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2月27日，展訊通信在2017世界移動通信大會（MWC）上宣布推出14納米8核64位LTE芯片平臺 SC9861G-IA。那么這款芯片性能到底如何？與麒麟950、高通驍龍820這些上代旗艦芯片有多大差距呢？ 

一、展訊SC9861G-IA性能如何？

就以CPU、GPU、基帶這三大件來看，SC9861G-IA的技術指標還是頗為不俗的。

CPU

就CPU來說，SC9861G-IA集成了8核Intel的Airmont架構處理器，主頻2.0G。Airmont是Intel 14nm ATOM核心架構，相較于前一代的22nm Silvermont核心架構基本相同，只是工藝提高減小了面積和功耗。不過，14nm ATOM最新的核心架構是Goldmont，架構設計上有大量借鑒桌面/便攜式Skylake架構的參考，如果采用的是最新的Goldmont，而不是Airmont的話，SC9861G-IA的裸CPU性能有可能會更強。

就具體性能來說，Intel的架構種種特性會帶來更強的性能，但是卻以功耗為代價的，Airmont顯然是強于同時期ARM的。誠然，即便Atom已經在亂序，分支預測，并行流水線上做了一些妥協(xié)，但如果采用相同制造工藝的情況下，在功耗上有可能并不對ARM占據優(yōu)勢，不過，考慮到SC9861G-IA由Intel親自操刀代工，而且用的是Intel自己的14nm制造工藝，完全可以依靠獨步全球的制造工藝彌補能耗上的缺憾。

GPU

就GPU來說，SC9861G-IA集成了Imagination PowerVR GT7200圖像處理器?，F(xiàn)在移動端GPU主要有以下幾家，Imagination的 PowerVR系列 ，高通的adreno系列、ARM的MALI系列、以及一直想在移動端占據一席之地但成效不顯的英偉達。英偉達的GPU在性能和性能功耗比上都很不錯，不過由于基帶以及其他一些原因，英偉達的GPU在手機上是基本不指望能看到了。ARM的MALI系列一直被譽為是買CPU核授權賣GPU核，在性能上一直差強人意，一直靠堆核心數(shù)來彌補性能上的不足，不如三星Exynos 8890為了性能狂堆GPU核心數(shù)，集成了12核的Mali-T880.......

不過，由于背靠ARM的先天優(yōu)勢，即便MALI系列芯片在性能功耗比上一般，但依舊占據了龐大的市場。Imagination的 PowerVR系列 ，高通的adreno系列都有著不錯的性能和性能功耗比，而且至少在品牌上magination 的PowerVR 系列GPU要比ARM的MALI系列GPU更高端，而這也是高通一直用自己的GPU，而蘋果手機A系列處理器大多采用Imagination 的PowerVR 原因。比如iPhone7 plus 的A10 處理器就是采用PowerVR 7XT GT7600 Plus GPU, 有6個核心。而展訊用的GT7200與GT7600 Plus同屬一個系列，雖然從編號上看會讓人感覺GT7200比GT7600 Plus低端一些，其實展訊用的GT7200性能水平并不差，只是核心數(shù)只有GT7600 Plus的三分之一。與ARM Mali 高端的T880 四核在同一性能檔次。

基帶

在基帶上，展訊實現(xiàn)了可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全頻段LTE Category 7 (CAT 7)，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網，下行速率可達300Mbps，上行速率達100Mpbs。雖然不能支持CDMA，但在中國移動用戶一家獨大，中國電信CDMA開始逐步退網的大環(huán)境下，不能支持CDMA的缺陷就被當下的大環(huán)境縮小了。

二、與高通驍龍820和麒麟950、麒麟960相比怎么樣？

幾款SoC中，展訊SC9861G-IA的CPU采用8核Airmont，GPU集成了Imagination PowerVR GT7200圖像處理器基帶支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全頻段LTE Category 7 ，采用Intel的14nm制造工藝。

麒麟950的CPU部分采用四核Cortex  A53和四核Cortex  A72，GPU采用Mali T880MP4，基帶處于原地踏步狀態(tài)，依舊只支持LET CAT.6，采用臺積電16nm制程工藝制造；麒麟960的CPU為四核1.8G Cortex A53和四核2.4G  Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8，GPU集成了8核Mali G71，制造工藝依舊為臺積電16nm制造工藝。

驍龍820的CPU部分采用四核Kryo微結構，GPU采用Adreno 530，集成了自家的X12 LTE基帶，支持LTE CAT.12，采用三星14nm制程工藝制造。

就CPU來說，展訊SC9861G-IA由于采用了Intel的Airmont架構，在性能上完全不遜色于同時期的ARM。就GPU來說，SC9861G-IA大致與麒麟950屬于同一水平，較麒麟960和高通驍龍820有一定差距。就基帶來說，展訊SC9861G-IA是不如高通驍龍820的，相對于麒麟960，展訊SC9861G-IA也存在無法支持CDMA網絡的不足。但相對于華為上一代旗艦的麒麟950只支持LET CAT.6的基帶，展訊SC9861G-IA的基帶還是有優(yōu)勢的。

就制造工藝來說，展訊SC9861G-IA是最好的——由于采用了Intel的14nm制造工藝，而在芯片制造工藝上，Intel始終掌握了最先進的技術。舉例來說，雖然同樣是14nm制造工藝，三星的14nm制造工藝就和Intel的14nm制造工藝有不小的差距。據業(yè)內人士表示，由于存在指標注水的情況，三星的14nm制造工藝與Intel的20nm制造工藝相當。雖然臺積電的16nm制造工藝也存在注水的情況，但水分要比Intel的小，而這也是三星代工的14nm制造工藝的蘋果A9處理器不如臺積電的16nm制造工藝的原因。

因此，采用Intel的14nm制造工藝的展訊SC9861G-IA擁有最好的制造工藝，而且即便下半年采用三星10nm或臺積電10nm的華為麒麟970、高通驍龍830/835、三星獵戶座芯片上市，SC9861G-IA在制造工藝上依然毫不遜色與這些旗艦芯片，筆者認為，展訊SC9861G-IA的性能功耗比是比較值得期待的。

三、市場前景如何

這款芯片市場前景究竟如何，很大程度上取決于Intel的CPU跑安卓的兼容性和效率，以及是否有手機整機廠商愿意吃螃蟹。

Intel的CPU跑安卓除了Houdini動態(tài)二進制翻譯外，還有編譯式的ART，以及直接本機執(zhí)行的NDK，所以性能損失不好評估，至少目前的Intel 的CPU跑安卓效率已經很不錯。兼容性問題則看具體應用，對系統(tǒng)資源需求高的應用，取決于有沒有專門的NDK開發(fā)，如果有的話，Intel的U和ARM的效率是相當?shù)?。因此，兼容性會成為這款手機芯片的推廣障礙，但并非完全跑不起來。

其實，相對于兼容性，在手機整機廠商高度集中的時代，是否有龐大市場占有率的手機整機廠商愿意吃螃蟹，才是SC9861G-IA市場推廣的最大難題。畢竟在手機芯片CPU近乎清一色ARM的情況下，手機整機廠商采用X86指令集的CPU，是存在一定風險的，一些大廠在初期可能會保持觀望態(tài)度。

目前來說，雖然展訊在通信技術上落后于高通，但其基帶的技術水平略高于MTK。加上華為海思麒麟芯片出于華為的整體戰(zhàn)略考慮，目前還看不到對其他手機整機廠商出售并提供技術支持的可能性，所以要動搖聯(lián)發(fā)科或者高通的市場地位，目前中國大陸廠商中走在最前列的就是展訊。而無論是展訊集成Intel的核心還是ARM的核心，加上紫光和Intel在背后給展訊提供資金和技術上的支持，展訊或許有超越MTK的競爭力。

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