雷鋒網4月15日消息，據業(yè)內人士爆料，蘋果在4G基帶上已經秘密研發(fā)了5至6年，今年下半年將有樣品出來。而2018年蘋果很有可能在手機產品上采用自研的4G基帶。

近日來，蘋果與高通的“10億美元訴訟案”在高通的強力回擊下，引發(fā)了業(yè)界、媒體的再一次高潮。有媒體表示分析：蘋果與高通徹底翻臉的可能性并不大。iPhone不太可能徹底繞開高通基帶芯片，高通也不愿丟掉最大客戶。這層利益紐帶決定了二者強強合作的必然性。

然而，據“手機晶片達人”爆料：2018年蘋果準備改用自研4G modem，并稱其已經在這一塊研發(fā)了5-6年，今年下半年會有樣品出來。

這則爆料讓這場訴訟之爭一下變得耐人尋味。

高通此番強力抗擊蘋果的訴訟，并針對蘋果對其的5條“罪狀”提請了反訴。高通在訴訟狀里要求蘋果應按照其違反多項協(xié)議中的承諾以支付損害賠償，并請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果供應iPhone和iPad的廠商間的協(xié)議。若如爆料所稱，蘋果在2018年的手機產品里使用自研4G基帶，對高通而言是一次巨大的業(yè)務沖擊。高通此番怒懟蘋果不是沒有道理。

事實上，從這幾年蘋果的動作也能看到。自2010年開始，蘋果就開啟了頻頻收購處理器、芯片等廠商的策略，為自家的iPhone等產品做儲備。2016年，蘋果在iPhone 7上做了很大的調整：在一部分手機上使用了Intel基帶，即使Intel基帶相比高通基帶而言性能無法比擬。對此，高通非常介意。

但從長遠來看，蘋果的做法不無道理，以期通過自研技術的方式逐漸擺脫對核心供應商的依賴。這也讓蘋果和高通的關系變得“晴雨交雜”、“愛恨難耐”。

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