開(kāi)放x86，4年5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，英特爾代工業(yè)務(wù)未來(lái)五年這樣走

本文作者：姚勇喆

2022-02-18 18:58

導(dǎo)語(yǔ)：2022年2月18日，英特爾CEO帕特.基辛格在投資人大會(huì)上全面展示了英特爾未來(lái)的發(fā)展藍(lán)圖。

在英特爾2022年投資者大會(huì)上，英特爾CEO帕特.基辛格和各部門(mén)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人描繪了英特爾未來(lái)發(fā)展規(guī)劃的藍(lán)圖。這其中，英特爾新興的IFS代工服務(wù)的發(fā)展和IDM2.0宏偉規(guī)劃的下一步實(shí)施尤其引人矚目。

四年時(shí)間，五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，英特爾欲為摩爾定律“續(xù)命”十年

隨著近年來(lái)芯片行業(yè)的發(fā)展，摩爾定律有逐漸失效的趨勢(shì)。不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，摩爾定律已經(jīng)走到了盡頭，未來(lái)芯片行業(yè)發(fā)展過(guò)程中晶體管的數(shù)量增長(zhǎng)將不再遵循摩爾定律。

在制程工藝提升變得越來(lái)越困難的今天，英特爾也一度在制程工藝上停滯不前，甚至外界曾經(jīng)懷疑英特爾將放棄IDM模式，退出芯片制造行業(yè)。如今，對(duì)于英特爾制程工藝能否有所突破的懷疑仍然眾多。

作為對(duì)外界質(zhì)疑的回應(yīng)，在本次投資人大會(huì)中，英特爾公布了接下來(lái)幾年間制程發(fā)展的規(guī)劃。按照英特爾的計(jì)劃，未來(lái)的四年間，英特爾將跨過(guò)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)。Intel4制程的芯片將會(huì)在2022年的下半年投產(chǎn),Intel4將使用EUV技術(shù)，其晶體管性能每瓦將提高約20%。更先進(jìn)的Intel3芯片將會(huì)在2023年的下半年投產(chǎn)，并在同年發(fā)布的至強(qiáng)處理器中得到使用。Intel3將具備更多功能，并且性能提升約18%。

開(kāi)放x86，4年5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，英特爾代工業(yè)務(wù)未來(lái)五年這樣走

2024年，英特爾將會(huì)全面進(jìn)入埃米時(shí)代，推出基于全新晶體管架構(gòu)RibbonFET的Intel20A和Intel18A制程芯片。英特爾對(duì)自身未來(lái)制程工藝實(shí)現(xiàn)突破信心十足，做出了摩爾定律仍然將持續(xù)十年的預(yù)測(cè)。

x86“擁抱”產(chǎn)業(yè)鏈，建立更開(kāi)放芯片生態(tài)

IFS作為英特爾去年剛剛開(kāi)展的新業(yè)務(wù)，一直備受矚目。英國(guó)媒體The Register前日曝光英特爾為了推進(jìn)該業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，未來(lái)將會(huì)把x86架構(gòu)授權(quán)給制造商的消息。

在2月18日的投資者大會(huì)上，英特爾正式宣布了這個(gè)消息。雖然在投資者大會(huì)上英特爾沒(méi)有透露更多信息，但根據(jù)The Register的爆料，英特爾對(duì)x86架構(gòu)的授權(quán)包括軟核和硬核，在內(nèi)核種類上甚至可能包括Xeon內(nèi)核。但英特爾的授權(quán)模式和常見(jiàn)模式并不相同：英特爾并不會(huì)向客戶發(fā)送可以交由工廠代工的設(shè)計(jì)文件（GDS II）。而是為客戶提供將x86架構(gòu)和其他架構(gòu)混合封裝的可能性?？蛻艨梢蕴暨x相應(yīng)的x86內(nèi)核，與Arm，RISC-V等核心進(jìn)行混合搭配，并由英特爾IFS服務(wù)進(jìn)行代工。

開(kāi)放x86，4年5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，英特爾代工業(yè)務(wù)未來(lái)五年這樣走

英特爾表示該代工服務(wù)將會(huì)使用Intel16制程工藝進(jìn)行生產(chǎn)，未來(lái)則會(huì)轉(zhuǎn)由更先進(jìn)的Intel3和Intel18A制程工藝生產(chǎn)。這項(xiàng)計(jì)劃旨在滿足更多客戶的定制化需求，以推進(jìn)英特爾的IFS業(yè)務(wù)。

另外，英特爾在投資者大會(huì)上還披露了其正致力于打造一個(gè)“開(kāi)放、可選擇、值得信賴”的開(kāi)放生態(tài)圈的想法。英特爾向投資者展示了未來(lái)幾年內(nèi)英特爾將會(huì)建成的IP、封裝、代工生態(tài)平臺(tái)。

開(kāi)放x86，4年5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，英特爾代工業(yè)務(wù)未來(lái)五年這樣走

其中，IP中包含了x86，Arm，RISC-V等主流IP和其他特殊芯片IP。代工方面不僅包含英特爾在未來(lái)幾年間將會(huì)投產(chǎn)的Intel16、Intel3、Intel18A制程工藝，還包括了日前英特爾剛剛收購(gòu)的高塔半導(dǎo)體所提供的成熟代工工藝。目前高塔半導(dǎo)體的成熟工藝已經(jīng)可以用于0.5微米到45納米工藝的芯片代工中。

加速新業(yè)務(wù)備戰(zhàn)未來(lái)，預(yù)計(jì)今年獨(dú)顯出貨400萬(wàn)

帕特.基辛格在大會(huì)上根據(jù)業(yè)務(wù)中性質(zhì)的不同，將英特爾目前的業(yè)務(wù)劃分為傳統(tǒng)業(yè)務(wù)和新興業(yè)務(wù)。其中傳統(tǒng)業(yè)務(wù)包括數(shù)據(jù)中心與人工智能（DCAI）事業(yè)部、客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）和網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）。而新興業(yè)務(wù)則包括加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG）、英特爾代工服務(wù)（IFS）和Mobileye。

根據(jù)英特爾對(duì)未來(lái)的規(guī)劃，新興業(yè)務(wù)的總收入在未來(lái)將占據(jù)英特爾收入的一半以上，其中加速計(jì)算和圖形事業(yè)部預(yù)計(jì)將在2026年帶來(lái)超過(guò)100億的收入。

英特爾在本次大會(huì)上也公布了其獨(dú)立顯卡“銳炫”的發(fā)布規(guī)劃。根據(jù)加速計(jì)算和圖形事業(yè)部的估計(jì)，今年英特爾將能出貨超過(guò)400萬(wàn)顆獨(dú)立GPU。最早在2022年第一季度，OEM廠商就會(huì)發(fā)布配置英特爾銳炫顯卡的筆記本電腦。此外，英特爾還規(guī)劃了面向超級(jí)發(fā)燒友市場(chǎng)的Celestial，該GPU的架構(gòu)研發(fā)工作已經(jīng)開(kāi)始。

同時(shí)，英特爾也在努力擴(kuò)展其IFS代工服務(wù)范圍。目前汽車(chē)行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)帶來(lái)了汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的可觀增長(zhǎng)，根據(jù)估計(jì)，汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)在未來(lái)十年將會(huì)擴(kuò)大一倍，在2030年達(dá)到1150億美元。目前，該行業(yè)的供應(yīng)鏈還不算完善，無(wú)法滿足車(chē)企容易增長(zhǎng)的需求。英特爾注意到了這個(gè)市場(chǎng)的空缺，正在IFS部門(mén)中組建一個(gè)專門(mén)的汽車(chē)芯片代工團(tuán)隊(duì)。

IFS部門(mén)將開(kāi)發(fā)一個(gè)高性能、開(kāi)放的汽車(chē)計(jì)算平臺(tái)，幫助汽車(chē)OEM廠商建立新一代解決方案。這個(gè)開(kāi)放架構(gòu)將結(jié)合小芯片的構(gòu)建模塊和英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)，以滿足下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)的計(jì)算需求。同時(shí)IFS部門(mén)正與Mobileye合作，致力于將先進(jìn)制程工藝、技術(shù)優(yōu)化和先進(jìn)封裝相結(jié)合應(yīng)用到車(chē)規(guī)級(jí)代工平臺(tái)上。

并且英特爾將向汽車(chē)制造商提供設(shè)計(jì)服務(wù)和IP授權(quán)，讓他們能夠使用英特爾的芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力。這是去年宣布的英特爾IFS加速計(jì)劃的延伸。該計(jì)劃旨在讓汽車(chē)芯片制造商能夠使用到先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)。

總結(jié)

自英特爾在去年公布其IDM2.0規(guī)劃和IFS代工服務(wù)新業(yè)務(wù)以來(lái)，就一直動(dòng)作不斷：從設(shè)立10億基金用于推進(jìn)先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，到成為RISC-V基金會(huì)的高級(jí)會(huì)員，加入RISC-V架構(gòu)賽道。再到收購(gòu)2月15日54億完成對(duì)高塔半導(dǎo)體的收購(gòu)，在IFS代工服務(wù)中開(kāi)放x86指令集授權(quán)。

這種種動(dòng)作中我們不難發(fā)現(xiàn)英特爾對(duì)于IDM2.0這條道路的堅(jiān)定。目前，英特爾在代工產(chǎn)業(yè)上已經(jīng)建成了包含x86、Arm和RISC-V三大主流指令集的IP平臺(tái)，并與Cadence、新思科技、Arm、西門(mén)子EDA等廠商建立了合作關(guān)系，這昭示著英特爾未來(lái)在代工產(chǎn)業(yè)上的野心。

在今天的投資人大會(huì)上，英特爾進(jìn)一步透露了自己在CPU、GPU、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域未來(lái)的發(fā)展。不難看出，英特爾的IFS業(yè)務(wù)在未來(lái)將從這些發(fā)展中獲益。

開(kāi)放x86，4年5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，英特爾代工業(yè)務(wù)未來(lái)五年這樣走