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“地平線和黑芝麻把國內(nèi)自動駕駛芯片領域投資市場70% 多的錢都吸走了,就看剩下30% 的錢具體怎么分?!?/p>
一自動駕駛芯片高層對新智駕如此指出,對于其他幾家公司來說,2025年之前能不能SOP是關鍵,留給他們的時間窗口越來越短,能跑出來的機會也越來越小。
行業(yè)賽道競爭越來越激烈、內(nèi)卷,愛芯元智卻在今年宣布進軍車載芯片賽道,并迅速發(fā)售了一款量產(chǎn)芯片M55H,面向L2級別智能駕駛,應用在智能前視系統(tǒng),CMS、DMS/OMS 二合一系統(tǒng)等場景。
“愛芯元智M55H現(xiàn)在有兩款車量產(chǎn),已經(jīng)大規(guī)模發(fā)售了,也有很多車輛上路,此外還有很多的在手訂單?!睈坌驹瞧囀聵I(yè)部總裁龔惠民對新智駕透露,今年愛芯元智會實現(xiàn)批量化交付,到明年能實現(xiàn)規(guī)?;桓?。
短短幾個月,就能讓車載芯片從0起步到過車規(guī)再到實現(xiàn)量產(chǎn),對于從其他賽道跨行進入的芯片設計公司來說,這無疑是一個相當快的過程。
開發(fā)時間的長短直接關系到開發(fā)成本的高低。
龔惠民認為,由于愛芯元智的產(chǎn)品原先在智慧城市出貨量非常大,開發(fā)平臺已經(jīng)非常成熟,“在很多的情況下,我們能夠幫助客戶在短短數(shù)月之內(nèi)就完成開發(fā),基本上我們的工具鏈能讓他們在一個小時之內(nèi)上手,客戶拿到板子,幾分鐘就能重現(xiàn)我們已經(jīng)跑過的benchmark,這是愛芯元智非常大的競爭優(yōu)勢”。
此外,愛芯元智還完成了M76系列芯片的研發(fā),瞄準高速NOA市場,應用在單SOC行泊一體并行全時域控等場景。
行泊一體出現(xiàn)在汽車電子電氣架構由分布式向集中式演進的過程中。
在傳統(tǒng)的分布式架構中,L0-L2 級別 ADAS 方案多由 4-5 套 ADAS 子系統(tǒng)構成,每個子系統(tǒng)通常以一體機的形式執(zhí)行具體功能(有獨立的傳感器 +ECU(MPU+MCU)+算法),子系統(tǒng)之間相對獨立。
ADAS分布式的四大子系統(tǒng)一般包括前向ADAS系統(tǒng)、側(cè)后ADAS系統(tǒng)、泊車輔助功能、全景環(huán)視系統(tǒng)。
從架構上看,汽車從L2級別自動駕駛到高級別自動駕駛中間有個過渡態(tài),在過渡態(tài),不同企業(yè)有的做泊車系統(tǒng),有的做行車系統(tǒng),而行泊一體,是在同一個硬件平臺里做行車功能和泊車功能,可以共享算力,讓算力利用更大化。
行泊一體域控方案,簡單概括,就是行車系統(tǒng)和泊車系統(tǒng)共用一個域控制器,對主機廠來說,行泊一體域控方案最大的吸引力,莫過于它能用1個ECU就把行泊功能都完成,讓智駕系統(tǒng)成本降低。
不過目前市面上大多數(shù)行泊一體域控方案,仍是采用行車系統(tǒng)芯片和泊車系統(tǒng)芯片分離的多芯片方案。
龔惠民表示,現(xiàn)在在市面上并沒有任何一顆產(chǎn)品可以跟M76相比,原因在于,在采用6V的高速NOA場景中,市場上的行泊一體域控全部是多芯片方案(比如常見的雙TDA4方案),愛芯元智的單芯片產(chǎn)品方案,是獨一無二的解法。
從多芯片逐漸升級到單芯片集成,做到對單塊芯片的持續(xù)復用,最大的變化莫過于域控成本和開發(fā)難度的進一步系統(tǒng)性降低。
降本是一方面,據(jù)介紹,M76的另一個突破還在于增效,這其實對應的是更好的用戶體驗。
此前市面上的行泊一體域控方案由于芯片算力相對有限,行車的前視攝像頭和環(huán)視攝像頭無法同時工作,大多采用分時復用的方式,但這種路徑的應用場景其實相對有限,比如在泊車時如果只能開環(huán)視攝像頭,不開前視攝像頭,就無法辦法實現(xiàn)APA功能。
M76系列則是基于單芯片達成全時行泊一體,憑借先進的NPU性能,能讓車輛在駕駛時實現(xiàn)所有傳感器的同時工作,這顆芯片預計明年年初完成車規(guī)級認證。
“M76H這顆芯片在市面上跑transformer的性能,相對于我們友商,性能提升了數(shù)倍有,同時也能很好地支持BEV,在相應檔位的細分市場,可以說是性能最強的芯片?!饼徎菝癖硎?。
除了M55、M76系列,愛芯元智還有一款正在研發(fā)設計中的芯片M77系列,算力將超100TOPS,預計首先落地城市NOA場景中的通勤或熟路模式,瞄向2025-2028年的車載芯片市場。
當前汽車的主流架構正處于控制器整合或域集中式階段,但從整個演進來看,仍處于一個緩慢推進的過程,并沒有完全走向中央域,目前不同車廠的迭代速度不一,各自的智駕方案五花八門,關注的重點也不同,比如前兩年各車廠還在“硬件競賽”,現(xiàn)在開始更關注成本和用戶體驗。
因此對于愛芯元智這樣的Tier2來說,要想實現(xiàn)商業(yè)閉環(huán),其產(chǎn)品的推出節(jié)奏要跟市場本身的趨勢去匹配,掌握時間點,在對的時間推出適合的產(chǎn)品。
而車載芯片又是一個相當大的賽道,從L3+以上的自動駕駛,到L2+、L2++的高速NOA、城市NOA場景,再到L2 ADAS場景,細分市場該如何選擇相當關鍵。
從產(chǎn)品規(guī)劃來看,愛芯元智的節(jié)奏相當清晰:
2023年到2025年之間,愛芯元智認為L2級市場仍舊為主流,它首先要解決的是安全問題,同時提供少量舒適性功能,比如說ACC,這是愛芯元智M55系列芯片聚焦的市場;
接下來會慢慢放量的市場則是高速NOA場景,愛芯元智需要做好準備,使自身方案逐漸成熟,等待市場起量,這顯然是M76系列主打的市場;
2025年-2028年,則預判開始覆蓋城區(qū)NOA場景,愛芯元智預計花兩到三年的時間來打磨M77系列,讓其成熟落地。
“從愛芯元智的角度來說,我們定位的就是要幫助我們的車廠客戶,真正地把ADAS落地,做能給客戶帶來體驗、真正能夠產(chǎn)生‘量’的市場?!饼徎菝癖硎?,從商業(yè)的本質(zhì)來說,技術的廣泛用之于民才是商業(yè)的成功,智駕芯片亦如此。
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