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本文作者: 吳優(yōu) | 2020-07-17 11:30 | 專題:CCF-GAIR 2020 全球人工智能與機器人峰會 |
疫情讓半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇承壓,但新基建給全球芯片公司帶來了新的時代機遇。新基建的引擎5G、AI和智能計算等新一代高端芯片需要構(gòu)建全新生態(tài)。這既是國外芯片巨頭尋找更多本地化合作的機會,更是中國芯片公司發(fā)展國產(chǎn)高端芯片,特別是AI芯片的絕佳機遇。
作為歷屆GAIR 峰會關(guān)鍵技術(shù)專場,AI芯片專場將再次匯聚國內(nèi)外AI芯片領(lǐng)域著名學(xué)者、關(guān)鍵企業(yè)技術(shù)VP,共同探討在AI芯片落地的關(guān)鍵之年,如何用創(chuàng)新的指令集、架構(gòu)以及商業(yè)模式抓住新基建給AI芯片普及帶來的絕佳機遇。
目前,已有多位學(xué)者和專家確認出席本次CCF-GAIR 大會的AI芯片專場,接下來,雷鋒網(wǎng)將一一揭秘。
夏磊,英特爾首席工程師, 人工智能技術(shù)中國首席架構(gòu)師。
夏磊先生在人工智能領(lǐng)域擁有近20年的經(jīng)驗。在英特爾人工智能技術(shù)中國首席架構(gòu)師職位上,他專注于人工智能技術(shù)領(lǐng)域的前沿,在多個行業(yè)領(lǐng)域與中國客戶合作開發(fā)了創(chuàng)新的人工智能應(yīng)用。
夏磊先生獲有機器人工程學(xué)位,在軟件算法、自動控制及工程管理等領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗。他于2000年加入英特爾,歷任網(wǎng)絡(luò)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)專家崗位,支持了中國信息產(chǎn)業(yè)在在互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、云計算與物聯(lián)網(wǎng)術(shù)時代的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新。
此外,AI芯片專場還邀請到清華大學(xué)微納電子系教授、副系主任、清華大學(xué)微納加工平臺主任、北京市未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心副主任吳華強,深圳睿思芯科創(chuàng)始人兼董事長、RISC-V國際基金會董事譚章熹,地平線創(chuàng)始人及副總裁黃暢等專家共同探討新基建下,AI芯片崛起的時代機遇。
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