疫情讓半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇承壓，但新基建給全球芯片公司帶來了新的時代機(jī)遇。新基建的引擎5G、AI和智能計算等新一代高端芯片需要構(gòu)建全新生態(tài)。這既是國外芯片巨頭尋找更多本地化合作的機(jī)會，更是中國芯片公司發(fā)展國產(chǎn)高端芯片，特別是AI芯片的絕佳機(jī)遇。

作為歷屆GAIR 峰會關(guān)鍵技術(shù)專場，AI芯片專場將再次匯聚國內(nèi)外AI芯片領(lǐng)域著名學(xué)者、關(guān)鍵企業(yè)技術(shù)VP，共同探討在AI芯片落地的關(guān)鍵之年，如何用創(chuàng)新的指令集、架構(gòu)以及商業(yè)模式抓住新基建給AI芯片普及帶來的絕佳機(jī)遇。

目前，已有多位學(xué)者和專家確認(rèn)出席本次CCF-GAIR 大會的AI芯片專場，接下來，雷鋒網(wǎng)將一一揭秘。

吳華強(qiáng)，清華大學(xué)微納電子系，教授，副系主任，清華大學(xué)微納加工平臺主任，北京市未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心副主任。

吳華強(qiáng)先生2000年畢業(yè)于清華大學(xué)材料科學(xué)與工程系，獲得工學(xué)學(xué)士學(xué)位；同年獲清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院管理學(xué)士清華大學(xué)微納電子系，教授，副系主任，清華大學(xué)微納加工平臺主任，北京市未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心副主任學(xué)位（雙學(xué)位）。

2005年在美國康奈爾大學(xué)（Cornell University）電子與計算機(jī)工程學(xué)院獲工學(xué)博士學(xué)位。隨后在美國AMD公司和Spansion公司非易失性存儲器研發(fā)中心任高級研究員和主任研究員，從事先進(jìn)非易失性存儲器的架構(gòu)、器件和工藝研究。

2009年，加入清華大學(xué)微電子學(xué)研究所，研究領(lǐng)域為新型半導(dǎo)體存儲器及基于新型器件的類腦計算研究。先后負(fù)責(zé)多項自然科學(xué)基金、863、973和重點研發(fā)計劃多項課題。在Nature Communications,Nature Electronics, Nano Letters, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Scientific Reports等期刊和國際會議發(fā)表論文100余篇，獲得美國授權(quán)發(fā)明專利21項，獲得中國授權(quán)發(fā)明專利32項。

此外，AI芯片專場還邀請到英特爾首席工程師，人工智能技術(shù)中國首席架構(gòu)師夏磊，深圳睿思芯科創(chuàng)始人兼董事長，RISC-V國際基金會董事譚章熹，地平線創(chuàng)始人及副總裁黃暢等專家共同探討新基建下，AI芯片崛起的時代機(jī)遇。

 

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