據(jù)外媒報(bào)道，在市值被臺(tái)積電超過(guò)之后，英特爾正積極推動(dòng)芯片代工業(yè)務(wù)，而且還將為其傳統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手服務(wù)。

作為世界上最大的芯片制造商，英特爾一座芯片工廠的投資高達(dá)100億美元，因此它必須保證工廠能夠物盡其用，最好能滿負(fù)載運(yùn)轉(zhuǎn)。由于英特爾PC芯片需求的下降，為其他公司代工生產(chǎn)芯片將能夠提高工廠的使用率，充分利用產(chǎn)能。

日前，英特爾在舊金山的一個(gè)活動(dòng)中表示，今年晚些時(shí)候推出的10nm制造工藝將會(huì)有很大的成本優(yōu)勢(shì)，這會(huì)讓英特爾在能夠爭(zhēng)取更多的代工訂單。

ARM公司銷售和戰(zhàn)略聯(lián)盟高級(jí)副總裁Will Abbey稱，ARM正在與英特爾就制造技術(shù)展開(kāi)合作。一直以來(lái)，ARM都在為英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供處理器的技術(shù)授權(quán)，但是如今，采用ARM架構(gòu)的芯片很快就會(huì)在英特爾的工廠中生產(chǎn)。

“毫無(wú)疑問(wèn)，英特爾有非常先進(jìn)的技術(shù)?！盇bbey說(shuō)，“作為代工廠的重要一點(diǎn)就是要以客戶為中心。我們很高興，當(dāng)我們向英特爾詢問(wèn)各種問(wèn)題時(shí)，他們的反饋非常好?！?/p>

目前，英特爾在高端芯片代工領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為三星和臺(tái)積電。

雖然三星、臺(tái)積電都已經(jīng)率先研發(fā)出10nm工藝，并且成功量產(chǎn)。但是英特爾表示自己的14nm工藝和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10nm工藝同樣優(yōu)秀，領(lǐng)先對(duì)手整整三年。 

今年2月，英特在投資者會(huì)議上公開(kāi)的PPT顯示，其2014年研發(fā)出來(lái)的第一代14nm FinFET（即Broadwell所用）和三星以及臺(tái)積電的10nm工藝看齊。 而且根據(jù)英特爾高級(jí)院士Mark Bohr的說(shuō)法，英特爾10nm工藝的柵極間距是54nm，是同時(shí)代10nm最強(qiáng)。

此外，Mark Bohr還在今日（3月29日）發(fā)表了一篇名為“讓我們清理半導(dǎo)體工藝命名的混亂（Let’s Clear Up the Node Naming Mess）”的文章。在這篇文章中，Bohr直指業(yè)界在半導(dǎo)體工藝命名上的混亂狀態(tài)，并給出了一個(gè)衡量半導(dǎo)體工藝水平的公式（如下圖所示）。顯然，這里針對(duì)的就是三星和臺(tái)積電。

拋開(kāi)制造工藝不談，英特爾在芯片代工業(yè)務(wù)方面也存在諸多阻礙。市場(chǎng)研究公司Real World Tech的分析師David Kanter在接受采訪時(shí)表示，英特爾而面臨的最大挑戰(zhàn)是，它與大多數(shù)芯片公司都存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。英偉達(dá)的芯片由臺(tái)積電代工，高通則使用三星代工，由于這些芯片設(shè)計(jì)公司都是英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此不太可能使用英特爾的代工服務(wù)。

Kanter表示，英特爾瞄準(zhǔn)的主要客戶應(yīng)該是蘋(píng)果。其實(shí)自去年開(kāi)始，英特爾就已經(jīng)開(kāi)始為iPhone 7提供基帶芯片，考慮到蘋(píng)果一直喜歡采用多家供應(yīng)商來(lái)分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，如果英特爾的制造工藝能夠符合蘋(píng)果的要求，那么未來(lái)蘋(píng)果將部分芯片交給英特爾代工也不是不可能。如果蘋(píng)果公司使用英特爾的工廠生產(chǎn)A系列芯片，那么將會(huì)為英特爾帶來(lái)大量的業(yè)務(wù)。

via. VentureBeat & Intel，雷鋒網(wǎng)整合編譯

*圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)

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