此前業(yè)內有消息稱，國產(chǎn)芯片廠商龍芯和飛騰的最新產(chǎn)品已經(jīng)于去年年底開始流片，預計要到今年正式完成流片。今天，龍芯中科正式對外宣布，龍芯3A3000四核處理器芯片已經(jīng)成功完成流片，并通過系統(tǒng)測試。

性能上，去年推出的龍芯3A2000為單路四核桌面版本，龍芯3B2000則支持雙路八核、四路十六核的服務器版本。由于是新架構的第一版產(chǎn)品，制造工藝仍舊是40nm，主頻為1GHz。

龍芯中科方面的資料顯示，龍芯3A3000基于龍芯3A2000設計，進行了結構上的部分改進，比如增加處理器核關鍵隊列項數(shù)、擴充片上私有/共享緩存容量等。

作為龍芯3A2000 的升級版，龍芯3A3000采用了新的設計工藝，主頻得到了大幅提升，可以突破1.5GHz。根據(jù)測試結果顯示，在1.5GHz主頻下，龍芯3A3000 GCC編譯的SPEC CPU2006定點和浮點單核分值分別超過11分和10分；訪存性能方面，Steam分值超過13GBps。

此外，龍芯3A2000 維持了芯片封裝管腳的向前兼容性，可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000芯片，升級BIOS和內核，即可獲取更佳的用戶體驗提升。目前，龍芯3A3000已開始小批量生產(chǎn)，其中經(jīng)過測試支持通過直連形成多路服務器的芯片稱為3B3000。

最后，雷鋒網(wǎng)整理了龍科歷代產(chǎn)品發(fā)布時間節(jié)點：

2010年4月：龍芯中科技術有限公司成立，龍芯芯片研發(fā)開始走向產(chǎn)業(yè)化。

2011年初：龍芯1B芯片流片成功，該款芯片延續(xù)了龍芯處理器高性能，低能耗的優(yōu)勢，能夠滿足超低價位云終端、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、網(wǎng)絡設備、消費電子等領域需求。

2012年10月：八核32納米龍芯3B1500流片成功。

2013年4月：龍芯1C芯片流片成功，可應用于指紋生物識別、物聯(lián)傳感等領域。

2014年4月：龍芯公司推出了龍芯3B六核桌面解決方案。龍芯3B六核芯片是一個配置為六核的高性能通用處理器，該解決方案使用mini itx規(guī)格主板，配置一個千兆網(wǎng)絡接口，另外具有PCI/PCLE,SATA.USB等多種外設接口，并且可配置hd6700獨立顯卡以及SSD硬盤等，具有良好的可擴展性。

2015年8月：龍芯新一代高性能處理器架構GS464E正式發(fā)布，同時發(fā)布了3A2000/3B2000。

2016年10月：龍芯中科對外宣布3A3000四核處理器芯片成功完成流片。

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