日前，華為在秋季媒體溝通會(huì)上發(fā)布了新一代手機(jī)芯片麒麟960。在發(fā)布會(huì)之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會(huì)邀請(qǐng)函，根據(jù)公開(kāi)信息可知，華為麒麟960具有性能、續(xù)航、拍照、音頻、信號(hào)、安全六大特色，那么麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？

| 華為麒麟960的改進(jìn)和特色

在性能方面，麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8——華為購(gòu)買了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手機(jī)芯片。在GPU上華為一改過(guò)去保守、吝嗇的策略，購(gòu)買了ARM最新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880，并將核心數(shù)量從4個(gè)提升到8個(gè)，根據(jù)華為公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通驍龍821。

（華為公布的PPT，GPU性能優(yōu)于驍龍821）

在續(xù)航、拍照、信號(hào)、音頻、安全方面，麒麟960也做了不小的改進(jìn)。

比如華為宣稱微智核I6在一些場(chǎng)景下可以將功耗下降 40%。在AR游戲場(chǎng)景下，手機(jī)的續(xù)航時(shí)間能提升一倍。再比如華為采用了性能更強(qiáng)的ISP，使其獲得更好的拍照效果。又比如華為自主研發(fā)的基帶能支持四載波聚合，峰值下載速率高達(dá) 600Mbps，并且支持了CDMA網(wǎng)絡(luò)。

還有在音頻上，華為的Hi6403能顯著改善嘈雜環(huán)境中的通話效果。針對(duì)層出不窮的電信詐騙，麒麟960的防偽基站技術(shù)可以試圖從源頭切斷偽基站可能帶來(lái)的詐騙電話和垃圾短信。

| 在制造工藝上，高通驍龍830領(lǐng)先華為麒麟960

據(jù)外媒消息，一款名為MSM8998的芯片預(yù)計(jì)在2017 年第一季亮相，至于MSM8998是否會(huì)被命名為高通830，還有待高通官方確認(rèn)。

根據(jù)目前的消息，MSM8998使用10nmFinFET制程，擁有4GB DDR4X內(nèi)存和64GB UFS存儲(chǔ)，聯(lián)系到三星最近才宣布掌握10nm制造工藝，高通驍龍830很有可能要在半年后才能上市與消費(fèi)者見(jiàn)面。據(jù)小道消息（雷鋒網(wǎng)注：不是大輝老師的那個(gè)“小道消息”）稱，MSM8998依舊會(huì)使用高通研發(fā)的Kyro核心。雖然有傳聞稱高通830會(huì)是一款8核SOC，但根據(jù)高通合作伙伴的消息，高通驍龍830 或是高通驍龍835 和高通820一樣，仍舊會(huì)是一款四核心處理器。

由于高通至今沒(méi)有公布驍龍830的具體參數(shù)，因此就不對(duì)CPU、GPU的性能做對(duì)比了，但現(xiàn)在可以明確的是，因?yàn)轵旪?30采用三星10nm制造工藝，在制造工藝上優(yōu)于麒麟960的16nm——雖然三星在制造工藝上的水分大于臺(tái)積電，比如三星的14nm不如臺(tái)積電的16nm，但三星的10nm制造工藝還是優(yōu)于臺(tái)積電的16nm制造工藝的。

而高通驍龍830的劣勢(shì)則是發(fā)布時(shí)間要比麒麟960晚1—2個(gè)季度左右，華為可以占據(jù)先機(jī)。不過(guò)，高通驍龍830的市場(chǎng)份額依舊會(huì)比僅僅自產(chǎn)自銷的華為麒麟960更大，三星、LG、中興、步步高、小米、HTC、索尼、聯(lián)想等安卓旗艦手機(jī)很有可能都會(huì)采用該芯片。

| 與三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比怎么樣？

聯(lián)發(fā)科Helio X30將沿用Helio X20的十核架構(gòu)，只不過(guò)加入了低功耗的A35,也就是2*A72+4*A53+4*A35的十核架構(gòu)其中，兩枚A72將直奔2.8GHz，A53以及A35的主頻也將直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同時(shí)，Helio X30將支持最高8GB的LPDDR4閃存，支持UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)X20的情況來(lái)看，10核架構(gòu)未必能省電，但因?yàn)橛袃蓚€(gè)主頻高達(dá)2.8G的A72，X30的性能顯然是夠用的，而在GPU上放棄ARM的Mali轉(zhuǎn)而選擇Imagination的PowerVR，則為X30贏得了一些光環(huán)，為其沖擊中高端手機(jī)芯片增加了砝碼。

三星的Exynos 8895在CPU上將延續(xù)Exynos8890的設(shè)計(jì)，不過(guò)主頻會(huì)提升到3G，極端情況下可以提升到4G。在GPU上將搭載ARM的Mali-G71。

就CPU來(lái)看，根據(jù)華為公布的PPT，麒麟960在CPU上相對(duì)于麒麟950的提升有限，因此，Cortex A73相對(duì)于Cortex A72的性能提升相對(duì)有限，很有可能A73的改進(jìn)在于有更好的性能功耗比，因此，就CPU的單線程性能而言，華為麒麟960的2.4G A73可能不敵2.8G的A72。而三星將貓鼬的主頻提到3G、甚至4G，這種做法一方面會(huì)獲得較好的性能——在單線程性能上能壓倒麒麟960和Helio X30，但也會(huì)帶來(lái)較大的功耗，就看三星的10nm能否壓得住了。當(dāng)然，就CPU性能而言，對(duì)于大部分場(chǎng)景來(lái)說(shuō)，三款手機(jī)SOC都是性能過(guò)剩的。

就GPU來(lái)看，根據(jù)華為的PPT，麒麟960的GPU性能已經(jīng)優(yōu)于高通驍龍821，在GPU性能上，至于是否能優(yōu)于Exynos 8895和Helio X30，鑒于目前沒(méi)有Exynos 8895和Helio X30兩款SOC的GPU的官方消息，就暫時(shí)不做對(duì)比了。

在制造工藝上，Helio X30采用臺(tái)積電的10nm制造工藝，Exynos 8895采用三星的10nm制造工藝，就制造工藝來(lái)說(shuō)，是Helio X30優(yōu)于Exynos 8895，Exynos 8895優(yōu)于麒麟960。

總體上說(shuō)，由于在制造工藝上處于劣勢(shì)，麒麟960在先天上就輸了Helio X30、Exynos 8895一籌。不過(guò)，根據(jù)X20的情況來(lái)看，10核架構(gòu)未必能省電，而三星將CPU主頻提高到3—4G的做法過(guò)于激進(jìn)，加上三星有在GPU上過(guò)分堆料的前科，筆者猜測(cè)，雖然麒麟960因制造工藝的原因先天在功耗上會(huì)吃虧，但麒麟960的功耗未必就比Helio X30和Exynos 8895大多少。

| 結(jié)語(yǔ)

相對(duì)于麒麟950對(duì)麒麟930的巨大提升——在CPU上用A72取代了A53，用16nm制造工藝取代了28nm制造工藝。華為麒麟960對(duì)于麒麟950來(lái)說(shuō)，除了在GPU上性能暴漲，以及基帶支持CDMA網(wǎng)絡(luò)之外，其他方面的提升相對(duì)有限。

麒麟960存在的意義更多的是彌補(bǔ)麒麟950現(xiàn)有的短板，服務(wù)于華為在終端產(chǎn)品上的發(fā)展戰(zhàn)略。按照海思麒麟芯片以往的情況看，麒麟系列芯片雖然在性能上不是同時(shí)期最頂尖的，但對(duì)于性能和功耗的平衡做得較好，相信搭載麒麟960的華為Mate9等機(jī)型會(huì)有較好的用戶體驗(yàn)。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見(jiàn)轉(zhuǎn)載須知。