半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正遭遇著最嚴(yán)重的芯片缺貨時(shí)期，從汽車(chē)芯片到手機(jī)芯片紛紛缺貨漲價(jià)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈似乎被籠罩在前所未有的缺芯恐慌之中。但事實(shí)真的如此嗎？芯片缺貨是否真的是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的噩夢(mèng)？如何正確看待這一現(xiàn)象？

在Semicon China 2021的開(kāi)幕會(huì)議上，紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔和長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力在他們的演講中做出了一些解答。

行業(yè)三段論不再適用，芯片缺貨已成新常態(tài)

按照半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展規(guī)律，芯片缺貨屬于正常情況，且存在一定的缺貨周期。在總供應(yīng)不變的情況下，需求時(shí)強(qiáng)時(shí)弱，存在從強(qiáng)轉(zhuǎn)弱或從弱到強(qiáng)的動(dòng)態(tài)變化，但當(dāng)下這一動(dòng)態(tài)出現(xiàn)不平衡和矛盾點(diǎn)，芯片缺貨的周期規(guī)律發(fā)生巨大變化，芯片短缺已成為新常態(tài)。

此前，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展奉行三段論，從存貨到消化庫(kù)存再到重新拉庫(kù)存。但這一理論從2016年之后不再適用，導(dǎo)致企業(yè)可能在價(jià)格高時(shí)反而拉高庫(kù)存，造成供需動(dòng)態(tài)不平衡。

“實(shí)際上從2016年到2021年，市場(chǎng)均出現(xiàn)了不同程度的芯片產(chǎn)品短缺的情況，2016年DRAM短缺，2017年不僅是DRAM短缺，連Flash NAND也短缺，2018年功率半導(dǎo)體短缺。如果按照奧林匹克周期從2014年開(kāi)始算起，2019年屬于“小年”，不應(yīng)該出現(xiàn)芯片短缺的情況，但即便是到了2019年，也有CPU、5G芯片、TWS等產(chǎn)品供應(yīng)不足的情況?！标惸舷枵f(shuō)。

紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔，圖片源自semi官方

陳南翔還表示，除了各類(lèi)芯片不同程度的短缺，特色工藝的產(chǎn)能也出現(xiàn)短缺，因此芯片短缺已成為新常態(tài)。

新常態(tài)的一面是芯片產(chǎn)能和市場(chǎng)需求不匹配，另一面則意味著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新的發(fā)展階段。

“幾年前，我們很羨慕外資大廠缺產(chǎn)能，因?yàn)槲覀兡菚r(shí)是缺訂單，如果什么時(shí)候缺產(chǎn)能了，就說(shuō)明我們的公司發(fā)展到一定程度。如今國(guó)內(nèi)很多公司已經(jīng)發(fā)展到一定階段，才出現(xiàn)缺產(chǎn)能的情況，我認(rèn)為這是一個(gè)在集成電路行業(yè)比較典型的景氣循環(huán)的現(xiàn)象?！编嵙φf(shuō)道。

芯片廠擔(dān)心“盛極而衰”，應(yīng)用端需求“走極端”

雖然芯片缺貨已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新常態(tài)，意味著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力增強(qiáng)，但正視芯片缺貨的原因，找到造成供需不平衡的具體環(huán)節(jié)并采取補(bǔ)救措施，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

陳南翔在Semicon China 2021開(kāi)幕會(huì)議上，列出了造成“缺芯潮”即供需不平衡的五大原因：

• 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是周期性產(chǎn)業(yè)，極度的短缺可能馬上走向產(chǎn)能過(guò)剩，廠商擔(dān)心擴(kuò)產(chǎn)時(shí)機(jī)不對(duì)，一步虧、步步虧；

• 無(wú)論是8英寸生產(chǎn)線，還是12英寸生產(chǎn)錢(qián)，所需新設(shè)備出貨周期廠，二手設(shè)備價(jià)格居高不下，成本結(jié)構(gòu)上沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力，原本希望擴(kuò)產(chǎn)的廠商望而止步；

• 自2015年開(kāi)始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化，資源重新配置，整合或消滅了部分細(xì)分產(chǎn)能，對(duì)現(xiàn)在的產(chǎn)能供給造成影響；

• 產(chǎn)品公司內(nèi)部運(yùn)營(yíng)管理問(wèn)題，產(chǎn)品公司經(jīng)常走極端，時(shí)而希望降低自己的庫(kù)存，時(shí)而瘋狂搶產(chǎn)能；

• 國(guó)際關(guān)系等非經(jīng)濟(jì)因素的影響。

長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力，圖片源自semi官方

鄭力則從汽車(chē)的角度，分析了車(chē)廠缺芯嚴(yán)重的原因，“1885年卡爾奔馳發(fā)明了世界上第一輛汽車(chē)，那時(shí)第一款汽車(chē)沒(méi)有任何一顆電子元器件存在。而發(fā)展到今天，一輛汽車(chē)大概有6000~1萬(wàn)顆有源或者無(wú)源芯片，一輛汽車(chē)的芯片價(jià)值已經(jīng)達(dá)到上千美元?！?/p>

鄭力認(rèn)為，汽車(chē)缺芯一方面是因?yàn)槠?chē)芯片的復(fù)雜度越來(lái)越高，性能要求也越來(lái)越高，例如毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等成品制造提出了新要求，另一方面則是汽車(chē)工業(yè)管理的自身特性，導(dǎo)致無(wú)法快速地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。

芯片產(chǎn)能會(huì)一直擴(kuò)充，封裝也將提供核心動(dòng)力

基于目前的“缺芯潮”，陳南翔從芯片產(chǎn)能擴(kuò)充、芯片價(jià)格、事業(yè)模式以及供需變化等方面對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)做出了預(yù)測(cè)和解讀。

在芯片擴(kuò)產(chǎn)方面，陳南翔認(rèn)為，未來(lái)產(chǎn)能會(huì)一直擴(kuò)充，很多廠商或價(jià)錢(qián)建廠，擴(kuò)充產(chǎn)能。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，從2018年到2030年，集成電路銷(xiāo)售額將增加124%，彼時(shí)集成電路產(chǎn)能至少增加2倍，但擴(kuò)產(chǎn)速度仍然難以追趕需求增長(zhǎng)速度。

在宅經(jīng)濟(jì)與集成電路相輔相成的情況下，市場(chǎng)進(jìn)入“個(gè)人半導(dǎo)體”時(shí)代，從10年前只擁有一個(gè)智能手機(jī)，到現(xiàn)在不僅擁有一臺(tái)智能手機(jī)，還擁有電腦、手表、手環(huán)、耳機(jī)等等，人人都擁有集成電路產(chǎn)品，為集成電路貢獻(xiàn)消費(fèi)額。在未來(lái)，這一現(xiàn)象會(huì)更加明顯。

芯片長(zhǎng)期供需不足將導(dǎo)致芯片漲價(jià)。2019年，聯(lián)合國(guó)將半導(dǎo)體最基礎(chǔ)的材料“沙子”定為“短缺材料”，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨從“沙子到芯片”各個(gè)環(huán)節(jié)的漲價(jià)。

集成電路產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式也遇到極大挑戰(zhàn)，在當(dāng)前全球化不利因素下，建立一個(gè)互信的供應(yīng)鏈極具挑戰(zhàn)性， 供應(yīng)鏈端出現(xiàn)共享整合的創(chuàng)新模式，投資利潤(rùn)共享、風(fēng)險(xiǎn)共同承擔(dān)。

另外，持續(xù)不斷的供需不平衡，芯片制造面困難，以前靠晶圓制造技術(shù)驅(qū)動(dòng)的集成電路產(chǎn)業(yè)，可能會(huì)走向以晶圓制造加封裝為核心驅(qū)動(dòng)力的發(fā)展方向。

雷鋒網(wǎng)雷鋒網(wǎng)雷鋒網(wǎng)

相關(guān)文章：

字節(jié)跳動(dòng)正組建芯片團(tuán)隊(duì)，或自研AI芯片

為摩爾定律“續(xù)命”，小芯片何時(shí)普及？

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見(jiàn)轉(zhuǎn)載須知。