據(jù)韓國媒體INFOSTOCK DAILY報(bào)道，三星公司在先進(jìn)制程半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)上的良品率陷入了全面造假的丑聞，據(jù)該媒體報(bào)道，三星高管可能在試產(chǎn)階段捏造了其5nm以下工藝的芯片良率以抬高三星代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

在此之前，有消息稱，三星半導(dǎo)體代工服務(wù)最大的客戶高通預(yù)計(jì)將明年即將推出的3nm制程的SoC代工訂單交由臺(tái)積電獨(dú)家完成 ，更早時(shí)，三星已經(jīng)在和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中失敗，失去了英偉達(dá)7nm制程GPU的訂單。

而英偉達(dá)和高通是三星最大的兩個(gè)代工客戶，失去了兩家最大客戶的青睞標(biāo)志著三星在和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中已經(jīng)處于全面劣勢(shì)。

芯片良率被傳造假，三星對(duì)代工部門開啟調(diào)查

三星近期已經(jīng)啟動(dòng)對(duì)原本計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能和保證良率的大量資金下落的調(diào)查。該調(diào)查啟動(dòng)的原因是三星電子懷疑之前有關(guān)三星半導(dǎo)體代工廠的產(chǎn)量和良率報(bào)告存在造假行為。

據(jù)報(bào)道，三星電子DS部門正在接受管理部門就5nm芯片工藝的良率報(bào)告是否屬實(shí)的檢查。管理部門下一步還將對(duì)4nm和3nm制程工藝的芯片良率報(bào)告做檢查。

目前三星和臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)正處于白熱化的階段。在去年三星拿下了高通器件處理器驍龍8 Gen1的獨(dú)家訂單，還計(jì)劃在2022年先于臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)。但如今，三星可能即將失去高通這個(gè)大客戶。

高通除了將明年的訂單全部交由三星以外，還宣布將今年已經(jīng)委托三星生產(chǎn)的4nm制程芯片驍龍8Gen1的一部分后續(xù)訂單交給臺(tái)積電生產(chǎn)。高通表示，這樣做的原因是因?yàn)槟壳叭堑墓に嚵悸孰y以達(dá)到高通的要求。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，三星生產(chǎn)的驍龍4nm制程芯片良率僅為35%。并且三星自研的4nm制程SoC獵戶座2200的良率更低。這意味著三星生產(chǎn)的芯片有近七成都是廢片，這不僅使得芯片成本居高不下。其工藝上的缺陷還導(dǎo)致了驍龍的芯片在功耗和性能上出現(xiàn)了問題。

高通與三星的十年“相愛相殺”

2020年，高通宣布將5nm處理器的訂單全部委托三星代工。當(dāng)時(shí)的高通正處于“一覽眾山小”的時(shí)期，是手機(jī)終端市場(chǎng)非蘋果陣營中無可爭(zhēng)議的“老大哥”。2020年聯(lián)發(fā)科推出的高端產(chǎn)品天璣1000系列市場(chǎng)表現(xiàn)遇冷，對(duì)比之下，高通當(dāng)年的旗艦芯片驍龍865卻備受追捧。

實(shí)際上，在此之前高通和臺(tái)積電、三星再次之前都有過合作關(guān)系。高通公司推出的旗艦處理器中驍龍820、驍龍821、驍龍835、驍龍845等處理器都是由三星代工生產(chǎn)，而驍龍855和驍龍865系列則是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。在這兩家代工廠生產(chǎn)的芯片中都有在當(dāng)年口碑銷量雙豐收的爆款，也時(shí)有不盡人意的情況。而高通之所以在2020年宣布將下一代芯片全部交由三星生產(chǎn)，其中給一個(gè)重要原因就是高通對(duì)臺(tái)積電“蘋果優(yōu)先”政策的不滿。

臺(tái)積電的代工業(yè)務(wù)的最大客戶是蘋果，早在2016年，臺(tái)積電就成為了蘋果A系列芯片的代工廠商。自那之后，臺(tái)積電和蘋果一直保持著“共生”的狀態(tài)：臺(tái)積電為蘋果提供穩(wěn)定的芯片產(chǎn)能和良率，蘋果則為臺(tái)積電提供源源不斷的訂單。

而由于給蘋果代工的業(yè)務(wù)不論是在利潤(rùn)上還是在公司戰(zhàn)略上都對(duì)臺(tái)積電更為重要，臺(tái)積電多年來一直奉行“蘋果優(yōu)先”的產(chǎn)能分配方案。但近年來受新冠疫情影響，全球供應(yīng)鏈?zhǔn)茏枰l(fā)缺芯浪潮。而臺(tái)積電在繼續(xù)奉行“蘋果優(yōu)先”政策的同時(shí)，還在集中力量解決蘋果自研的Arm架構(gòu)芯片M1的代工問題，這使得本就不充裕的產(chǎn)能更加捉襟見肘。

最終這導(dǎo)致了驍龍芯片產(chǎn)能長(zhǎng)時(shí)間的不足，引起了高通的不滿。

彼時(shí)的高通認(rèn)為三星能夠提供價(jià)格更低，優(yōu)先級(jí)更高的代工服務(wù)，于是高通和三星站到了一起。但接下來發(fā)生的事情也許超過了高通的預(yù)料。

由三星代工的驍龍888芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)并未達(dá)到預(yù)期使得高通的2021年過的并不順利，三星的工藝缺陷帶來的功耗問題甚至一度成為熱門話題，驍龍888芯片也由于其糟糕的發(fā)熱表現(xiàn)被戲稱為“火龍芯片”。

在驍龍888“翻車”后，驍龍沒有立刻拋棄三星，而是選擇相信三星工藝進(jìn)步的能力。高通推出的新一代器件SoC驍龍8 Gen1的生產(chǎn)中仍然使用了來自三星的代工服務(wù)。

但三星的表現(xiàn)又一次讓高通失望：驍龍8 Gen1仍然沒有解決在前代工藝上飽受質(zhì)疑的功耗問題，并且由于三星代工較低的良率，據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，一塊驍龍8 Gen1芯片的成本價(jià)格已經(jīng)接近一千人民幣。

同時(shí)，高通公司的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科在今年頗有向高通發(fā)起總攻之意，聯(lián)發(fā)科在高通今年發(fā)布了驍龍8 Gen1處理器后，高調(diào)發(fā)布了旗艦處理器天璣9000，并宣布將會(huì)使用臺(tái)積電4nm工藝代工。由于對(duì)消費(fèi)者對(duì)三星代工引發(fā)的發(fā)熱問題不滿已久，加之天璣9000與前代相比的巨大提升，不少曾經(jīng)是高通忠實(shí)信徒的消費(fèi)者已經(jīng)在持幣觀望聯(lián)發(fā)科在今年的表現(xiàn)。這使得高通面臨著巨大的壓力和挑戰(zhàn)，最終做出了拋棄三星，轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱的決定。

英特爾“加速?zèng)_刺”，三星能否能夠突破合圍

近年來，芯片代工產(chǎn)業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)有愈演愈烈之勢(shì)。不僅是三星和臺(tái)積電這對(duì)從2010年?duì)帄Z蘋果A系列處理器代工權(quán)的老對(duì)手的“戰(zhàn)爭(zhēng)”到了決戰(zhàn)階段，越來越多的“新人”也選擇在這條賽道上踩下一腳油門。

英特爾自新任CEO Pat上任以來，圍繞著其IDM2.0藍(lán)圖，大力發(fā)展代工業(yè)務(wù)IFS。在2月18日的英特爾投資人大會(huì)上，Pat信心滿滿的向英特爾的投資人介紹了公司未來在代工產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展藍(lán)圖。根據(jù)規(guī)劃，英特爾將在未來四年時(shí)間內(nèi)走過五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，最早在2022年實(shí)現(xiàn)Intel4制程，并最早在2024年量產(chǎn)埃米級(jí)芯片。如果這一藍(lán)圖成真將標(biāo)志著英特爾在未來幾年中徹底擺脫臺(tái)積電的擎肘，并在先進(jìn)制程的代工業(yè)務(wù)上和臺(tái)積電全面開戰(zhàn)。

同時(shí)，國內(nèi)的芯片代工產(chǎn)業(yè)也在這兩年蓬勃發(fā)展。國內(nèi)芯片代工龍頭企業(yè)中芯國際日前發(fā)布的2021年財(cái)報(bào)顯示，中芯國際在銷售額、營收等方面數(shù)據(jù)均創(chuàng)歷史新高。同時(shí)，中芯國際已經(jīng)擁有生產(chǎn)14nm芯片的能力，并向著更先進(jìn)制程邁進(jìn)。雖然國內(nèi)的芯片代工廠商目前還沒有在先進(jìn)制程工藝上和三星、臺(tái)積電這些老牌廠商較量的能力，但作為后期之秀，在未來是否有可能給這一市場(chǎng)格局帶來改變也猶未可知。

現(xiàn)代研究院（Hyundai Research Institute）顧問崔陽歐表示，“臺(tái)積電正在努力確保4nm/3nm半導(dǎo)體制造工藝的良率。三星電子正處于激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，不確定性很高?！?/p>

在過去十年中，三星已經(jīng)接連丟掉了蘋果、英偉達(dá)、高通這些在芯片行業(yè)舉足輕重的大客戶的青睞。面對(duì)著行業(yè)越來越“卷”的現(xiàn)狀，三星腹背受敵，如今更是陷入“造假”丑聞。三星需要更快的做出改變，否則這個(gè)市場(chǎng)留給三星的時(shí)間和信任都要不多了。雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))

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