三年前帕特·基辛格成為英特爾CEO不久，就組建了英特爾代工服務(wù)（IFS）事業(yè)部，隨后英特爾代工快速發(fā)展。

“在相當(dāng)短的時(shí)間內(nèi)，英特爾代工的預(yù)期交易價(jià)值從40億美元提升到了100億美元，如今又上漲到150億美元，我對(duì)此感到滿意?！被粮裨诮谂e辦的Intel Foundry Direct Connect上充滿信心，“現(xiàn)在我們的目標(biāo)是，英特爾代工（Intel Foundry）在2030年成為全球第二大代工廠。”

稍作計(jì)算就可以知道，2030年英特爾代工的預(yù)期交易價(jià)值將高達(dá)1000億美元。

芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)非常激勵(lì)，先進(jìn)制程領(lǐng)域有強(qiáng)大的臺(tái)積電和三星，英特爾真的能讓這一極具挑戰(zhàn)的目標(biāo)成為現(xiàn)實(shí)嗎？

“我們是一家正在轉(zhuǎn)變?yōu)榫A廠的系統(tǒng)級(jí)公司，而不是反過(guò)來(lái)。我認(rèn)為我們的模式在代工行業(yè)中獨(dú)一無(wú)二。”英特爾代工高級(jí)副總裁Stu Pann直言。

這種獨(dú)一無(wú)二只有獲得客戶的認(rèn)可，才能稱其為優(yōu)勢(shì)。英特爾長(zhǎng)久以來(lái)的合作伙伴微軟力挺英特爾代工。

微軟首席執(zhí)行官Satya Nadella表示，微軟設(shè)計(jì)的一款芯片計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。

更具說(shuō)服力的是，和英特爾存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的Arm，也為英特爾代工站臺(tái)。

Arm CEO Rene Haas打趣，英特爾代工和Arm的組合有點(diǎn)奇怪，好比當(dāng)沃爾特·莫斯伯格（美國(guó)知名科技專欄作家）和史蒂夫·喬布斯（蘋果公司聯(lián)合創(chuàng)始人）看到iTunes在Windows上運(yùn)行的感覺(jué)。

“英特爾的技術(shù)是行業(yè)領(lǐng)先、變革的，Arm需要成為其中的一部分?！盧ene Haas表示了認(rèn)可。

芯片代工廠要服務(wù)好客戶，要解決的不是單純的設(shè)備、材料或IP的問(wèn)題，是一個(gè)系統(tǒng)問(wèn)題。所以英特爾代工的成功，一定會(huì)是英特爾代工生態(tài)的繁榮。

這也是Intel Foundry Direct Connect上，必須有Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態(tài)合作伙伴的出席，IP和EDA公司合作伙伴幾乎都是CEO級(jí)別的人物出席，對(duì)英特爾代工是非常積極的信號(hào)。

英特爾代工最終的成敗，還取決于英特爾的執(zhí)行力和對(duì)待客戶的態(tài)度。

信息隔離墻和全新路線圖，給客戶兩顆定心丸

2021年英特爾代工服務(wù)首次出現(xiàn)，2022年升級(jí)為英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，2023年英特爾宣布制造部門的損益單獨(dú)核算，英特爾各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門能夠自主選擇與第三方代工廠合作。

英特爾代工在過(guò)去三年間不斷演進(jìn)，有了2024年2月的英特爾代工全新品牌。

“英特爾代工不僅是一個(gè)全新的品牌，也是全新的組織架構(gòu)，將技術(shù)、制造、供應(yīng)鏈和代工服務(wù)融為一體，是一個(gè)同時(shí)服務(wù)內(nèi)部客戶和外部客戶的代工廠。”英特爾代工市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Craig Org解釋。

對(duì)于英特爾代工所有的潛在客戶來(lái)說(shuō)，安全性，也就是保證英特爾代工和英特爾產(chǎn)品間的“信息隔離墻”是首要關(guān)心的問(wèn)題。

基辛格明確，“英特爾（外部）代工和英特爾（內(nèi)部）產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)之間有一條清晰的界線。今年，我們將開始發(fā)布英特爾代工的獨(dú)立財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。英特爾代工的目標(biāo)是讓我們的半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能滿載，向全球最廣泛的客戶交付產(chǎn)能。微軟已經(jīng)是英特爾代工的客戶，我們希望能夠服務(wù)于英偉達(dá)、高通、谷歌，甚至是AMD等?！?/p>

英特爾首席全球運(yùn)營(yíng)官Keyvan Esfarjani指出，英特爾的運(yùn)營(yíng)模式正在發(fā)生巨大變化，不再是在一個(gè)混合的運(yùn)營(yíng)模式中生產(chǎn)英特爾制造的產(chǎn)品，將擁有英特爾代工運(yùn)營(yíng)模式，英特爾產(chǎn)品部門和其它外部客戶一樣。

Stu Pann也說(shuō)，“英特爾產(chǎn)品和英特爾代工有兩個(gè)獨(dú)立的銷售隊(duì)伍，我們也正在構(gòu)建兩個(gè)獨(dú)立的企業(yè)資源計(jì)劃（ERP）系統(tǒng)。基辛格將我們的員工會(huì)議作為兩個(gè)獨(dú)立的員工會(huì)議來(lái)管理，英特爾代工直接向CEO匯報(bào)，是英特爾IDM2.0轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的支柱之一。英特爾代工和英特爾產(chǎn)品的員工不進(jìn)行交叉交流，在個(gè)人層面也有非常嚴(yán)格的保密協(xié)議。我們時(shí)刻保持警惕，‘信息隔離墻’得到了嚴(yán)格執(zhí)行，迄今為止效果相當(dāng)顯著?！?/p>

劃清英特爾代工和英特爾產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)之間的界線只是給潛在客戶的一顆定心丸，對(duì)于代工這種需要長(zhǎng)期且金額巨大的合作，還需要路線圖這顆定心丸，這也是參與代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的前提。

在談及未來(lái)幾年的路線圖之前，基辛格先證實(shí)了其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”路線圖仍在穩(wěn)步推進(jìn)，并將在業(yè)內(nèi)率先提供背面供電解決方案。

這是證明英特爾執(zhí)行力非常重要的信息，也是英特爾重回制程領(lǐng)先性的關(guān)鍵所在。

英特爾預(yù)計(jì)將于2025年通過(guò)Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)重獲制程領(lǐng)先性。

不過(guò)臺(tái)積電在2023年Q4的法說(shuō)會(huì)上回答分析師對(duì)于Intel 18A的領(lǐng)先性的問(wèn)題時(shí)表示，2025年Intel 18A量產(chǎn)時(shí)，與Intel 18A相當(dāng)?shù)呐_(tái)積電N3P已經(jīng)量產(chǎn)三年。

“我們得到的反饋是Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的每瓦特性能很棒。正如Arm首席執(zhí)行官Rene Hass發(fā)言時(shí)所說(shuō)，我們的客戶一直告訴我們，他們相信Intel 18A是一項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)。我們我們相信他們說(shuō)的話。”Craig Orr對(duì)雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))表示。

Intel 18A之后的全新制程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術(shù)的演化版本，如Intel 3-T就通過(guò)硅通孔技術(shù)針對(duì)3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，很快將生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。

英特爾全新的制程路線圖會(huì)有節(jié)點(diǎn)的不同演化版本，有些節(jié)點(diǎn)會(huì)進(jìn)行功能拓展（E版），例如Intel 3-E，是針對(duì)特定應(yīng)用的更多功能升級(jí)。有些節(jié)點(diǎn)會(huì)增加3D堆疊的硅通孔優(yōu)化（T版），例如Intel 3-T。還有些節(jié)點(diǎn)會(huì)進(jìn)行性能提升（P版），例如Intel 18 A-P，較原始版本約有10%的性能提升。

“我們每?jī)赡陼?huì)有一個(gè)新的、大的節(jié)點(diǎn)發(fā)布，然后每隔一年左右就會(huì)有一個(gè)演進(jìn)版本，演進(jìn)版本的研發(fā)工作量要小于大的節(jié)點(diǎn)。漸進(jìn)式演進(jìn)和大變革同時(shí)進(jìn)行，當(dāng)我們把它們加起來(lái)看的時(shí)候，成本相對(duì)可控?！盋raig Orr解釋。

雷峰網(wǎng)了解到，英特爾的大的制程節(jié)點(diǎn)間的性能提升至少有20%，比如從Intel7到Intel4。某個(gè)節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)版本，至少會(huì)有5%的功耗或性能改進(jìn)，比如某個(gè)節(jié)點(diǎn)的P版或E版。

AI系統(tǒng)級(jí)代工，獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)勢(shì)

信任是長(zhǎng)期合作的基礎(chǔ)，要達(dá)成合作還需要有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。系統(tǒng)級(jí)代工是英特爾拿出的獨(dú)家本領(lǐng)。

所謂的系統(tǒng)級(jí)代工，是在其它代工廠節(jié)點(diǎn)和封裝的服務(wù)之外，還有基板、散熱、存儲(chǔ)、互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)級(jí)服務(wù)。

“英特爾探索的是全棧式系統(tǒng)，通過(guò)改變連接的方式，在使用相同技術(shù)的前提下將性能提高2倍甚至更多，這是走向未來(lái)的關(guān)鍵所在?！盋raig Orr進(jìn)一步表示，“要獲得與工作負(fù)載的增加相匹配的算力指數(shù)級(jí)提升，必須優(yōu)化系統(tǒng)的每個(gè)層面，包括存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、軟件。包含了如何放置存儲(chǔ)，存儲(chǔ)、帶寬、網(wǎng)絡(luò)等配置，以及如何將其映射到更高層次的軟件、芯片架構(gòu)和系統(tǒng)架構(gòu)中，使其與軟件，數(shù)據(jù)的移動(dòng)方式相匹配?！?/p>

英特爾作為系統(tǒng)級(jí)公司轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒S的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)還有更多體現(xiàn)。

“英特爾內(nèi)部擁有豐富的系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)，我們正在發(fā)揮我們?cè)谛酒到y(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，將這些專業(yè)知識(shí)提供給我們的客戶?！盨tu Pann說(shuō)，“我們通過(guò)系統(tǒng)級(jí)代工與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，首先，作為代工廠，必須具備有競(jìng)爭(zhēng)力的PPAC，即性能、功耗、面積和成本，沒(méi)有這些，其他一切都不重要。合作伙伴給我們的反饋是我們確實(shí)具備PPAC的競(jìng)爭(zhēng)力。另外英特爾代工還有封裝能力，這是我們已經(jīng)做了很長(zhǎng)時(shí)間也有差異化優(yōu)勢(shì)?！?/p>

英特爾已宣布將FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel Foundry ASAT）技術(shù)組合之中，這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術(shù)。

理解了英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工，再來(lái)談?wù)凙I系統(tǒng)級(jí)代工。

“系統(tǒng)是最重要的部分，能夠幫助客戶優(yōu)化整個(gè)解決方案，從而制造出最好的AI系統(tǒng)?！盋raig Orr坦言，“AI只是一個(gè)很好的例子，同樣的系統(tǒng)能力也可以有其他應(yīng)用。目前來(lái)說(shuō)，AI可能是最重要的問(wèn)題，這就是我們強(qiáng)調(diào)AI的原因。英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工能夠很好地助力客戶在AI領(lǐng)域取得成功?！?/p>

在大語(yǔ)言模型上進(jìn)行一次AI訓(xùn)練所需的算力每10個(gè)月就會(huì)翻一番。隨著AI的更多先進(jìn)應(yīng)用，所需算力的增長(zhǎng)速度只會(huì)越來(lái)越快。這也意味著AI芯片必須以更快的速度迭代才能滿足生成式AI時(shí)代的需求。

對(duì)于強(qiáng)項(xiàng)不是設(shè)計(jì)芯片的公司，英特爾的AI系統(tǒng)級(jí)代工有著獨(dú)特的吸引力，比如微軟。

微軟和Arm雙重認(rèn)可，英特爾代工有AI和Arm兩大市場(chǎng) 

微軟Satya Nadella說(shuō)：“我們正處在一個(gè)非常激動(dòng)人心的平臺(tái)轉(zhuǎn)換過(guò)程中，這將從根本上改變每個(gè)企業(yè)和整個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)力。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們需要先進(jìn)、高性能和高質(zhì)量半導(dǎo)體的可靠供應(yīng)。這就是為什么微軟對(duì)和英特爾代工合作感到興奮，計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)一款我們?cè)O(shè)計(jì)的芯片?！?/p>

微軟是典型的軟件公司，像微軟一樣想要設(shè)計(jì)AI芯片的軟件和AI公司越來(lái)越多，對(duì)于這些公司，自主設(shè)計(jì)的芯片最重要的目的是提升其主營(yíng)業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，理想情況是以最低成本設(shè)計(jì)出最適合的芯片，英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工能夠降低這些公司設(shè)計(jì)芯片的門檻。

基辛格也說(shuō)，“我們希望承接一些芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，這意義重大，因?yàn)楹芏嗫蛻粼谙蛭覀兂兄Z下單較大產(chǎn)能之前，會(huì)先讓我們幫助做芯片設(shè)計(jì)，這些相對(duì)合同金額較小的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，將帶來(lái)更大的代工業(yè)務(wù)承諾?！?/p>

英特爾的產(chǎn)品也會(huì)成為英特爾代工客戶的參考。比如英特爾至強(qiáng)團(tuán)隊(duì)使用EMIB和混合鍵合（Foveros Direct）技術(shù)解決了Clearwater Forest的發(fā)熱問(wèn)題，如果有客戶想要使用這一技術(shù)，英特爾將會(huì)為客戶提供定制的產(chǎn)品和服務(wù)。

“在發(fā)展英特爾代工業(yè)務(wù)的過(guò)程中，由大型AI芯片推動(dòng)，先進(jìn)封裝成為了我們快速入局競(jìng)爭(zhēng)的路徑。我們?cè)谂c行業(yè)內(nèi)的各家企業(yè)合作，其中許多已經(jīng)簽約。英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)在成為了我們整個(gè)代工業(yè)務(wù)的巨大助推器。”基辛格表示。

AI芯片的增長(zhǎng)量是英特爾代工的未來(lái)，當(dāng)然，由于出貨量巨大，Arm芯片也是英特爾代工必須爭(zhēng)取的客戶群體。

英特爾為此推出了“新興企業(yè)支持計(jì)劃”（Emerging Business Initiative），這一計(jì)劃將與Arm合作，為基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoCs）提供先進(jìn)的代工服務(wù)，支持初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)基于Arm架構(gòu)的技術(shù)，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進(jìn)創(chuàng)新和發(fā)展的重要機(jī)會(huì)。

目前，英特爾代工在各代制程節(jié)點(diǎn)（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進(jìn)封裝）上均已擁有大量客戶設(shè)計(jì)案例。在晶圓制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，英特爾代工的預(yù)期交易價(jià)值（lifetime deal value)超過(guò)150億美元。

需要注意的是，即使在2030年，英特爾代工的大部分晶圓產(chǎn)能仍然將用于英特爾的產(chǎn)品。

“我們可以用英特爾自己大量的收入和產(chǎn)品，承諾推動(dòng)Intel 18A和Intel 14A以及接下來(lái)的制程節(jié)點(diǎn)的質(zhì)量，這將減輕所有后續(xù)客戶的投產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。”基辛格稱，“Panther Lake和Clearwater Forest已經(jīng)計(jì)劃使用Intel 18A，這將占據(jù)未來(lái)英特爾客戶端和服務(wù)器收入的很大一部分，對(duì)此我已經(jīng)做出了承諾。”

對(duì)于英特爾代工的客戶來(lái)說(shuō)，能夠獲得先進(jìn)封裝、優(yōu)質(zhì)的晶圓以及優(yōu)惠的價(jià)格，意味著一個(gè)有韌性、可持續(xù)、值得信賴的供應(yīng)鏈。

英特爾代工和客戶可以實(shí)現(xiàn)雙贏。 

英特爾代工的成功一定是生態(tài)的繁榮

英特爾代工追求的是多贏的局面，也就是與整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的合作共贏，因?yàn)橹圃焓且粋€(gè)生態(tài)系統(tǒng)。

這里的生態(tài)系統(tǒng)包含IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）和EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight，也包含材料、設(shè)備、封裝和測(cè)試的供應(yīng)商。

好消息是，英特爾代工的IP和EDA合作伙伴均表示，工具和IP已準(zhǔn)備就緒，可幫助代工客戶加速基于業(yè)界首推背面供電方案的Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。并且其EDA和IP已經(jīng)在英特爾各制程節(jié)點(diǎn)上啟用。

針對(duì)英特爾EMIB 2.5D封裝技術(shù)，幾家供應(yīng)商還宣布計(jì)劃合作開發(fā)組裝技術(shù)和設(shè)計(jì)流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發(fā)、交付先進(jìn)封裝解決方案。

英特爾在制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，如今在新的戰(zhàn)略下擴(kuò)大與制造領(lǐng)域生態(tài)合作伙伴的合作，對(duì)于所有合作伙伴而言都是好消息。

在競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的成熟制程節(jié)點(diǎn)上，英特爾與其它代工廠充分合作，今年1月份宣布與UMC聯(lián)合開發(fā)的全新12納米節(jié)點(diǎn)。不斷提升英特爾代工的競(jìng)爭(zhēng)力。

只有生態(tài)的不斷繁榮，并且保持技術(shù)的領(lǐng)先性，英特爾才能在2030年實(shí)現(xiàn)全球第二大代工廠的目標(biāo)。

可持續(xù)性也很關(guān)鍵。Intel Foundry Direct Connect大會(huì)上，英特爾重申了其承諾，即在2030年達(dá)成100%使用可再生電力，水資源正效益和零垃圾填埋。此外，英特爾還再次強(qiáng)調(diào)了其在2040年實(shí)現(xiàn)范圍1和范圍2溫室氣體（GHG）凈零排放，2050年實(shí)現(xiàn)范圍3溫室氣體凈零上游排放的承諾。

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