2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科打敗了高通。

技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 發(fā)布最新市場報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為 2020 年第三季度最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，市場份額達(dá)到 31％。

值得注意的是，這也是聯(lián)發(fā)科首次超過高通成功登頂。

緊隨其后的，是高通、華為海思、三星、蘋果，以及紫光展銳，市場份額分別為 29%、12%、12%、12%、4%。

聯(lián)發(fā)科首次登頂

報告顯示，由于第三季度智能手機(jī)銷量回升，聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格區(qū)間的智能手機(jī)中表現(xiàn)強(qiáng)勁，再加上在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，使其成為最大的智能手機(jī)芯片組廠商。

從具體地域來看，聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲（EMA）表現(xiàn)十分搶眼，份額分別達(dá)到了 46％、39％、41％。

此外，美國禁令也是影響其銷量的一大因素。

研究人員 Dale Gai 表示，由于美國對華為的禁令，聯(lián)發(fā)科最終贏得三星，小米和榮耀等領(lǐng)先 OEM 的青睞。自去年同期以來，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額已增長了三倍以上。

另一方面，高通同樣在禁令影響下在 2020 年第三季度的高端市場份額取得了強(qiáng)勁增長，但在中端市場依然面臨著聯(lián)發(fā)科的激烈競爭。

而在該季度，高通從榜首跌落，僅以 29% 的市場份額位列第二。作為對比，2019 年第三季度之時，高通市場份額為 31%，領(lǐng)先了聯(lián)發(fā)科 5 個百分點，而今已被后者超越。

雖然總體市場份額滑落，但在 5G 芯片領(lǐng)域，高通在該季度仍是最大的 5G 芯片組供應(yīng)商，占比 39%。

2020 年第三季度，市場對 5G 智能手機(jī)的需求增加了一倍——在 2020 年第三季度銷售的智能手機(jī)中，5G 手機(jī)占了 17％ 。

而隨著場外選手蘋果的進(jìn)場，5G 手機(jī)的銷量增長軌跡還將繼續(xù)下去。報告預(yù)計，在 2020 年第四季度交付的智能手機(jī)中，5G 手機(jī)將占據(jù)三分之一。

因此，高通仍有機(jī)會在 2020 年第四季度重新獲得頭把交椅。

針對高通和聯(lián)發(fā)科的增長戰(zhàn)略，研究分析師 Ankit Malhotra 表示：

高通和聯(lián)發(fā)科都對其產(chǎn)品組合進(jìn)行了重新洗牌，而對消費(fèi)者的關(guān)注在這里起到了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的 G 系列，而天璣芯片組則有助于將 5G 帶入平價類別。全球最便宜的 5G 設(shè)備 realme V3 就是搭載聯(lián)發(fā)科處理器。

對于芯片廠商的未來期望，Malhotra 指出，芯片組供應(yīng)商的當(dāng)務(wù)之急將是將 5G 推向大眾，釋放云游戲等消費(fèi)者 5G 用例的潛力，這也將對 GPU 和 CPU 在功能上提出更高需求。

同時，Malhotra 還表示，高通和聯(lián)發(fā)科之間，還將繼續(xù)爭奪芯片領(lǐng)域的頭把交椅。

參考資料：雷鋒網(wǎng)雷鋒網(wǎng)雷鋒網(wǎng)

https://www.counterpointresearch.com/mediatek-biggest-smartphone-chipset-vendor-q3-2020/

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