近幾年，人工智能的又一波浪潮催生了諸多 AI 芯片企業(yè)，因為通用芯片的算力及能效已經很難滿足時下諸多應用場景的需求，他們紛紛走上了設計專用芯片的道路。當這些嵌入了特殊加速內核的 AI 芯片與汽車結合在一起的時候，“智能駕駛芯片”便由此誕生，它們將被廣泛地應用在 ADAS 以及自動駕駛領域。目前，這條賽道上已經涌入了傳統(tǒng)半導體廠商、互聯(lián)網巨頭、頂級 OEM&Tier 1 以及諸多的創(chuàng)業(yè)公司。他們將開啟芯片設計與制造的全新時代。

圍繞著“智能駕駛芯片”這一火熱的議題，雷鋒網新智駕在經過近兩個月的資料收集、企業(yè)調研、報告撰寫后，第二份智能駕駛行業(yè)垂直技術領域深度報告——《2018 智能駕駛芯片行業(yè)研究報告》最終成型。即日（11 月 21 日）起，所有新智駕年度會員可前往會員頁面免費閱讀本報告，非會員亦可通過官方渠道購買后在線查閱。

本報告中，我們針對智能駕駛芯片這個龐大市場中相關的各類玩家及其技術、產品和商業(yè)化路徑進行剖析，試圖為大家呈現出智能駕駛芯片的真實面貌，以幫助各位把握這個行業(yè)的概況，同時作為投資、創(chuàng)業(yè)的參考。

根據目前市面上現存的智能駕駛芯片研發(fā)企業(yè)所采用的技術路線，我們粗略將相關的廠商劃分為幾大類型：CPU 廠商、GPU 廠商、FPGA 廠商、ASIC 廠商。當然，這幾類廠商之間并非“涇渭分明”，現在的狀態(tài)屬于“你中有我，我中有你”。比如很多廠商會走“CPU+GPU”的路線，很多廠商會選擇“FPGA+ASIC”的路線。這與芯片技術發(fā)展歷史的傳承是有關系的，不過最終他們都要走上 SoC 化，因為高集成度是未來的發(fā)展方向。

以此技術路線為分類依據，我們選取了一些代表性公司作為報告的研究對象，包括 CPU 霸主英特爾、GPU 鼻祖英偉達、FPGA 發(fā)明者賽靈思以及諸多目前走上了專用集成電路設計的創(chuàng)業(yè)公司。

同時，我們還對智能駕駛芯片在制程工藝方面的技術發(fā)展進行了梳理，在調研中我們發(fā)現，28nm 工藝成為了相關企業(yè)熱門的選擇。

此外，本報告還對智能駕駛芯片行業(yè)的市場規(guī)模以及機會進行了分析，據估算，2017 年全球智能駕駛芯片市場規(guī)模在 8.5 億美元左右，未來 5 年內還將實現高速增長，預計至 2022 年，其規(guī)模將達到 52 億美元，年復合增長率有望超過（CAGR）44%。因為在實現完全自動駕駛的道路上，車輛感知、建模、決策的所有階段都離不開終端推斷芯片的計算。

更值得一提的是，近兩個月來，雷鋒網新智駕走訪調研了國內上 10 家相關領域的企業(yè)，與他們的 CEO、CTO 等高層探討技術、產品、商業(yè)化方案以及未來的發(fā)展策略，獲取了諸多目前并未對外披露的一手信息以及獨到見解。詳細分析盡在報告之中。

概括起來，本報告的重點內容包括：

• 闡述智能駕駛芯片的概念與市場背景，包括具體企業(yè)的融資現狀；

• 分析芯片技術路線的選擇：CPU、GPU、FPGA、ASIC；

• 對芯片制程工藝的發(fā)展進行了逐一剖析并調研了相關企業(yè)各自的選擇；

• 整理了智能駕駛芯片代表性企業(yè)的產品、技術以及商業(yè)化方面的進展。

“相信這樣一份報告能夠幫助學術界和工業(yè)界的智能駕駛同行實現從技術到市場的全面理解，促進他們更好地找準定位、對接整合、避開彎路，共同為中國的智能駕駛事業(yè)添磚加瓦?！?span style="color: #000000;">清華大學電子工程系長聘副教授、深鑒科技聯(lián)合創(chuàng)始人汪玉如是說。

浙江大學教授、飛步科技聯(lián)合創(chuàng)始人&CEO 何曉飛表示：“這一次由雷鋒網新智駕編訂的《2018 智能駕駛芯片行業(yè)研究報告》，是對智能駕駛芯片產業(yè)的一次大閱兵。通過所有科研人的努力，國內芯片相關產業(yè)正在快速縮小與國際領先水平的差距，在某些方面甚至有所反超。對雷鋒網新智駕的細致工作，再次表示感謝！愿和所有同行共勉，風雨兼程，不問歸期。”

當然，更多收獲、更多精彩，還需要各位去報告中獲取。

接下來，雷鋒網新智駕會員計劃還將推出更多智能駕駛細分技術領域的深度報告，全面掌握智能駕駛的未來走向，敬請各位期待。

閱讀《2018 智能駕駛芯片行業(yè)研究報告》全文，掃描下方海報二維碼即可前往。

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