“地平線的產(chǎn)品，之前的征程2，3和征程5都主要在國(guó)內(nèi)車型上使用，但從征程6開始，國(guó)際主機(jī)廠和Tier 1也開始表達(dá)合作的興趣。”

在2023世界新能源汽車大會(huì)上，地平線副總裁陳黎明在和雷峰網(wǎng)等的對(duì)話中表示。

當(dāng)天的論壇上，陳黎明也宣布地平線與大眾集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD共同創(chuàng)立的合資公司CARIZON正式成立，中文名酷睿程。

對(duì)于地平線和國(guó)產(chǎn)車載芯片市場(chǎng)來說，這都是一個(gè)里程碑式的時(shí)間點(diǎn)。

在今年的廣州車展上，地平線征程6系列首次公開亮相，并宣布將于2024年4月正式發(fā)布，第四季度完成首批量產(chǎn)車型交付。

01

征程6符合目前智駕市場(chǎng)的需求

據(jù)陳黎明表示，征程6是系列芯片，有多個(gè)計(jì)算方案，可覆蓋全套低、中、高階智駕場(chǎng)景的需求。同時(shí)，征程6擁有更強(qiáng)的性能，更高的集成度，以及豐富的異構(gòu)多核處理單元，可支持BEV+Transformer架構(gòu)。

征程6旗艦版的算力達(dá)560 TOPS，據(jù)稱專為城區(qū)NOA高階智駕場(chǎng)景設(shè)計(jì)。此外，其CPU算力為350+KDMIPS，圖像處理能力5.3Gpps，旗艦版也通過了ASIL-D功能安全流程標(biāo)準(zhǔn)。

其另一大特征是集成度更高，征程6將CPU、BPU、GPU和MCU共同集成在了一顆SoC中，單顆即可支持感知、規(guī)劃決策、控制、座艙感知等全棧計(jì)算任務(wù)，同時(shí)降低芯片部署難度。

目前，智能駕駛的市場(chǎng)滲透率正在快速提升。2023年上半年，L2級(jí)別的智能駕駛系統(tǒng)滲透率已經(jīng)達(dá)到35.1%，正在逐漸成為標(biāo)配，而L2+高階智駕系統(tǒng)滲透率也已達(dá)到8.6%，正實(shí)現(xiàn)快速落地。陳黎明認(rèn)為，“高速NOA，城區(qū)NOA，以及代客泊車等方面，現(xiàn)在實(shí)際已經(jīng)到了1到N規(guī)?；慨a(chǎn)的階段?！?/p>

在這個(gè)階段，重要的“一方面是降低市場(chǎng)成本，另一方面則是提升系統(tǒng)性能和用戶體驗(yàn)。”

陳黎明認(rèn)為，征程6將帶來新技術(shù)的突破，不同性能的產(chǎn)品配置，可滿足主機(jī)廠不同的需求。同時(shí)，征程6能夠很好地支持先進(jìn)的算法，帶來性能明顯的提升，也帶來自動(dòng)駕駛體驗(yàn)的提升。

當(dāng)然，降本也對(duì)企業(yè)的成本管控能力提出了要求。

陳黎明對(duì)雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))表示，地平線內(nèi)部有一個(gè)專做系統(tǒng)級(jí)別優(yōu)化的部門，即在系統(tǒng)級(jí)別上對(duì)包括鏡頭、模組、傳感器等部件進(jìn)行優(yōu)化匹配，使整個(gè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)成本最優(yōu)，且性能平衡，既不會(huì)達(dá)不到要求，也不至于過剩。

對(duì)智能駕駛產(chǎn)品來說，局部最優(yōu)不一定代表整體最優(yōu)，從系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)降本是更好的解決方案。

不過，陳黎明認(rèn)為，主機(jī)廠對(duì)性價(jià)比的追求一定程度上也是國(guó)產(chǎn)芯片的契機(jī)。國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈企業(yè)無論在性價(jià)比還是產(chǎn)品開發(fā)速度上，都更能跟得上目前主機(jī)廠的研發(fā)節(jié)奏。

02

征程6是從本土走向國(guó)際合作的開始

征程6也開始吸引合資車企與國(guó)際Tier 1的關(guān)注。據(jù)陳黎明透露，大眾和博世均在廣州車展上表達(dá)了對(duì)征程6系列芯片的興趣。

合資企業(yè)對(duì)供應(yīng)商會(huì)有更嚴(yán)格的要求，陳黎明表示，要進(jìn)入對(duì)方供應(yīng)體系，地平線征程6也將面對(duì)與英偉達(dá)和高通同樣嚴(yán)苛的審查標(biāo)準(zhǔn)。

國(guó)產(chǎn)車載芯片進(jìn)入合資企業(yè)以及國(guó)際Tier 1的供應(yīng)鏈體系，意味著在車載芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片將逐漸從國(guó)際品牌芯片的國(guó)產(chǎn)替代成長(zhǎng)為可與之同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品。

從這個(gè)意義來說，征程6也非常值得期待。

而地平線與大眾CARIAD合資公司的正式落地，也象征著國(guó)產(chǎn)車載芯片與國(guó)際主機(jī)廠之間交集的開始。

陳黎明介紹，合資公司中，地平線主要負(fù)責(zé)軟硬結(jié)合的技術(shù)，CARIAD則負(fù)責(zé)系統(tǒng)車身和集成能力。雙方都將向合資公司CARIZON注入人才。合資公司CEO由CARIAD總部的楚力（Alexis Trolin）擔(dān)任，地平線聯(lián)合創(chuàng)始人黃暢出任CTO。今年，公司也將開啟對(duì)外招聘，預(yù)計(jì)將達(dá)到300人的規(guī)模。

據(jù)余凱在慕尼黑車展上公布的數(shù)據(jù)，從征程2到征程5，地平線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)超400萬顆芯片出貨。征程5作為地平線推出的首款大算力芯片，于2021年正式發(fā)布，2022年隨理想L8實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。到2023年9月，征程5出貨量已超20萬片。征程6的到來，將進(jìn)一步完整地平線的產(chǎn)品線，并拓寬地平線的客戶群體。

在后續(xù)的產(chǎn)品布局上，陳黎明表示，征程6和征程5定位于不同的市場(chǎng)，并不存在孰輕孰重，客戶可以根據(jù)需求選擇不同的產(chǎn)品。

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