雷鋒網(wǎng)按，自動(dòng)駕駛汽車是個(gè)軟硬件綜合體，強(qiáng)大的傳感器套裝背后需要復(fù)雜的軟件支撐，而自動(dòng)駕駛軟件在吞吐數(shù)據(jù)與做決策時(shí)，需要異常強(qiáng)大的算力。

縱觀整個(gè)市場(chǎng)，憑借算力驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車的頭部玩家無非是英偉達(dá)與英特爾（Mobileye）雙巨頭。不過，隨著自動(dòng)駕駛部署時(shí)間線的鄰近，其他供應(yīng)商也抓緊行動(dòng)了起來，沒準(zhǔn)它們真能搶下一塊蛋糕，發(fā)一筆橫財(cái)呢。

本屆 CES 上，高通就高調(diào)入局高性能車載計(jì)算市場(chǎng)，通用汽車則成了它們第一個(gè)簽約客戶，后者將于 2023 年正式部署高通的驍龍（Snapdragon）車載芯片。

在 CES 2020 的展臺(tái)上，高通發(fā)布了 Snapdragon Ride 平臺(tái)，直接挑戰(zhàn)英偉達(dá)最近發(fā)布的 Orin 芯片。事實(shí)上，在去年的 CES 上高通就有所動(dòng)作了，它們的初代車載計(jì)算平臺(tái)當(dāng)時(shí)被安裝在一臺(tái)林肯 MKZ 混動(dòng)轎車上。借助 6 塊驍龍 820A 芯片，高通的測(cè)試車學(xué)會(huì)了特斯拉 Autopilot 自動(dòng)上下高速公路的技能。

不過，與英偉達(dá)的 SoC 和賽靈思的 FPGA 芯片相比，驍龍 820A 性能確實(shí)有限。事實(shí)上，去年做演示的 820A 芯片其實(shí)就是 2015 年主流安卓旗艦上用的那塊驍龍 820 SoC，性能上確實(shí)有些跟不上時(shí)代了。2019 年年中，高通將開發(fā)平臺(tái)權(quán)益到了更新的驍龍 8155 上，半年后它們就拿出了 Snapdragon Ride 平臺(tái)。

不過，驍龍 820A 依然老而彌堅(jiān)，它現(xiàn)在成了路虎衛(wèi)士數(shù)字座艙系統(tǒng)的大腦，芯片上集成的雙 LTE 天線還能同時(shí)驅(qū)動(dòng)流媒體與 OTA 升級(jí)。

去年 CES 上的高通自動(dòng)駕駛開發(fā)車

新的 Snapdragon Ride 平臺(tái)其實(shí)由多個(gè)部分組合而成，包括系統(tǒng)級(jí)安全芯片、自動(dòng)駕駛加速器和自動(dòng)駕駛堆棧。

發(fā)布會(huì)上，高通表示該平臺(tái)共有 3 種不同的配置。其中，單處理器版已經(jīng)足夠應(yīng)付 ADAS 系統(tǒng)了，自適應(yīng)巡航、盲點(diǎn)監(jiān)控、預(yù)碰撞、行人檢測(cè)等功能都應(yīng)有盡有。需要注意的是，隨著法律法規(guī)的不斷升級(jí)，這些功能正在迅速成為車輛標(biāo)配。

搭載了 Snapdragon Ride 平臺(tái)的新自動(dòng)駕駛開發(fā)車

至于雙 ADAS 處理器版本，算力則要強(qiáng)上不少，同時(shí)也為系統(tǒng)準(zhǔn)備了安全冗余，應(yīng)付 Level 2 和 Level 3 半自動(dòng)駕駛綽綽有余。

第三種配置則在上面的基礎(chǔ)上多了加速芯片。高通指出，第三種配置將整個(gè)平臺(tái)的性能推上了新的臺(tái)階。雖然在發(fā)布會(huì)上并未公布具體的性能數(shù)據(jù)，但高通還是宣稱，三芯片版的配置（兩塊 ADAS 處理器外加自動(dòng)駕駛加速器）算力可達(dá) 400 TOPS。與其相比，英偉達(dá)的四芯片版 Drive Pegasus 平臺(tái)算力為 320 TOPS，而新的 Orin 芯片為 200 TOPS。

當(dāng)然，在談算力的同時(shí)，我們也不得不說說功耗。英偉達(dá) Xavier 在 30 TOPS 的算力下功耗維持在了 30W，Orin 的 200 TOPS 算力則要吃掉 65-70W 的功耗。在這方面高通則相當(dāng)有信心，實(shí)現(xiàn) 400 TOPS 的算力它們只用 60-70W 的功耗（意味著比競爭對(duì)手功耗低了 33-50%）。這樣的功耗下，開發(fā)者完全可以添加更多芯片將算力升級(jí)到 700 TOPS，而此時(shí)功耗僅有 130W 而已。

高通還表示，Snapdragon Ride 平臺(tái)只用風(fēng)冷系統(tǒng)就夠，無需像其他公司那樣采用液冷散熱。這樣一來，不但自動(dòng)駕駛平臺(tái)的復(fù)雜度能大大降低，成本與故障率也會(huì)一并下降。特斯拉的 FSD 芯片就是液冷散熱的典型代表，其算力可達(dá) 144 TOPS。

與英偉達(dá)和英特爾類似，高通的自動(dòng)駕駛堆棧也包含了感知、定位、路徑規(guī)劃等功能。除此之外，它還整合了黑莓的 QNX 操作系統(tǒng)與新思科技的中間層技術(shù)。

2023 年全面量產(chǎn)后，通用會(huì)將其用在新一代的 ADAS 系統(tǒng)中。如果該平臺(tái)真如高通所言的那么強(qiáng)大，它可能也會(huì)出現(xiàn)在首批二代自動(dòng)駕駛汽車中。

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