曾幾何時，摩爾定律下芯片性能狂飆猛進(jìn)，引領(lǐng)千行百業(yè)的創(chuàng)新面貌。

但隨著芯片發(fā)展愈加接近傳說中的奇點(diǎn)，摩爾定律的腳步已然悄悄放慢。潮落之時，有人高呼摩爾定律已死，有人悲觀的認(rèn)為寒冬已經(jīng)到來，但仍有不屈的創(chuàng)新者，心懷毅力與堅持，穿行在這條屬于勇士的單行道上。

而將視野轉(zhuǎn)回國內(nèi)，自2019年華為被制裁后，原有的龍頭萬馬齊喑，但挑戰(zhàn)者們并不服輸，諸神黃昏后，新勢力的種子已然發(fā)芽。

今年8月，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，扶持美國半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，同時限制正在崛起的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。外力作用下，國產(chǎn)芯片行業(yè)“卡脖子”外力越收越緊，但依然有不屈者愿意在這條最艱難的道路上堅持前行。

敢于攀峰的半導(dǎo)體廠商們，他們的贊歌，是勇氣的贊歌。

作為科技行業(yè)最頂尖的產(chǎn)業(yè)媒體之一，雷峰網(wǎng)于2022年10月啟動了2022「飛天入地出?！鼓甓瓤萍及裨u選計劃。

2022《飛天入地出海》年度科技榜，過去前身為雷峰網(wǎng)的年度《最佳AI掘金年終榜》，始創(chuàng)辦于2016年，已歷經(jīng)六屆評選，累計報名科技企業(yè)達(dá)到兩千余家。2022年，榜單進(jìn)行了全面升級，更名為2022《飛天入地出?！纺甓瓤萍及瘢Ｍ麖母鼘I(yè)和豐富的維度，找出那些最具生命力的產(chǎn)品和企業(yè)。

為此，雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))在過去數(shù)月時間里，從技術(shù)飛天、應(yīng)用入地、商業(yè)出海三個最佳維度，人工智能、城市物聯(lián)AIoT、工業(yè)智造、汽車技術(shù)、企業(yè)服務(wù)、商用機(jī)器人、未來交互、消費(fèi)電子、芯片、醫(yī)療AI與數(shù)字化、云與數(shù)據(jù)基建，12個垂直領(lǐng)域，找尋那些新商業(yè)秩序的先行者和布道者。此次評選中共有49家企業(yè)獲獎。

其中，「芯片」領(lǐng)域，英特爾、寒武紀(jì)、高通、新思科技四家企業(yè)脫穎而出，分別榮獲計算性能標(biāo)桿獎、云端AI芯片落地標(biāo)桿獎、端側(cè)AI芯片落地標(biāo)桿獎、AI+EDA落地標(biāo)桿獎。

英特爾：計算性能標(biāo)桿獎

近年來，芯片性能增速面臨瓶頸，但作為桌面級處理器和高性能服務(wù)器的傳豪強(qiáng)，英特爾在計算性能上挑戰(zhàn)極限的嘗試從未停止。

自新任CEO帕特.基辛格上任以來，英特爾開啟了宏偉的IDM2.0計劃。

在傳統(tǒng)項(xiàng)目上英特爾推出了深受用戶喜愛，號稱“地表最強(qiáng)桌面處理器”的酷睿13代處理器，使CPU主頻首次進(jìn)入6GHz時代。

在英特爾IDM2.0計劃的重點(diǎn)工程芯片制造上，英特爾不僅完成了使Intel4工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段的計劃，還做出了2024年全面進(jìn)入埃米時代的規(guī)劃，推出基于全新晶體管架構(gòu)RibbonFET的Intel20A和Intel18A制程芯片。

英特爾對自身未來制程工藝和芯片技術(shù)進(jìn)步未來實(shí)現(xiàn)持續(xù)突破信心十足，做出了摩爾定律仍然將持續(xù)十年的預(yù)測。

在先進(jìn)制造工藝上尋求新突破，讓摩爾定律繼續(xù)挑戰(zhàn)極限之外，英特爾一直動作不斷，仍在不斷探索新的戰(zhàn)場，設(shè)立10億基金用于推進(jìn)先進(jìn)制程芯片的設(shè)計和開發(fā)，到成為RISC-V基金會的高級會員，加入RISC-V架構(gòu)賽道。再到收購2月15日54億完成對高塔半導(dǎo)體的收購，在IFS代工服務(wù)中開放x86指令集授權(quán)。

并在2022年推出了新的獨(dú)立GPU產(chǎn)品線銳炫系列，打破了獨(dú)立顯卡市場長期以來“紅綠爭霸”的格局，并在12月的大型更新中為顯卡提供了針對DX9游戲的大型優(yōu)化支持，展現(xiàn)了英特爾長期推進(jìn)顯卡業(yè)務(wù)的決心。

今年1月11日，英特爾正式發(fā)布第四代至強(qiáng)可拓展處理器（代號“Sapphire Rapids”），同時推出英特爾至強(qiáng)CPU Max系列（代號“Sapphire Rapids HBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列（代號“Ponte Vecchio”），除了核心數(shù)的持續(xù)增加外，新的內(nèi)置加速器，涉及人工智能、科學(xué)計算、安全、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)分析、存儲等領(lǐng)域，性能較前一代平均提升1.53倍。并發(fā)布首個旗艦級數(shù)據(jù)中心GPU，采用3D封裝的Chiplet技術(shù)，在單個產(chǎn)品上整合了47個小芯片，集成超過1000億個晶體管。Max系列GPU提供多達(dá)128個Xe內(nèi)核和光線追蹤單元，高達(dá)128 GB的高帶寬內(nèi)存。

寒武紀(jì)：云端AI芯片落地標(biāo)桿獎

2016年3月15日，寒武紀(jì)成立，僅僅一年后，寒武紀(jì)即宣布完成了1億美元A輪融資，跨入AI芯片獨(dú)角獸公司行列。

更多的人認(rèn)識寒武紀(jì)，則是因?yàn)闃I(yè)內(nèi)首款集成AI芯片的移動SoC華為麒麟970使用的正是寒武紀(jì)的AI處理器。

時光荏苒，如今麒麟已隱山林，但寒武紀(jì)的腳步從未停下。2022年3月21日，寒武紀(jì)正式發(fā)布新款訓(xùn)練加速卡MLU370-X8。MLU370-X8搭載雙芯片四芯粒思元370，集成寒武紀(jì)MLU-Link多芯互聯(lián)技術(shù)，主要面向訓(xùn)練任務(wù)，在業(yè)界應(yīng)用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓(xùn)練任務(wù)中， 8卡計算系統(tǒng)的并行性能平均達(dá)到350W RTX GPU的155%。

MLU370-X8加速卡與國內(nèi)主流服務(wù)器合作伙伴的適配工作已經(jīng)完成，并已對客戶實(shí)現(xiàn)小規(guī)模出貨。

浪潮信息人工智能相關(guān)產(chǎn)品線副總經(jīng)理張強(qiáng)表示：“浪潮跟寒武紀(jì)目前在思元370系列產(chǎn)品上合作順利，攜手在互聯(lián)網(wǎng)、金融、制造等領(lǐng)域逐步落地；MLU370-X8的性能優(yōu)異，我們期待雙方可以繼續(xù)加強(qiáng)合作，為更多的行業(yè)和客戶帶來優(yōu)秀的人工智能計算力?！?/p>

寒武紀(jì)用產(chǎn)品向客戶印證自己的初心與決心：為人工智能技術(shù)的大爆發(fā)提供卓越的AI芯片產(chǎn)品，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。

高通：端側(cè)AI芯片落地標(biāo)桿獎

在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，高通因智能手機(jī)而起飛。在AI成為熱門賽道后，高通通過智能手機(jī)巨大的產(chǎn)品出貨量，迅速在終端側(cè)普及了AI。

早在2007年，高通就已經(jīng)發(fā)現(xiàn)人工智能潛力，發(fā)力AI賽道。在AI成為熱門后，高通通過多年來在移動設(shè)備領(lǐng)域積累的資源和口碑，以智能手機(jī)為入口，為端側(cè)AI普及做出了卓越貢獻(xiàn)。迄今為止，高通AI產(chǎn)品出貨量已超過20億。

此外，高通還殺入智能座艙賽道，改變了這個行業(yè)的生態(tài)和玩法，讓許多車主喊出了那句戶名的“無高通，不旗艦”。

高通布局智能汽車已有超過20年的歷史，早在 2002 年， 高通就基于其無線通信技術(shù)與通用汽車聯(lián)合推出了安吉星車載網(wǎng)聯(lián)解決方案。在2014-2021年間，相繼發(fā)布了四代座艙平臺。

高通于2021年發(fā)布的第四代驍龍座艙平臺已經(jīng)成為該領(lǐng)域標(biāo)桿性產(chǎn)品，引領(lǐng)行業(yè)天際線。

第四代驍龍座艙平臺作為高性能計算、計算機(jī)視覺、AI和多傳感器處理的中樞，通過靈活的軟件配置，滿足相應(yīng)分區(qū)或域在計算、性能和功能性安全方面的需求，支持座艙向區(qū)域體系電子電氣計算架構(gòu)演進(jìn)。該平臺采用5納米制程工藝，增強(qiáng)了圖形圖像、多媒體、計算機(jī)視覺和AI等性能，利用高通先進(jìn)的AI引擎，支持頂級的沉浸式駕乘體驗(yàn)，包括針對駕乘者的個性化設(shè)置、自然語音控制、語言理解、駕駛員監(jiān)測，以及自適應(yīng)人機(jī)界面等，還可支持系統(tǒng)持續(xù)學(xué)習(xí)并適應(yīng)駕乘者偏好，帶來優(yōu)化的情境感知且具備自適應(yīng)能力的座艙系統(tǒng)，并可根據(jù)駕乘者的偏好不斷演進(jìn)，滿足下一代座艙體驗(yàn)的需求。憑借增強(qiáng)的功能，第四代驍龍座艙平臺成為目前汽車行業(yè)最全面的頂級解決方案之一，帶來卓越的車內(nèi)用戶體驗(yàn)以及安全性、舒適性和可靠性，為汽車行業(yè)座艙解決方案樹立全新標(biāo)桿。集度汽車首款車型JIDU ROBO-01采用了第四代驍龍座艙平臺，其量產(chǎn)版將于2023年正式上市。

新思科技：AI+EDA落地標(biāo)桿獎

作為EDA產(chǎn)品領(lǐng)軍者，新思科技致力于創(chuàng)新改變世界，在芯片到軟件的眾多領(lǐng)域，新思科技始終引領(lǐng)技術(shù)趨勢，與全球科技公司緊密合作，共同開發(fā)人們所依賴的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設(shè)計解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應(yīng)商，同時也是信息安全與軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

作為半導(dǎo)體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)驅(qū)動者，新思科技的技術(shù)一直深刻影響著當(dāng)前全球五大新興科技創(chuàng)新應(yīng)用：智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算和信息安全。

新思科技推出了業(yè)界首個用于芯片設(shè)計的自主人工智能應(yīng)用程序——DSO.ai (Design Space Optimization AI)。作為一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能夠在芯片設(shè)計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，同時將其他決策自動化，使SoC團(tuán)隊(duì)能夠以專家級水平運(yùn)作，并顯著放大整體生產(chǎn)效率，從而徹底改變整體芯片設(shè)計的效率。

隨著半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)演進(jìn)，單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達(dá)數(shù)百億個，設(shè)計挑戰(zhàn)越來越大；同時，終端應(yīng)用的軟件和算法加速迭代，芯片設(shè)計的周期亟需縮短。EDA工具與AI技術(shù)的結(jié)合，不僅能設(shè)計出PPA（性能、功耗、面積）更好的芯片，還能顯著縮短芯片設(shè)計周期。在達(dá)成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同時，也將大幅降低芯片設(shè)計的門檻，讓更多人和企業(yè)能夠設(shè)計出所需的芯片。芯片的AI自主設(shè)計新時代正在不斷到來！

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