在端側(cè)智能與生成式AI加速融合的新時代，搭載強大本地算力的AI終端設備正在成為推動技術(shù)變革與應用創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。從內(nèi)容創(chuàng)作、效率工具到智能助手、行業(yè)方案，AI已逐步形成 “云” 和 “端” 協(xié)同運行，以更低延遲、更高效率的方式重塑人機交互與生產(chǎn)流程。

為進一步激發(fā)AI在終端側(cè)的創(chuàng)新潛力，推動生成式AI與端側(cè)智能的深度融合，由高通無線半導體技術(shù)有限公司主辦、極視角承辦，創(chuàng)通聯(lián)達提供技術(shù)支持，以及產(chǎn)品合作伙伴Acer、榮耀、紅魔、OPPO共同參與的 “2025 驍龍人工智能創(chuàng)新應用大賽” 于10月14日正式啟動。大賽聚焦AI PC、智能手機和平板兩大平臺，依托我們先進的CPU、GPU和NPU功能，強大的Qualcomm? AI Stack以及AI推理軟件框架，面向全球開發(fā)者征集兼具創(chuàng)新性與落地性的人工智能創(chuàng)新應用作品，探索AI賦能未來生活的無限可能。

 

本次 “2025 驍龍人工智能創(chuàng)新應用大賽” 設立 AI PC 賽道、智能手機和平板賽道兩大主賽道共四個賽題，覆蓋從強性能計算到移動便攜體驗的廣泛場景，為創(chuàng)新應用提供自由發(fā)揮的平臺：

 

AI PC 賽道

新一代AI PC作為“智能內(nèi)容生產(chǎn)中心”和“知識工作助手”，具備大模型本地部署、多模態(tài)感知與實時響應能力。參賽者需基于搭載驍龍? X Elite計算平臺的Windows AI PC，結(jié)合端側(cè)AI優(yōu)勢與Qualcomm AI Stack，打造具備高交互性、高效率的創(chuàng)新應用：

• 創(chuàng)意賽：鼓勵參賽者基于AI PC進行個體或團隊的“創(chuàng)意性內(nèi)容生產(chǎn)”創(chuàng)新，聚焦個體創(chuàng)意表達、智能輔助創(chuàng)作等方向，探索端側(cè)AI在內(nèi)容生成、交互體驗優(yōu)化等方面的創(chuàng)新應用形式，打造更貼近個人使用需求的智能創(chuàng)意工具。

• 行業(yè)賽：面向特定行業(yè)場景（如金融、制造、營銷等），基于AI PC開發(fā)具備專業(yè)能力的創(chuàng)新解決方案。該賽題注重應用的場景適配性、行業(yè)理解深度與實際落地價值，參賽者應結(jié)合行業(yè)特征與AI技術(shù)能力，構(gòu)建具有明確功能定位與業(yè)務價值的解決方案或功能模塊。

• 通用賽：聚焦平臺能力挖掘與技術(shù)邊界探索，不限定具體應用領(lǐng)域，該賽題旨在推動參賽者充分發(fā)揮技術(shù)潛力，通過對AI PC能力的深度調(diào)動，實現(xiàn)新穎性、通用性與技術(shù)挑戰(zhàn)性的結(jié)合。

  
  

智能手機和平板賽道

聚焦基于驍龍移動平臺的智能手機與平板創(chuàng)新應用，通過端側(cè)AI技術(shù)優(yōu)化日常交互，感知和計算體驗，賦能泛生態(tài)、泛服務場景下的智能升級：

• 基于驍龍平臺的移動端創(chuàng)新應用：智能手機與平板作為下一代智能終端形態(tài)，具備實時感知、多模態(tài)交互、個性服務等能力。參賽者需基于第五代驍龍? 8至尊版移動平臺、驍龍? 8至尊版移動平臺及Qualcomm AI Stack，結(jié)合端側(cè)部署優(yōu)勢與前沿AI模型（大語言模型、多模態(tài)、語音/視覺識別模型等），開發(fā)具備行業(yè)價值或用戶價值的端側(cè)AI應用產(chǎn)品或解決方案。

驍龍X Elite計算平臺，作為專為 Windows AI PC 打造的旗艦芯片，配備 12 核的Qualcomm Oryon? CPU、增強的高通? Adreno? GPU 與算力高達 45 TOPS 的高通? Hexagon? NPU，形成強大的 AI 三角架構(gòu)，為新一代PC的復雜計算、多任務處理等應用場景帶來超快響應速度和高效執(zhí)行，加速智能創(chuàng)作，支持多個AI智能體運行及本地大模型計算。

驍龍8 至尊版自去年發(fā)布以來，移動端計算能力迎來顯著提升：定制的Qualcomm Oryon CPU、Adreno GPU和增強的 Hexagon NPU，實現(xiàn)了性能和能效的明顯改善。通過直接在終端側(cè)提供個性化的多模態(tài)生成式AI，支持語音、情景和圖像理解，全面增強從生產(chǎn)力到創(chuàng)意任務等各方面的體驗。

最新發(fā)布的第五代驍龍8至尊版，憑借卓越的性能、能效和終端側(cè)個性化智能體AI能力，與前一代相比將帶來大幅性能和體驗升級。第三代Qualcomm Oryon? CPU與前一代相比性能提升20%，具有移動端CPU中的最快速度（高達4.6GHz）1。全新架構(gòu)的Adreno GPU與前一代相比，圖形渲染速度提升高達23%，增強了圖形密集型游戲的體驗。此外， Hexagon NPU與前一代相比，速度提升37%，能效提升16%。

同時，在軟件層面上，高通技術(shù)公司還構(gòu)建了強大的 Qualcomm AI Stack，如Qualcomm AI Engine SDK與QAI AppBuilder，它提供了一系列優(yōu)化的 API，專為簡化 AI模型在驍龍AI PC和驍龍手機上的部署而設計，支持模型在NPU上實現(xiàn)高性能推理，加速AI應用落地。開發(fā)者可利用這些資源，面向驍龍平臺高效進行模型適配，縮短AI賦能應用的上市時間。

本屆大賽共分為初賽、復賽、決賽答辯與頒獎儀式三個階段，逐層選拔、逐步打磨，全面檢驗參賽作品的創(chuàng)新性與落地能力。大賽總獎勵價值共計120萬元人民幣2（包含入圍獎：搭載驍龍平臺的AI PC、智能手機或平板），覆蓋兩個主賽道：

AI PC賽道：下設三個賽題，每個賽題的冠軍、亞軍、季軍得主將分別獲得價值100,000元、80,000元、50,000元人民幣的搭載高通平臺的電子消費類產(chǎn)品；同時，優(yōu)勝獎和優(yōu)秀獎得主也將分別獲得價值20,000元和10,000元人民幣的同類產(chǎn)品。

智能手機和平板賽道：冠軍、亞軍、季軍得主將分別獲得價值50,000元、30,000元、20,000元人民幣的搭載高通平臺的電子消費類產(chǎn)品；同時，優(yōu)勝獎和優(yōu)秀獎得主也將分別獲得價值10,000元、5,000元人民幣的同類產(chǎn)品。

除了上述獎勵外，獲獎團隊將有機會體驗高通技術(shù)公司及其關(guān)聯(lián)公司的前沿技術(shù)、獲得品牌曝光及產(chǎn)業(yè)合作商機拓展，助力其創(chuàng)新應用快速實現(xiàn)商業(yè)化落地。

大賽報名通道現(xiàn)已開放，欲了解賽事規(guī)則、報名流程、獎勵等詳細信息，請訪問賽事官網(wǎng)：https://QC-AI-Challenge.cvmart.net/2025。

 

1截至2025年9月25日。

2 獎項部分包含部分新品，根據(jù)目前新品未出估算價格，實際價格可能有些許差距。

驍龍、高通、以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產(chǎn)品系高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。

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