為高性能計算難以置信的一年。
關(guān)于 AMD 即將推出的新品，相關(guān)報道指出概率最大為 7nm Zen2 架構(gòu)的銳龍 APU“Renoir”。
據(jù)悉，“Renoir”APU 將有四大類別，分別是 15W 超低功耗、45W 筆記本、65W 桌面和 35W 桌面節(jié)能版，SKU 多達 28 款。其中銳龍 7 4700U，3DMark 跑分中 CPU 性能近似于 Core i7-1065G7，相較前作銳龍 7 3700U（4 核 2.3GHz），PCmark10 提升了 18%，內(nèi)容生成性能提升了約 40%。
除了家電、顯示屏、芯片，在 CES 2020 上，手機也是不可忽視的焦點之一。
此前，中國手機產(chǎn)商一加就已公開表示將在 CES 2020 上帶來一場特殊的展示。據(jù)韓國媒體推測報道，一加正在計劃推出折疊樣品機。據(jù)其他報道透露，Vivo 將公開近乎無邊框的手機試制品“APEX 2020”；聯(lián)想則可能展示上個月發(fā)表的折疊貝殼機“Razr”。
另外，還有報道指出三星或?qū)⒔?CES 平臺展示旗下 5G 產(chǎn)品，包含平板電腦 Galaxy Tab S6 的 5G 版本，以及 Galaxy S10 5G、Galaxy Fold、Galaxy A 系列等。而 LG 則是計劃借 CES 展示多臺雙屏手機，且多為此前發(fā)布的產(chǎn)品。
雷鋒網(wǎng)注：【 圖片來源：CES 所有者：CES 】
作為開年第一場全球科技盛會，眾多科技公司參與其中，且有多款新產(chǎn)品亮相，CES 無疑是備受期待的。不過，值得說明的是，CES 的信息量絕不止如此。
屆時，雷鋒網(wǎng)將在第一時間為大家揭曉本次 CES 大會的亮點，敬請關(guān)注。
雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。
專題
