盡管經(jīng)歷了多次“分分合合”，三星和高通都始終保持著亦敵亦友的微妙關(guān)系。

根據(jù)韓國《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通可能會將驍龍830（另一種說法是取名為驍龍835）由三星10nm工藝獨(dú)家制造，作為交換，拿下全部訂單的三星將在Galaxy S8的大部分手機(jī)上采用驍龍830，而三星自家旗艦處理器只有少部分，目前，這一條件已經(jīng)得到了三星內(nèi)部的許可。

對三星和高通來說，這樣的合作方式無疑是個(gè)雙贏的局面。三星可以繼續(xù)借高通驍龍系列處理器的大單來和芯片代工之王——臺積電抗衡，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，三星也將有更多的話語權(quán)；而高通則可以在三星Galaxy S8上進(jìn)行一次豪賭，如果這款新機(jī)能受到消費(fèi)者的青睞，那么高通明年的收入規(guī)模也將非?？捎^。

當(dāng)然，三星和高通“抱團(tuán)”并非首次，甚至可以說是兩家公司的慣例?！叭且话銜褂酶咄ㄌ幚砥?，不過我們很靈活，要是高通芯片足夠好，我們便會使用?！比请娮忧笆紫瘓?zhí)行官申宗均曾如此解釋。例如，今年，高通就將驍龍820的訂單交給了三星14nm工藝產(chǎn)線，而三星也兌現(xiàn)了諾言，在S7中搭載820處理器。

按照之前的傳言，驍龍830將會是一顆八核處理器，采用的是驍龍820同款Kryo CPU內(nèi)核，不過因?yàn)楹诵臄?shù)和工藝上的提升，新款處理器的性能和效率都能得到大幅提升。

據(jù)悉，除了芯片訂單之外，三星和高通還有更深入的合作，如驍龍830將首次試用由高通、三星電子、三星SEM合作開發(fā)的封裝技術(shù)FoPLP。據(jù)了解，這種技術(shù)不僅可以降低生產(chǎn)成本，而且制造出來的芯片也會比以前更薄。如果良率達(dá)標(biāo)，那么這項(xiàng)技術(shù)有望在明年的驍龍830上首次使用。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。