寒武紀入局智能駕駛芯片的消息傳聞已久，如今終于得到了證實。

7 月 8 日，科創(chuàng)板人工智能芯片上市公司寒武紀 CEO 陳天石在 WAIC 大會論壇上透露，寒武紀將進軍智能駕駛芯片這個新市場。

盡管智能駕駛芯片還處于設計階段，最終形態(tài)并未亮相，但陳天石也對外披露了一些細節(jié)：

這款芯片產品將采用 7nm 制程，單芯片算力將超過 200TOPS ，在符合車規(guī)級標準的前提下可以支持高級別自動駕駛，同時也會繼承寒武紀云邊端已有的軟件工具鏈。           

據了解，寒武紀于今年初創(chuàng)辦了全資子公司寒武紀行歌（南京）科技有限公司，并且吸引了原麥肯錫全球董事合伙人及大中華區(qū)汽車行業(yè)負責人王平加入；大概在半個多月前，寒武紀行歌發(fā)布公告稱，擬增加注冊資本 1.7 億元并引入投資者，接下來可能會加大在車載智能芯片方面的投入。

事實上，寒武紀成立于 2016 年，被廣受關注很重要的一個原因是其智能處理器 IP 被應用到了華為的旗艦手機上并大規(guī)模出貨。                   

不過，寒武紀從開始就明確了端云一體的布局，是市場上少有的幾家全面布局并掌握云邊端一體化產品的企業(yè)之一，并于去年登陸科創(chuàng)板，成為科創(chuàng)板 AI 芯片第一股。             

截至目前，寒武紀的產品已經賦能了互聯網、金融、能源、制造等領域的 AI 應用場景。

作為 AI 落地的重要場景之一，智能駕駛也在近年得到了長足的發(fā)展，進入了量產落地前夜。

因此，行業(yè)對于高算力車規(guī)級芯片的需求會越來越大；基于車路協同的發(fā)展，行業(yè)對云端訓練、邊緣端推理的性能也會提出越來越高的要求。           

隨著行歌智能加速芯片的研發(fā)和落地，寒武紀「云邊端車」的閉環(huán)或將得以打通。

值得一提的是，智能駕駛芯片的賽道中已有不少實力不容小覷的玩家，包括國內的地平線和黑芝麻。而且在今年的上海車展期間，地平線與黑芝麻均發(fā)布了全新的產品。

在新舊玩家爭相入局、你追我趕之下，智能駕駛的賽道已經越來越熱鬧了。               

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