7月25日，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系。聯(lián)發(fā)科宣布將使用英特爾代工服務（IFS）生產一系列智能邊緣設備芯片。雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))

聯(lián)發(fā)科是2021年全球第四大芯片設計廠商，每年生產超過20億芯片，臺積電承擔了其大部分芯片代工訂單。

英特爾代工業(yè)務由英特爾現(xiàn)任CEO帕特.基辛格于2021年3月推出。帕特表示，該業(yè)務旨在重振英特爾市場地位，并提升英特爾在全球芯片制造領域的影響力。

在2022年的英特爾投資大會上，帕特雄心勃勃的提出在未來的四年中英特爾將跨過五個制程節(jié)點，并為已經(jīng)逐漸式微的摩爾定律“續(xù)命”的藍圖。

根據(jù)規(guī)劃，英特爾將在2022年下半年投產使用EUV技術制造的Intel4工藝芯片，在2023年的下半年投產更為先進的Intel3工藝芯片，并在2024年全面進入“埃米時代”，推出基于全新晶體管架構RibbonFET的Intel10A和Intel18A工藝芯片。

雖然有著宏偉的藍圖，但迄今為止，英特爾的代工之路走的并不算順利。

為了發(fā)展IFS業(yè)務，目前英特爾已經(jīng)投入了超過200億美元，但英特爾代工業(yè)務今年第一季度僅帶來了2.83億美元的營收，業(yè)務還處于擴展期，與芯片代工業(yè)務同行臺積電、三星在規(guī)模上尚有差距。

如果該筆來自聯(lián)發(fā)科的訂單成功落地，將是英特爾IFS業(yè)務開展以來所取得的最大突破之一。

英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 稱：“聯(lián)發(fā)科作為世界領先的芯片設計公司之一，將幫助英特爾代工服務進入下一個快速增長階段。同時，英特爾代工服務的先進工藝和大量產能，將幫助聯(lián)發(fā)科產出更多芯片”。

聯(lián)發(fā)科平臺技術與制造運營部企業(yè)高級副總裁NS Tsai表示，聯(lián)發(fā)科將與英特爾建立長期合作關系，利用英特爾代工服務提升供應鏈的多元性。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科產品將使用“Intel 16”技術節(jié)點。Intel 16工藝是英特爾2018年開始出貨的22FFL工藝的改進版本。在Intel 16工藝中，英特爾對22FFL技術進一步改造，并增加了對第三方芯片設計工具的支持。

英特爾表示該批訂單將在未來18個月至24個月內出貨，但目前為止還不知道英特爾將承擔多少來自聯(lián)發(fā)科的訂單，也尚不清楚英特爾將在哪里制造這些芯片。

在接受外媒采訪時，英特爾表示：“我們無法透露客戶產品中的細節(jié)，但IFS用戶都可以通過俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭、以色列以及未來將在俄亥俄州和德國建立的工廠組成的全球產能網(wǎng)絡生產芯片?！?/p>

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