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自動駕駛技術(shù)規(guī)?；宪嚴щy重重，量產(chǎn)落地前路漫漫的討論甚囂塵上。從2018年下半年開始，自動駕駛領(lǐng)域投資者開始回歸理性。全世界自動駕駛的競爭，也正在從試驗階段走向工程化量產(chǎn)階段的競爭。
在這個時間點上，地平線于今日宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代Journey 2。整場發(fā)布會，這家公司不斷在強調(diào)量產(chǎn)、落地、車規(guī)級。
值得一提的是，目前車規(guī)級征程二代已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到一款搭載征程二代的量產(chǎn)車型。基于征程二代車規(guī)級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。
一個彩蛋是，面向L4/L5級自動駕駛、搭載地平線高性能計算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片預計將于明年正式推出。
先來看一下征程二代的性能。征程二代搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計算架構(gòu)BPU2.0；超過4 TOPS的等效算力，典型功耗2瓦；采用17*17mm的BGA封裝工藝，以及臺積電28納米制程工藝；每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，該芯片最大輸入分別率為4K，支持雙路視頻輸入。
在征程2.0芯片上，其典型算法模型的利用率高于90%；識別精確度大于99%，延遲低于100毫秒；像素級語義分割超過60個類別的目標，單幀目標識別數(shù)量超過2000個。
從2019年初，征程二代流片成功，到8月底，征程二代實現(xiàn)車規(guī)級，邁進量產(chǎn)。這樣的速度得益于地平線征程二代從設(shè)計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行部署。據(jù)雷鋒網(wǎng)新智駕了解，在正式量產(chǎn)前，地平線已完成了芯片功能性和穩(wěn)定性測試、系統(tǒng)軟件開發(fā)和穩(wěn)定性調(diào)試，并和相關(guān)供應商一起基于征程二代的相關(guān)方案進行了多番打磨。
地平線創(chuàng)始人、CEO余凱表示：“此次地平線率先推出首款車規(guī)級AI芯片不僅實現(xiàn)了中國車規(guī)級AI芯片量產(chǎn)零的突破，也補齊了國內(nèi)自動駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！?/p>
芯片流片成功意味著新的挑戰(zhàn)剛剛開始，車規(guī)級方面的測試認證對于一家軟件公司而言更具難度。地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征提到，車規(guī)級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩(wěn)定性”的技術(shù)標準要求：工作溫度要適應-40度至125度；運行壽命要滿足十余年以上等AEC-Q100汽車電子可靠性標準，并需要經(jīng)過嚴苛的研發(fā)、制造、封裝、測試和認證流程，達到零失效率；產(chǎn)品開發(fā)周期長，難度大。
在滿足汽車電子可靠性標準AEC-Q100要求的同時，車規(guī)級芯片還滿足安全系統(tǒng)層面的安全，包括ISO26262功能安全、ISO21448預期功能安全、 ISO21434 汽車網(wǎng)絡安全。在吳征看來，軟件定義汽車時代，汽車某種意義上屬于EE架構(gòu)，在這個過程中，安全系統(tǒng)是非常關(guān)鍵的。
據(jù)調(diào)研結(jié)果顯示，成功設(shè)計出一款在架構(gòu)上有創(chuàng)新，算力和功耗上可用的芯片，并且成功完成流片，整個成本將在 5000 萬至 1 億人民幣之間，后續(xù)隨著優(yōu)化和迭代，同時去適配主機廠達到車規(guī)級要求，其成本也將隨之增加。地平線作為已經(jīng)發(fā)布相關(guān)芯片產(chǎn)品的創(chuàng)業(yè)公司，上一輪6億美元的融資給足了“底氣”，30至40億美金的估值在創(chuàng)業(yè)公司中更有優(yōu)勢。
地平線征程二代系列產(chǎn)品亮相
伴隨征程二代芯片正式量產(chǎn)，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。
Horizon OpenExplorer 包含面向?qū)嶋H場景進行AI算法和應用開發(fā)的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案。
目前，征程二代芯片開發(fā)套件也已完全就緒，可支持客戶直接進行產(chǎn)品設(shè)計。在開放性方面，征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結(jié)果，再到芯片及工具鏈的基礎(chǔ)開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務。
在征程二代芯片開發(fā)套件上，地平線提供強大的軟件支持，支持主機廠和一級供應商在不同的開發(fā)環(huán)境中生成神經(jīng)網(wǎng)絡/人工智能模型，并快速形成強大的ADAS原型系統(tǒng)，進而在ADAS原型系統(tǒng)上開發(fā)其系統(tǒng)級產(chǎn)品。
基于征程二代車規(guī)級芯片，地平線也推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案。主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低于100毫秒的延遲下實現(xiàn)多達24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特征的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優(yōu)于國際同等主流方案。不僅如此，針對國內(nèi)市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優(yōu)化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。
同時，地平線也發(fā)布了可覆蓋不同等級自動駕駛需求的全新Matrix自動駕駛計算平臺。該平臺將于明年正式上市。
針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發(fā)布的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達16倍的同時，功耗僅為原來的2/3，同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米，并滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。
地平線也計劃將于明年發(fā)布的基于征程三代的Matrix自動駕駛計算平臺算力將高達 192 TOPS，功耗僅為48瓦，具備支持ASIL D的系統(tǒng)應用場景的能力。
據(jù)雷鋒網(wǎng)新智駕了解到，特斯拉自動駕駛平臺FSD的算力為 144 TOPS，雙芯片冗余，實際真正用于車載計算的是72 TOPS；地平線征程三代處理器屬于單芯片級冗余安全，即單芯片提供足夠的冗余設(shè)計。在地平線車載自動計計算中，192 TOPS用于車載計算。這意味著，地平線自動駕駛平臺算力是特斯拉FSD的近三倍。
“征程”系列車規(guī)級芯片研發(fā)路線
地平線也首次對外公布了“征程”系列車規(guī)級芯片研發(fā)路線圖。
明年，地平線將發(fā)布制程16納米的J2A。搭載地平線高性能計算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片J3將搭載為自動駕駛和域控制器打造的新一代車規(guī)級SOC多核的CPU和CV協(xié)處理器；可以支持多達8路以上的視頻輸入，算力達到48 TOPS，提供60毫秒超低延時；功能安全等級在系統(tǒng)上達到ASIL-D，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級標準。
地平線目前也在規(guī)劃更新一代新品Journey 3 max，計劃采用更高先進工藝7納米，支持12路以上的視頻輸入，算力超過100 TOPS，功能安全等級在系統(tǒng)上也將達到ASIL-D，目標功耗為25瓦。
余凱表示，到2025年，地平線將會推動車載人工智能計算平臺達到1000 TOPS。雷鋒網(wǎng)了解到，1000 TOPS已經(jīng)達到人腦算力。
眾所周知，智能駕駛芯片創(chuàng)業(yè)公司在行業(yè)發(fā)展早期都很有機會，但投資者更看重技術(shù)過硬、且能與主機廠建立深度合作關(guān)系的標的。而且，行業(yè)留給智能駕駛芯片公司的時間不多，未來幾年內(nèi)便會出現(xiàn)一輪洗牌?？梢灶A見的是，那些技術(shù)實力單薄的團隊，可能跑不掉終點了。在這一時間點，能否車規(guī)級、前裝量產(chǎn)、商業(yè)化落地成為最好的試金石。
更重要的是，自動駕駛領(lǐng)域“單打獨斗”之路行不通。產(chǎn)業(yè)鏈上的玩家們開始著力資源競爭，集團與集團、生態(tài)與生態(tài)、以及從技術(shù)到產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)度能力的綜合實力競爭。
據(jù)雷鋒網(wǎng)新智駕了解，作為首個在美、德、中、日全球四大主流汽車市場獲得重量級客戶的AI芯片公司，地平線已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內(nèi)外頂級一級供應商和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務商達成戰(zhàn)略合作。
用余凱的話來說，如今地平線商業(yè)化的落地也走到了一個非常的關(guān)鍵的節(jié)點。
車規(guī)級芯片成功流片后，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向獲得5個國家的客戶的前裝定點，并有望于明年上半年獲得雙位數(shù)的前裝車型定點。率先搭載地平線車規(guī)級AI芯片及解決方案的量產(chǎn)車型最早將于明年年初上市。
由于前裝市場的高準入門檻，前裝定點及量產(chǎn)被視為評判車規(guī)級AI芯片大規(guī)模商業(yè)化能力的首要指標。前裝破局，也意味著地平線征程芯片的商業(yè)化將迎來新的增長。地平線副總裁、智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰表示，征程芯片兩年內(nèi)將有百萬量級的前裝裝車量，五年內(nèi)則有望完成千萬量級的目標。
地平線在后裝市場的商業(yè)化落地亦在加速推進，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內(nèi)的多家國內(nèi)外知名出行服務商、運營商達成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內(nèi)多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實現(xiàn)批量部署，預計未來兩三年內(nèi)能夠部署上千萬輛汽車。
地平線商業(yè)化已經(jīng)覆蓋低速小車、自動駕駛出租車和干線物流等多領(lǐng)域。其自動駕駛計算平臺Matrix已成為全球L4自動駕駛計算平臺的明星產(chǎn)品。一個數(shù)字是，2018年，地平線已經(jīng)向國外用戶交付了百臺自動駕駛汽車車載計算平臺，今年已簽下近千輛L4級別自動駕駛計算平臺訂單。未來兩三年將有望到達萬級規(guī)模的出貨。
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