北京時間8月17日24:00，IDF（Intel Developer Forum）2016在美國舊金山召開。在第一場【智能互聯(lián)世界驅(qū)動未來】主題演講中，英特爾CEO科再奇展示了Intel最新的Alloy融合現(xiàn)實（Merged Reality）項目以及Alloy一體機。

Intel CEO科再奇向大家展示Alloy融合現(xiàn)實一體機

現(xiàn)場試玩Alloy融合現(xiàn)實一體機

在Alloy項目中，Intel提出了一個新詞“融合現(xiàn)實（Merged Reality）”，它不同于此前我們認知的“混合現(xiàn)實（Mixed Reality）”，Intel認為這是一項將AR、VR、MR三者的一種融合。

在主題演講中，Intel沒有強調(diào)Alloy一體機的參數(shù)配置。雷鋒網(wǎng)了解到的信息：它是一個輕量級一體化設(shè)備，集成了SoC與頭顯，無需依賴任何外置傳感器與攝像頭，本身自帶有兩顆Real Sense攝像頭。它搭載的是第六代酷睿處理器（在未來將搭載最新的第七代酷睿處理器），分辨率方面可達到1080P以上，Intel表示由于搭載了強勁第六代酷睿處理器，它是可以支持更高清的分辨率的顯示，這取決于開發(fā)者怎么玩了。它的電池位于Alloy一體機的后部頭固部分。關(guān)于續(xù)航方面，英特爾新技術(shù)事業(yè)部副總裁兼感知計算機事業(yè)部總經(jīng)理Achin Bhowmik表示，它能夠達到數(shù)小時的續(xù)航時間。

Alloy的便攜性、移動性是它與Oculus、HTC Vive最大的區(qū)別。

Alloy融合現(xiàn)實一體機實現(xiàn)了4種不同于VR設(shè)備的全新體驗：

1、可實現(xiàn)六個角度的任意移動

2、通過Real Sense技術(shù)得以讓Alloy無需依賴任何外部傳感器和攝像頭

3、可識別手部影像并與虛擬現(xiàn)實中的元素進行互動

4、完整的實現(xiàn)“融合現(xiàn)實”

Alloy項目將于2017年下半年對開發(fā)者開放Alloy的硬件以及API。至于Alloy何時能面向消費級市場，Intel并沒有透露。

現(xiàn)場試玩Alloy融合現(xiàn)實一體機  

其實在現(xiàn)場的Alloy演示中，Alloy的表現(xiàn)也非盡善盡美。除去Real Sense老生常談的馬賽克瑕疵外，融合現(xiàn)實的時延和卡頓狀況也不可忽視。Alloy優(yōu)勢在于便攜、易用性、適用范圍廣，它可以簡便的實現(xiàn)多人虛擬場景互動，除了生物以外，它依然可以捕捉實體部件的圖像信息，在主題演講中，工作人員從口袋中拿出一張紙幣，并將它與虛擬場景中的轉(zhuǎn)盤進行摩擦，可看見到火花四濺的虛擬畫面。

Alloy與Hololens最大的區(qū)別：Hololens更側(cè)重于增強現(xiàn)實，它以現(xiàn)實場景為背景，融入虛擬元素，Alloy則是構(gòu)造一個虛擬場景，融入現(xiàn)實元素。

Allow真機實拍圖：

Alloy一體機的電池位于后部的頭托中

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