半導體產(chǎn)業(yè)正遭遇著最嚴重的芯片缺貨時期，從汽車芯片到手機芯片紛紛缺貨漲價，整個產(chǎn)業(yè)鏈似乎被籠罩在前所未有的缺芯恐慌之中。但事實真的如此嗎？芯片缺貨是否真的是整個半導體產(chǎn)業(yè)的噩夢？如何正確看待這一現(xiàn)象？

在Semicon China 2021的開幕會議上，紫光集團聯(lián)席總裁陳南翔和長電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力在他們的演講中做出了一些解答。

行業(yè)三段論不再適用，芯片缺貨已成新常態(tài)

按照半導體市場的發(fā)展規(guī)律，芯片缺貨屬于正常情況，且存在一定的缺貨周期。在總供應不變的情況下，需求時強時弱，存在從強轉(zhuǎn)弱或從弱到強的動態(tài)變化，但當下這一動態(tài)出現(xiàn)不平衡和矛盾點，芯片缺貨的周期規(guī)律發(fā)生巨大變化，芯片短缺已成為新常態(tài)。

此前，半導體行業(yè)的發(fā)展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從2016年之后不再適用，導致企業(yè)可能在價格高時反而拉高庫存，造成供需動態(tài)不平衡。

“實際上從2016年到2021年，市場均出現(xiàn)了不同程度的芯片產(chǎn)品短缺的情況，2016年DRAM短缺，2017年不僅是DRAM短缺，連Flash NAND也短缺，2018年功率半導體短缺。如果按照奧林匹克周期從2014年開始算起，2019年屬于“小年”，不應該出現(xiàn)芯片短缺的情況，但即便是到了2019年，也有CPU、5G芯片、TWS等產(chǎn)品供應不足的情況?！标惸舷枵f。

紫光集團聯(lián)席總裁陳南翔，圖片源自semi官方

陳南翔還表示，除了各類芯片不同程度的短缺，特色工藝的產(chǎn)能也出現(xiàn)短缺，因此芯片短缺已成為新常態(tài)。

新常態(tài)的一面是芯片產(chǎn)能和市場需求不匹配，另一面則意味著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)進入了新的發(fā)展階段。

“幾年前，我們很羨慕外資大廠缺產(chǎn)能，因為我們那時是缺訂單，如果什么時候缺產(chǎn)能了，就說明我們的公司發(fā)展到一定程度。如今國內(nèi)很多公司已經(jīng)發(fā)展到一定階段，才出現(xiàn)缺產(chǎn)能的情況，我認為這是一個在集成電路行業(yè)比較典型的景氣循環(huán)的現(xiàn)象?！编嵙φf道。

芯片廠擔心“盛極而衰”，應用端需求“走極端”

雖然芯片缺貨已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)的新常態(tài)，意味著我國集成電路產(chǎn)業(yè)實力增強，但正視芯片缺貨的原因，找到造成供需不平衡的具體環(huán)節(jié)并采取補救措施，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的正常運轉(zhuǎn)。

陳南翔在Semicon China 2021開幕會議上，列出了造成“缺芯潮”即供需不平衡的五大原因：

• 半導體產(chǎn)業(yè)是周期性產(chǎn)業(yè)，極度的短缺可能馬上走向產(chǎn)能過剩，廠商擔心擴產(chǎn)時機不對，一步虧、步步虧；

• 無論是8英寸生產(chǎn)線，還是12英寸生產(chǎn)錢，所需新設(shè)備出貨周期廠，二手設(shè)備價格居高不下，成本結(jié)構(gòu)上沒有競爭力，原本希望擴產(chǎn)的廠商望而止步；

• 自2015年開始，半導體產(chǎn)業(yè)鏈全球化，資源重新配置，整合或消滅了部分細分產(chǎn)能，對現(xiàn)在的產(chǎn)能供給造成影響；

• 產(chǎn)品公司內(nèi)部運營管理問題，產(chǎn)品公司經(jīng)常走極端，時而希望降低自己的庫存，時而瘋狂搶產(chǎn)能；

• 國際關(guān)系等非經(jīng)濟因素的影響。

長電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力，圖片源自semi官方

鄭力則從汽車的角度，分析了車廠缺芯嚴重的原因，“1885年卡爾奔馳發(fā)明了世界上第一輛汽車，那時第一款汽車沒有任何一顆電子元器件存在。而發(fā)展到今天，一輛汽車大概有6000~1萬顆有源或者無源芯片，一輛汽車的芯片價值已經(jīng)達到上千美元?！?/p>

鄭力認為，汽車缺芯一方面是因為汽車芯片的復雜度越來越高，性能要求也越來越高，例如毫米波雷達、激光雷達等成品制造提出了新要求，另一方面則是汽車工業(yè)管理的自身特性，導致無法快速地實現(xiàn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。

芯片產(chǎn)能會一直擴充，封裝也將提供核心動力

基于目前的“缺芯潮”，陳南翔從芯片產(chǎn)能擴充、芯片價格、事業(yè)模式以及供需變化等方面對未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢做出了預測和解讀。

在芯片擴產(chǎn)方面，陳南翔認為，未來產(chǎn)能會一直擴充，很多廠商或價錢建廠，擴充產(chǎn)能。機構(gòu)預測，從2018年到2030年，集成電路銷售額將增加124%，彼時集成電路產(chǎn)能至少增加2倍，但擴產(chǎn)速度仍然難以追趕需求增長速度。

在宅經(jīng)濟與集成電路相輔相成的情況下，市場進入“個人半導體”時代，從10年前只擁有一個智能手機，到現(xiàn)在不僅擁有一臺智能手機，還擁有電腦、手表、手環(huán)、耳機等等，人人都擁有集成電路產(chǎn)品，為集成電路貢獻消費額。在未來，這一現(xiàn)象會更加明顯。

芯片長期供需不足將導致芯片漲價。2019年，聯(lián)合國將半導體最基礎(chǔ)的材料“沙子”定為“短缺材料”，整個半導體產(chǎn)業(yè)將面臨從“沙子到芯片”各個環(huán)節(jié)的漲價。

集成電路產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式也遇到極大挑戰(zhàn)，在當前全球化不利因素下，建立一個互信的供應鏈極具挑戰(zhàn)性， 供應鏈端出現(xiàn)共享整合的創(chuàng)新模式，投資利潤共享、風險共同承擔。

另外，持續(xù)不斷的供需不平衡，芯片制造面困難，以前靠晶圓制造技術(shù)驅(qū)動的集成電路產(chǎn)業(yè)，可能會走向以晶圓制造加封裝為核心驅(qū)動力的發(fā)展方向。

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