自動(dòng)駕駛技術(shù)規(guī)?；宪?yán)щy重重，量產(chǎn)落地前路漫漫的討論甚囂塵上。從2018年下半年開始，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域投資者開始回歸理性。全世界自動(dòng)駕駛的競(jìng)爭(zhēng)，也正在從試驗(yàn)階段走向工程化量產(chǎn)階段的競(jìng)爭(zhēng)。

在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上，地平線于今日宣布量產(chǎn)中國(guó)首款車規(guī)級(jí)AI芯片——征程二代Journey 2。整場(chǎng)發(fā)布會(huì)，這家公司不斷在強(qiáng)調(diào)量產(chǎn)、落地、車規(guī)級(jí)。

值得一提的是，目前車規(guī)級(jí)征程二代已獲得全球5個(gè)國(guó)家的多家前裝定點(diǎn)。最快到明年上半年，公眾即可看到一款搭載征程二代的量產(chǎn)車型。基于征程二代車規(guī)級(jí)芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場(chǎng)的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)。

一個(gè)彩蛋是，面向L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛、搭載地平線高性能計(jì)算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片預(yù)計(jì)將于明年正式推出。

車規(guī)級(jí)征程二代正式量產(chǎn)

先來看一下征程二代的性能。征程二代搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計(jì)算架構(gòu)BPU2.0；超過4 TOPS的等效算力，典型功耗2瓦；采用17*17mm的BGA封裝工藝，以及臺(tái)積電28納米制程工藝；每TOPS AI能力輸出可達(dá)同等算力GPU的10倍以上。同時(shí)，該芯片最大輸入分別率為4K，支持雙路視頻輸入。

在征程2.0芯片上，其典型算法模型的利用率高于90%；識(shí)別精確度大于99%，延遲低于100毫秒；像素級(jí)語義分割超過60個(gè)類別的目標(biāo)，單幀目標(biāo)識(shí)別數(shù)量超過2000個(gè)。

從2019年初，征程二代流片成功，到8月底，征程二代實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)，邁進(jìn)量產(chǎn)。這樣的速度得益于地平線征程二代從設(shè)計(jì)之初就嚴(yán)格按照汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100的要求進(jìn)行部署。據(jù)雷鋒網(wǎng)新智駕了解，在正式量產(chǎn)前，地平線已完成了芯片功能性和穩(wěn)定性測(cè)試、系統(tǒng)軟件開發(fā)和穩(wěn)定性調(diào)試，并和相關(guān)供應(yīng)商一起基于征程二代的相關(guān)方案進(jìn)行了多番打磨。

地平線創(chuàng)始人、CEO余凱表示：“此次地平線率先推出首款車規(guī)級(jí)AI芯片不僅實(shí)現(xiàn)了中國(guó)車規(guī)級(jí)AI芯片量產(chǎn)零的突破，也補(bǔ)齊了國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。”

芯片流片成功意味著新的挑戰(zhàn)剛剛開始，車規(guī)級(jí)方面的測(cè)試認(rèn)證對(duì)于一家軟件公司而言更具難度。地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征提到，車規(guī)級(jí)芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩(wěn)定性”的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求：工作溫度要適應(yīng)-40度至125度；運(yùn)行壽命要滿足十余年以上等AEC-Q100汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)，并需要經(jīng)過嚴(yán)苛的研發(fā)、制造、封裝、測(cè)試和認(rèn)證流程，達(dá)到零失效率；產(chǎn)品開發(fā)周期長(zhǎng)，難度大。

在滿足汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100要求的同時(shí)，車規(guī)級(jí)芯片還滿足安全系統(tǒng)層面的安全，包括ISO26262功能安全、ISO21448預(yù)期功能安全、 ISO21434 汽車網(wǎng)絡(luò)安全。在吳征看來，軟件定義汽車時(shí)代，汽車某種意義上屬于EE架構(gòu)，在這個(gè)過程中，安全系統(tǒng)是非常關(guān)鍵的。

據(jù)調(diào)研結(jié)果顯示，成功設(shè)計(jì)出一款在架構(gòu)上有創(chuàng)新，算力和功耗上可用的芯片，并且成功完成流片，整個(gè)成本將在 5000 萬至 1 億人民幣之間，后續(xù)隨著優(yōu)化和迭代，同時(shí)去適配主機(jī)廠達(dá)到車規(guī)級(jí)要求，其成本也將隨之增加。地平線作為已經(jīng)發(fā)布相關(guān)芯片產(chǎn)品的創(chuàng)業(yè)公司，上一輪6億美元的融資給足了“底氣”，30至40億美金的估值在創(chuàng)業(yè)公司中更有優(yōu)勢(shì)。

地平線征程二代系列產(chǎn)品亮相

伴隨征程二代芯片正式量產(chǎn)，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。

Horizon OpenExplorer 包含面向?qū)嶋H場(chǎng)景進(jìn)行AI算法和應(yīng)用開發(fā)的全套工具。模型訓(xùn)練工具、檢查驗(yàn)證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案。

目前，征程二代芯片開發(fā)套件也已完全就緒，可支持客戶直接進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在開放性方面，征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結(jié)果，再到芯片及工具鏈的基礎(chǔ)開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。

在征程二代芯片開發(fā)套件上，地平線提供強(qiáng)大的軟件支持，支持主機(jī)廠和一級(jí)供應(yīng)商在不同的開發(fā)環(huán)境中生成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/人工智能模型，并快速形成強(qiáng)大的ADAS原型系統(tǒng)，進(jìn)而在ADAS原型系統(tǒng)上開發(fā)其系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品。

基于征程二代車規(guī)級(jí)芯片，地平線也推出了面向ADAS市場(chǎng)的征程二代視覺感知方案。主打ADAS市場(chǎng)的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低于100毫秒的延遲下實(shí)現(xiàn)多達(dá)24大類的物體檢測(cè)以及上百種的物體識(shí)別，每幀高達(dá)60個(gè)目標(biāo)及其特征的準(zhǔn)確感知與輸出，車輛及行人測(cè)距測(cè)速誤差均優(yōu)于國(guó)際同等主流方案。不僅如此，針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的特點(diǎn)，該解決方案還專門針對(duì)中國(guó)道路和場(chǎng)景進(jìn)行了優(yōu)化，如特殊車道線、紅綠燈倒計(jì)時(shí)檢測(cè)、車輛突然斜向插入等。

同時(shí)，地平線也發(fā)布了可覆蓋不同等級(jí)自動(dòng)駕駛需求的全新Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)。該平臺(tái)將于明年正式上市。

針對(duì)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)，相比上一代Matrix，地平線此次發(fā)布的全新自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)在算力提升高達(dá)16倍的同時(shí)，功耗僅為原來的2/3，同時(shí)可支持高達(dá)800萬像素的視頻輸入，行人檢測(cè)距離高達(dá)100米，并滿足多個(gè)國(guó)家、不同場(chǎng)景下自動(dòng)駕駛運(yùn)營(yíng)車隊(duì)以及無人低速小車的感知計(jì)算需求。

地平線也計(jì)劃將于明年發(fā)布的基于征程三代的Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)算力將高達(dá) 192 TOPS，功耗僅為48瓦，具備支持ASIL D的系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景的能力。

據(jù)雷鋒網(wǎng)新智駕了解到，特斯拉自動(dòng)駕駛平臺(tái)FSD的算力為 144 TOPS，雙芯片冗余，實(shí)際真正用于車載計(jì)算的是72 TOPS；地平線征程三代處理器屬于單芯片級(jí)冗余安全，即單芯片提供足夠的冗余設(shè)計(jì)。在地平線車載自動(dòng)計(jì)計(jì)算中，192 TOPS用于車載計(jì)算。這意味著，地平線自動(dòng)駕駛平臺(tái)算力是特斯拉FSD的近三倍。

“征程”系列車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)路線

地平線也首次對(duì)外公布了“征程”系列車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)路線圖。

明年，地平線將發(fā)布制程16納米的J2A。搭載地平線高性能計(jì)算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片J3將搭載為自動(dòng)駕駛和域控制器打造的新一代車規(guī)級(jí)SOC多核的CPU和CV協(xié)處理器；可以支持多達(dá)8路以上的視頻輸入，算力達(dá)到48 TOPS，提供60毫秒超低延時(shí)；功能安全等級(jí)在系統(tǒng)上達(dá)到ASIL-D，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

地平線目前也在規(guī)劃更新一代新品Journey 3 max，計(jì)劃采用更高先進(jìn)工藝7納米，支持12路以上的視頻輸入，算力超過100 TOPS，功能安全等級(jí)在系統(tǒng)上也將達(dá)到ASIL-D，目標(biāo)功耗為25瓦。

余凱表示，到2025年，地平線將會(huì)推動(dòng)車載人工智能計(jì)算平臺(tái)達(dá)到1000 TOPS。雷鋒網(wǎng)了解到，1000 TOPS已經(jīng)達(dá)到人腦算力。

前裝定點(diǎn)、批量部署，地平線商業(yè)化加速

眾所周知，智能駕駛芯片創(chuàng)業(yè)公司在行業(yè)發(fā)展早期都很有機(jī)會(huì)，但投資者更看重技術(shù)過硬、且能與主機(jī)廠建立深度合作關(guān)系的標(biāo)的。而且，行業(yè)留給智能駕駛芯片公司的時(shí)間不多，未來幾年內(nèi)便會(huì)出現(xiàn)一輪洗牌。可以預(yù)見的是，那些技術(shù)實(shí)力單薄的團(tuán)隊(duì)，可能跑不掉終點(diǎn)了。在這一時(shí)間點(diǎn)，能否車規(guī)級(jí)、前裝量產(chǎn)、商業(yè)化落地成為最好的試金石。

更重要的是，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域“單打獨(dú)斗”之路行不通。產(chǎn)業(yè)鏈上的玩家們開始著力資源競(jìng)爭(zhēng)，集團(tuán)與集團(tuán)、生態(tài)與生態(tài)、以及從技術(shù)到產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)度能力的綜合實(shí)力競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)雷鋒網(wǎng)新智駕了解，作為首個(gè)在美、德、中、日全球四大主流汽車市場(chǎng)獲得重量級(jí)客戶的AI芯片公司，地平線已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長(zhǎng)安、比亞迪等國(guó)內(nèi)外頂級(jí)一級(jí)供應(yīng)商和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務(wù)商達(dá)成戰(zhàn)略合作。

用余凱的話來說，如今地平線商業(yè)化的落地也走到了一個(gè)非常的關(guān)鍵的節(jié)點(diǎn)。

車規(guī)級(jí)芯片成功流片后，地平線已在高級(jí)別自動(dòng)駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向獲得5個(gè)國(guó)家的客戶的前裝定點(diǎn)，并有望于明年上半年獲得雙位數(shù)的前裝車型定點(diǎn)。率先搭載地平線車規(guī)級(jí)AI芯片及解決方案的量產(chǎn)車型最早將于明年年初上市。

由于前裝市場(chǎng)的高準(zhǔn)入門檻，前裝定點(diǎn)及量產(chǎn)被視為評(píng)判車規(guī)級(jí)AI芯片大規(guī)模商業(yè)化能力的首要指標(biāo)。前裝破局，也意味著地平線征程芯片的商業(yè)化將迎來新的增長(zhǎng)。地平線副總裁、智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰表示，征程芯片兩年內(nèi)將有百萬量級(jí)的前裝裝車量，五年內(nèi)則有望完成千萬量級(jí)的目標(biāo)。

地平線在后裝市場(chǎng)的商業(yè)化落地亦在加速推進(jìn)，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內(nèi)的多家國(guó)內(nèi)外知名出行服務(wù)商、運(yùn)營(yíng)商達(dá)成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內(nèi)多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實(shí)現(xiàn)批量部署，預(yù)計(jì)未來兩三年內(nèi)能夠部署上千萬輛汽車。

地平線商業(yè)化已經(jīng)覆蓋低速小車、自動(dòng)駕駛出租車和干線物流等多領(lǐng)域。其自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix已成為全球L4自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)的明星產(chǎn)品。一個(gè)數(shù)字是，2018年，地平線已經(jīng)向國(guó)外用戶交付了百臺(tái)自動(dòng)駕駛汽車車載計(jì)算平臺(tái)，今年已簽下近千輛L4級(jí)別自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)訂單。未來兩三年將有望到達(dá)萬級(jí)規(guī)模的出貨。

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