在英特爾2022年投資者大會上，英特爾CEO帕特.基辛格和各部門業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人描繪了英特爾未來發(fā)展規(guī)劃的藍(lán)圖。這其中，英特爾新興的IFS代工服務(wù)的發(fā)展和IDM2.0宏偉規(guī)劃的下一步實施尤其引人矚目。

四年時間，五個制程節(jié)點，英特爾欲為摩爾定律“續(xù)命”十年

隨著近年來芯片行業(yè)的發(fā)展，摩爾定律有逐漸失效的趨勢。不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，摩爾定律已經(jīng)走到了盡頭，未來芯片行業(yè)發(fā)展過程中晶體管的數(shù)量增長將不再遵循摩爾定律。

在制程工藝提升變得越來越困難的今天，英特爾也一度在制程工藝上停滯不前，甚至外界曾經(jīng)懷疑英特爾將放棄IDM模式，退出芯片制造行業(yè)。如今，對于英特爾制程工藝能否有所突破的懷疑仍然眾多。

作為對外界質(zhì)疑的回應(yīng)，在本次投資人大會中，英特爾公布了接下來幾年間制程發(fā)展的規(guī)劃。按照英特爾的計劃，未來的四年間，英特爾將跨過五個制程節(jié)點。Intel4制程的芯片將會在2022年的下半年投產(chǎn),Intel4將使用EUV技術(shù)，其晶體管性能每瓦將提高約20%。更先進(jìn)的Intel3芯片將會在2023年的下半年投產(chǎn)，并在同年發(fā)布的至強處理器中得到使用。Intel3將具備更多功能，并且性能提升約18%。

2024年，英特爾將會全面進(jìn)入埃米時代，推出基于全新晶體管架構(gòu)RibbonFET的Intel20A和Intel18A制程芯片。英特爾對自身未來制程工藝實現(xiàn)突破信心十足，做出了摩爾定律仍然將持續(xù)十年的預(yù)測。

x86“擁抱”產(chǎn)業(yè)鏈，建立更開放芯片生態(tài)

IFS作為英特爾去年剛剛開展的新業(yè)務(wù)，一直備受矚目。英國媒體The Register前日曝光英特爾為了推進(jìn)該業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，未來將會把x86架構(gòu)授權(quán)給制造商的消息。

在2月18日的投資者大會上，英特爾正式宣布了這個消息。雖然在投資者大會上英特爾沒有透露更多信息，但根據(jù)The Register的爆料，英特爾對x86架構(gòu)的授權(quán)包括軟核和硬核，在內(nèi)核種類上甚至可能包括Xeon內(nèi)核。但英特爾的授權(quán)模式和常見模式并不相同： 英特爾并不會向客戶發(fā)送可以交由工廠代工的設(shè)計文件（GDS II）。而是為客戶提供將x86架構(gòu)和其他架構(gòu)混合封裝的可能性?？蛻艨梢蕴暨x相應(yīng)的x86內(nèi)核，與Arm，RISC-V等核心進(jìn)行混合搭配，并由英特爾IFS服務(wù)進(jìn)行代工。

英特爾表示該代工服務(wù)將會使用Intel16制程工藝進(jìn)行生產(chǎn)，未來則會轉(zhuǎn)由更先進(jìn)的Intel3和Intel18A制程工藝生產(chǎn)。這項計劃旨在滿足更多客戶的定制化需求，以推進(jìn)英特爾的IFS業(yè)務(wù)。

另外，英特爾在投資者大會上還披露了其正致力于打造一個“開放、可選擇、值得信賴”的開放生態(tài)圈的想法。英特爾向投資者展示了未來幾年內(nèi)英特爾將會建成的IP、封裝、代工生態(tài)平臺。

其中，IP中包含了x86，Arm，RISC-V等主流IP和其他特殊芯片IP。代工方面不僅包含英特爾在未來幾年間將會投產(chǎn)的Intel16、Intel3、Intel18A制程工藝，還包括了日前英特爾剛剛收購的高塔半導(dǎo)體所提供的成熟代工工藝。目前高塔半導(dǎo)體的成熟工藝已經(jīng)可以用于0.5微米到45納米工藝的芯片代工中。

加速新業(yè)務(wù)備戰(zhàn)未來，預(yù)計今年獨顯出貨400萬

帕特.基辛格在大會上根據(jù)業(yè)務(wù)中性質(zhì)的不同，將英特爾目前的業(yè)務(wù)劃分為傳統(tǒng)業(yè)務(wù)和新興業(yè)務(wù)。其中傳統(tǒng)業(yè)務(wù)包括數(shù)據(jù)中心與人工智能（DCAI）事業(yè)部、客戶端計算事業(yè)部（CCG）和網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）。而新興業(yè)務(wù)則包括加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG）、英特爾代工服務(wù)（IFS）和Mobileye。

根據(jù)英特爾對未來的規(guī)劃，新興業(yè)務(wù)的總收入在未來將占據(jù)英特爾收入的一半以上，其中加速計算和圖形事業(yè)部預(yù)計將在2026年帶來超過100億的收入。

英特爾在本次大會上也公布了其獨立顯卡“銳炫”的發(fā)布規(guī)劃。根據(jù)加速計算和圖形事業(yè)部的估計，今年英特爾將能出貨超過400萬顆獨立GPU。最早在2022年第一季度，OEM廠商就會發(fā)布配置英特爾銳炫顯卡的筆記本電腦。此外，英特爾還規(guī)劃了面向超級發(fā)燒友市場的Celestial，該GPU的架構(gòu)研發(fā)工作已經(jīng)開始。

同時，英特爾也在努力擴展其IFS代工服務(wù)范圍。目前汽車行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了汽車半導(dǎo)體行業(yè)的可觀增長，根據(jù)估計，汽車半導(dǎo)體行業(yè)的增長在未來十年將會擴大一倍，在2030年達(dá)到1150億美元。目前，該行業(yè)的供應(yīng)鏈還不算完善，無法滿足車企容易增長的需求。英特爾注意到了這個市場的空缺，正在IFS部門中組建一個專門的汽車芯片代工團(tuán)隊。

IFS部門將開發(fā)一個高性能、開放的汽車計算平臺，幫助汽車OEM廠商建立新一代解決方案。這個開放架構(gòu)將結(jié)合小芯片的構(gòu)建模塊和英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)，以滿足下一代自動駕駛汽車的計算需求。同時IFS部門正與Mobileye合作，致力于將先進(jìn)制程工藝、技術(shù)優(yōu)化和先進(jìn)封裝相結(jié)合應(yīng)用到車規(guī)級代工平臺上。

并且英特爾將向汽車制造商提供設(shè)計服務(wù)和IP授權(quán)，讓他們能夠使用英特爾的芯片和系統(tǒng)設(shè)計能力。這是去年宣布的英特爾IFS加速計劃的延伸。該計劃旨在讓汽車芯片制造商能夠使用到先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)。

總結(jié)

自英特爾在去年公布其IDM2.0規(guī)劃和IFS代工服務(wù)新業(yè)務(wù)以來，就一直動作不斷：從設(shè)立10億基金用于推進(jìn)先進(jìn)制程芯片的設(shè)計和開發(fā)，到成為RISC-V基金會的高級會員，加入RISC-V架構(gòu)賽道。再到收購2月15日54億完成對高塔半導(dǎo)體的收購，在IFS代工服務(wù)中開放x86指令集授權(quán)。

這種種動作中我們不難發(fā)現(xiàn)英特爾對于IDM2.0這條道路的堅定。目前，英特爾在代工產(chǎn)業(yè)上已經(jīng)建成了包含x86、Arm和RISC-V三大主流指令集的IP平臺，并與Cadence、新思科技、Arm、西門子EDA等廠商建立了合作關(guān)系，這昭示著英特爾未來在代工產(chǎn)業(yè)上的野心。

在今天的投資人大會上，英特爾進(jìn)一步透露了自己在CPU、GPU、自動駕駛等多個領(lǐng)域未來的發(fā)展。不難看出，英特爾的IFS業(yè)務(wù)在未來將從這些發(fā)展中獲益。

英特爾CEO帕特.基辛格認(rèn)為，未來五年英特爾在代工業(yè)務(wù)上會迎來爆發(fā)性的增長。他預(yù)計，英特爾將會在2026年實現(xiàn)增長率12%~16%的目標(biāo)。

英特爾最終能否實現(xiàn)這個目標(biāo)，又是否能真正實現(xiàn)IDM2.0的宏偉藍(lán)圖，讓我們拭目以待。雷峰網(wǎng)雷峰網(wǎng)雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。