雷峰網(wǎng)按：始于2016年的“全球人工智能與機(jī)器人大會(huì)”（GAIR），歷經(jīng)五年，見證數(shù)次潮水的轉(zhuǎn)向，成為目前為止粵港澳大灣區(qū)人工智能領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的學(xué)術(shù)、工業(yè)和投資領(lǐng)域跨界盛會(huì)。

在12月10日舉辦的第六屆全球人工智能與機(jī)器人大會(huì)（GAIR 2021）“集成電路高峰論壇：國產(chǎn)高端芯片之路”論壇上，來自學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)和投資界的多位嘉賓從不同角度對(duì)集成電路國產(chǎn)化、高端化過程中的重要議題進(jìn)行了分享和探討。

云岫資本合伙人趙占祥↑

云岫資本合伙人趙占祥為我們帶來了《國產(chǎn)高端芯片投資與展望》主題演講，從資本角度切入對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來投資格局進(jìn)行了分析。

趙占祥在演講中提到，近兩年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資十分火熱，2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一級(jí)市場股權(quán)投資總額從2019年的約300億元增長至1400億元，2021年全年預(yù)計(jì)將達(dá)到1500億元，并且2021年融資規(guī)模超過5億元的企業(yè)超過50家，其中大部分是高端芯片。半導(dǎo)體投資如今的火熱在三年前幾乎很難想象，當(dāng)中主要原因是國產(chǎn)替代機(jī)遇以及國家政策的重視。

趙占祥認(rèn)為，未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)金字塔格局，包括不到100家龍頭企業(yè)和上千家專精特新企業(yè)，并且聚焦于數(shù)據(jù)中心、智能汽車以及半導(dǎo)體制造三大領(lǐng)域。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要在全球競爭中獲得優(yōu)勢必須依靠具有創(chuàng)新能力的企業(yè)。

以下為趙占祥現(xiàn)場演講的內(nèi)容，雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))作了不改變原意的編輯與整理：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資火熱，超5億融資規(guī)模企業(yè)如雨后春筍

近年來，科創(chuàng)板和硬科技帶領(lǐng)一級(jí)市場走出資本寒冬。今年前三個(gè)季度里，市場募資額同比上升50%，投資總額同比上升74.9%。

這么龐大的股權(quán)投資規(guī)模里，半導(dǎo)體的投資非?；馃?。據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì)，今年前11個(gè)月的投資案例預(yù)計(jì)將比去年增加50%，從去年的400多起增長為約600多起。投資金額方面，2019年半導(dǎo)體股權(quán)投資總額是300億人民幣，去年同比增長超四倍，超過1400億人民幣；而今年全年預(yù)計(jì)將超過1500億人民幣，可見投入之巨大。

再看半導(dǎo)體在科創(chuàng)板的表現(xiàn)。目前科創(chuàng)板公司有362家，其中芯片公司56家，涉及設(shè)備、材料等多個(gè)方向?？苿?chuàng)板總市值中，半導(dǎo)體公司占26%；市值十強(qiáng)中，半導(dǎo)體公司占據(jù)半壁江山。

今年上半年，半導(dǎo)體公司整體市值變化不大，甚至略微有所下降。下半年開始，市值突飛猛進(jìn)，設(shè)備公司漲了一倍，設(shè)計(jì)公司也漲得非常高。其核心影響因素是全球的缺芯潮。

缺芯需要擴(kuò)大生產(chǎn)，工廠下訂單需要購買設(shè)備，所以設(shè)備公司的市值漲得最好。另一方面，設(shè)計(jì)公司因?yàn)槿必洕q價(jià)，利潤和銷售額都同步增長。

汽車是缺芯重災(zāi)區(qū)。全球缺芯造成了汽車幾百萬輛級(jí)的減產(chǎn)。而有些芯片的交貨周期甚至到了52周，也就是一年的時(shí)間。

本輪缺芯潮會(huì)在什么時(shí)間結(jié)束？我們預(yù)估是2022年的Q3。

缺芯的核心原因是芯片銷售的速度高于芯片產(chǎn)能增加速度，隨著銷售量的增速下降，產(chǎn)能的增速上升，預(yù)計(jì)二者會(huì)在明年下半年出現(xiàn)交叉點(diǎn)，自此缺芯的情況便會(huì)有所緩解。

半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)大潮中，今年融資超過5億人民幣的公司超過50家，方向多屬于高端芯片。三年前，高端芯片方向很少有創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)的，因?yàn)樵谫Y本市場很難融資。這樣的重投入領(lǐng)域，拿不到錢自然很難成功。

如今為什么會(huì)有超過50家公司開始在這些周期長、投資大、技術(shù)難度也很大的領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)？核心原因是供應(yīng)鏈安全受到重視，芯片公司未來成功的概率變高了，資本大量投入，為創(chuàng)業(yè)企業(yè)保駕護(hù)航。

中國目前的芯片上市公司大部分是模擬芯片、MCU，而美國上市的半導(dǎo)體公司Intel、英偉達(dá)、AMD做的多是CPU、GPU等高端芯片，技術(shù)壁壘高、市場空間更大。相信在浩浩蕩蕩的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)潮中，中國也會(huì)出現(xiàn)一大批全球性的高端芯片龍頭企業(yè)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭效應(yīng)明顯，未來將聚焦三大領(lǐng)域

目前半導(dǎo)體投資市場的龍頭效應(yīng)是很明顯的——7%的公司拿了60%的資金，這些公司將是未來中國半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的代表。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長，有許多細(xì)分環(huán)節(jié)。未來中國半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)格局將是金字塔型，由少數(shù)的龍頭企業(yè)和一大批專精特新企業(yè)組成。龍頭企業(yè)最終的數(shù)量不到100家，專精特新企業(yè)會(huì)有上千家。

龍頭企業(yè)將集中在三大市場：數(shù)據(jù)中心、汽車產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體制造。

1.數(shù)據(jù)中心芯片

最早的芯片是PC產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)發(fā)展的，由Intel聯(lián)盟主導(dǎo)。每年全球3億臺(tái)的個(gè)人電腦消耗了全球最多的芯片。蘋果推出iPhone后，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)時(shí)代，全球15億部手機(jī)成為芯片消耗最大的市場。

去年疫情爆發(fā)后，在家學(xué)習(xí)、協(xié)作辦公等模式使得云計(jì)算需求大增，半導(dǎo)體進(jìn)入數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)時(shí)代，隨著5G的大規(guī)模推廣，以及AR、VR的大量應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心將承載更多算力。

目前美國市值最高的半導(dǎo)體公司是英偉達(dá)，市值超過8000億美金，它正是數(shù)據(jù)中心芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍玩家。Intel、AMD也主要面向數(shù)據(jù)中心市場，近幾年的幾起大并購也都是圍繞數(shù)據(jù)中心的布局。

數(shù)據(jù)中心芯片主要分為三大方向：網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算和存儲(chǔ)，中國公司缺席嚴(yán)重。

數(shù)據(jù)中心芯片中，DPU的出現(xiàn)將是一大變革。傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心是以計(jì)算為核心，由CPU把計(jì)算任務(wù)發(fā)到不同的芯片進(jìn)行計(jì)算；未來新的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)是以數(shù)據(jù)為中心，數(shù)據(jù)來到DPU，被DPU分發(fā)給各個(gè)計(jì)算模塊進(jìn)行計(jì)算和加工。DPU轉(zhuǎn)變成數(shù)據(jù)中心核心預(yù)計(jì)需要五到十年，會(huì)經(jīng)歷一個(gè)逐漸轉(zhuǎn)化的較長周期。

交換機(jī)芯片也是數(shù)據(jù)中心的核心芯片，目前思科占了全球70%的交換機(jī)市場，剩下的30%的交換機(jī)市場里，70%的芯片是博通的，中國在這個(gè)領(lǐng)域還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的。

2.汽車芯片

隨著汽車向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化升級(jí)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈正在向中國轉(zhuǎn)移，汽車芯片將存在巨大機(jī)會(huì)。

傳統(tǒng)燃油車時(shí)代，核心技術(shù)、供應(yīng)鏈都不在中國，我們對(duì)這個(gè)產(chǎn)業(yè)沒有掌控力。電動(dòng)車時(shí)代，電池是核心技術(shù)，這是中國的強(qiáng)項(xiàng)，特斯拉也在用中國電池。

目前全球智能汽車品牌中，中國占了一半。而除了特斯拉，其他國外品牌都在走下坡路——法系車、美系車在電動(dòng)車領(lǐng)域遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，德系、日系車也與中國技術(shù)差距較大。

隨著產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展，我們可以把汽車成本降到最低、產(chǎn)品做到最好，未來中國一定將成為全球最大的新能源智能汽車生產(chǎn)國。

智能汽車對(duì)于芯片的需求量正大幅增加。以往汽車芯片的需求量是100多顆，現(xiàn)在電動(dòng)汽車需求量是300顆，未來自動(dòng)駕駛汽車芯片需求會(huì)到兩三千顆，電動(dòng)汽車?yán)镄酒杀緯?huì)到1000多美金，汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)1000億美金以上。

目前汽車缺芯最嚴(yán)重的缺口是MCU。一臺(tái)車?yán)镉惺缴习兕wMCU，車窗、調(diào)座椅、雨刷都需要用到，少一顆汽車就賣不出去。國內(nèi)的比亞迪、杰發(fā)科技、芯旺微電子等都是MCU企業(yè)。

自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，國外英偉達(dá)是頭部企業(yè)，國內(nèi)的華為、地平線、寒武紀(jì)也都發(fā)展很快，值得拭目以待。

智能座艙芯片做得最好的是高通。高通的智能座艙芯片相比手機(jī)芯片變化沒那么大，它的手機(jī)、筆記本電腦和智能座艙的芯片都是基于一個(gè)平臺(tái)，蘋果、華為也是基于一個(gè)平臺(tái)開發(fā)出不同的終端芯片。

3.半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體發(fā)展是一個(gè)長期增長、短期波動(dòng)的周期性過程，目前大的長期機(jī)會(huì)是數(shù)據(jù)中心和汽車電子爆發(fā)導(dǎo)致芯片的需求量爆增；短期機(jī)會(huì)是疫情下，PC等傳統(tǒng)IT市場的增加和缺芯潮帶來的半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)趨勢。

臺(tái)積電三年內(nèi)會(huì)投入1000億美金擴(kuò)產(chǎn)，三星也將是差不多的規(guī)模。2022年，全球?qū)U(kuò)建29座晶圓廠，產(chǎn)能最高可達(dá)每月40萬片。

中國是全球擴(kuò)產(chǎn)的主要發(fā)力方，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場也在在穩(wěn)步上升。去年全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場是中國大陸，今年第三季度是中國臺(tái)灣。

然而，半導(dǎo)體設(shè)備也是中國被“卡脖子”最嚴(yán)重的領(lǐng)域之一。

半導(dǎo)體制造流程可分為硅片生長、晶圓制造和封裝測試，其中晶圓制造的加工過程被稱為前道，封裝和測試被稱為后道，全球半導(dǎo)體大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的背景下，前道設(shè)備需求最大，正迎來業(yè)績的爆發(fā)期。

前道設(shè)備中的薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)，共占據(jù)70%以上的設(shè)備市場，它們也被稱作主設(shè)備，然而這些領(lǐng)域的國產(chǎn)化率非常低。

我國目前不僅半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈薄弱，現(xiàn)有的設(shè)備也難以用在前沿的生產(chǎn)里。尤其光刻機(jī)領(lǐng)域，國內(nèi)光刻機(jī)還停留在90nm，ASML已經(jīng)做到3nm，追趕壓力較大。

設(shè)備和芯片不一樣的地方在于，芯片是標(biāo)準(zhǔn)件，能做好就能大批量出貨，而設(shè)備是與產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)耦合的，一定要有客戶的支持才能賣得好。

目前的半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司都是歷經(jīng)十幾年的積累成為現(xiàn)在的量級(jí)，短時(shí)間內(nèi)地位很難被新的公司撼動(dòng)。從非主流設(shè)備賽道切入的創(chuàng)業(yè)公司將迎來更快成長。

半導(dǎo)體材料行業(yè)里，晶圓制造和封裝材料市場細(xì)分多，單一細(xì)分市場規(guī)模小，行業(yè)巨頭集中于國外大型材料公司。國內(nèi)格局分散，而且少有純粹的半導(dǎo)體材料公司，往往是某些大型材料廠商的一小塊業(yè)務(wù)。

盡管如此，由于半導(dǎo)體工藝對(duì)材料的嚴(yán)格要求，就單一半導(dǎo)體化學(xué)品而言，僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商可以提供產(chǎn)品。

基礎(chǔ)硅片行業(yè)目前由全球5大供應(yīng)商壟斷，中國大陸僅有少數(shù)幾家企業(yè)具備8英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，而12英寸半導(dǎo)體硅片主要依靠進(jìn)口。

EDA和IP不用流片，屬于半導(dǎo)體行業(yè)中的高毛利行業(yè)，雖然市場規(guī)模加起來僅115億美元，但由于其壁壘高、龍頭效應(yīng)明顯，行業(yè)溢價(jià)也高。一套國內(nèi)軟件產(chǎn)品不過幾千、幾萬人民幣，而EDA產(chǎn)品，標(biāo)價(jià)1000萬美金都是正常范疇。中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展起來后，EDA和高端IP將是非常好的賽道。

目前EDA三巨頭Synopsys、Cadence、Mentor占據(jù)了95%中國市場份額。隨著美國技術(shù)封鎖加固，EDA自主化迫在眉睫。

后摩爾時(shí)代也給EDA帶來新的要求和機(jī)遇，EDA工具需要進(jìn)一步降低芯片設(shè)計(jì)門檻，加快芯片迭代速度，支撐芯片行業(yè)向先進(jìn)制程發(fā)展。EDA行業(yè)新一輪的洗牌與更迭，可能會(huì)在5-10年內(nèi)產(chǎn)生結(jié)果。

最后總結(jié)云岫資本對(duì)半導(dǎo)體一級(jí)市場投資的觀點(diǎn)：

1. 產(chǎn)能為王：半導(dǎo)體行業(yè)正處于擴(kuò)產(chǎn)周期，建議重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域，以及自身有代工廠或是能拿到產(chǎn)能的公司。

2. 半導(dǎo)體龍頭效應(yīng)凸顯：大量資金正在涌入數(shù)據(jù)中心、智能汽車、半導(dǎo)體制造等熱門領(lǐng)域，大芯片龍頭企業(yè)和細(xì)分賽道頭部企業(yè)可獲得資金、人才、客戶等多重資源，未來多數(shù)資金將繼續(xù)向少數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)匯集。

3. 需要關(guān)注創(chuàng)新型芯片企業(yè)：不同領(lǐng)域的“國產(chǎn)替代”有時(shí)間窗口，且各個(gè)行業(yè)的格局逐漸清晰，國產(chǎn)替代很難成為全球巨頭，全球領(lǐng)先的創(chuàng)新型芯片公司未來將有更大成長空間。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。