雷鋒網按：2020年8月7日-8月9日，2020第五屆全球人工智能與機器人峰會（CCF-GAIR 2020）于深圳正式召開。峰會由中國計算機學會（CCF）主辦，雷鋒網、香港中文大學（深圳）聯(lián)合承辦，鵬城實驗室、深圳市人工智能與機器人研究院協(xié)辦，得到了深圳市政府的大力指導，旨在打造國內人工智能領域極具實力的跨界交流合作平臺，是國內人工智能和機器人領域規(guī)模最大、規(guī)格最高、跨界最廣的學術、工業(yè)和投資領域盛會。
CCF-GAIR 2020的AI芯片專場，來自學術界、產業(yè)界和投資界的6位大咖從AI芯片技術前沿、AI芯片的應用及落地、RISC-V芯片推動AI發(fā)展、新基建帶來的投資機遇共同探討新基建帶來的機遇。

耀途資本創(chuàng)始合伙人楊光帶來《數(shù)字新基建，半導體如何乘風破浪？》的主題分享，并接受了雷鋒網的專訪。

耀途資本創(chuàng)始合伙人楊光

楊光認為就中國的市場發(fā)展規(guī)律而言，區(qū)別于以色列、美國等從0到1的顛覆式創(chuàng)新，中國市場更擅長完成從1到N的開拓，所謂的從1到N是指當全新的技術產品已經被以色列、美國等國家實現(xiàn)并被證明具備一定的市場，中國再利用本土化優(yōu)勢做出成本更優(yōu)、更貼近市場的產品，迅速切入市場。在當前的政治環(huán)境下，中國半導體行業(yè)有更多做國產替代的機會，更多從1到N的機會。因此，中國半導體行業(yè)目前的發(fā)展著力點更應沿著1到N，而不是0到1的顛覆式創(chuàng)新。

談及新基建帶給半導體發(fā)展的機遇時，楊光表示，大部分行業(yè)的發(fā)展都是基礎設施建設先行，新型基礎設施的普及將催生更多更豐富的新的應用場景，而基礎設施的建設帶來了半導體行業(yè)的發(fā)展動能。著眼于當下，我們將新基建一一拆分，從5G、數(shù)據中心、人工智能等所需的基礎設施出發(fā)，探討產業(yè)鏈上需要更新升級的環(huán)節(jié)，有些是應用需求催生，有些是國產替代訴求催生，從實處尋求半導體行業(yè)發(fā)展機遇。

如果說新基建是半導體行業(yè)發(fā)展的賽道，那么科創(chuàng)板就是助力半導體上賽道的燃料。但是在半導體公司上市科創(chuàng)板熱潮下，有哪些方面是值得警惕的呢？楊光的演講和專訪中有更多信息。

“從1到N”是中國的優(yōu)勢

中國半導體發(fā)展需要先看到自己的優(yōu)勢，巨大且多元的本土化市場就是中國的優(yōu)勢。這與耀途資本的投資策略相應，更看重以色列“從0到1”的顛覆式創(chuàng)新和中國“從1到N”的拓展能力。楊光表示，中國離市場非常近，而且客戶比較多遠并且有差異化訴求，創(chuàng)業(yè)公司可以幫助客戶做高端差異化產品定制化的同時通過客戶側中低端的通用產品放量，放下很多本身需要做國產化的東西轉向顛覆式創(chuàng)新，對中國而言難度巨大且沒有土壤，目前中國的創(chuàng)業(yè)者也不太愿意去做這樣的事情。

因此，現(xiàn)階段中國半導體行業(yè)的發(fā)展動力很大程度上源自國產替代，但半導體行業(yè)范圍廣泛，未來幾年里，國產替代的具體方向有哪些？

國產替代從新基建說起

楊光在演講中講述到，在創(chuàng)業(yè)者和投資人看來，新基建是一個大賽道，無論是5G，還是數(shù)據中心，都擁有5萬億到8萬億的市場體量，其核心主要是在信息基礎設施建設上，包括網絡、新技術和算力這三方面的設施建設，都將為半導體帶來更多基礎場景。將新基建一一拆分開來，便可以找到國產替代的具體方向。

以下是楊光在CCF-GAIR 2020上的演講內容，雷鋒網對其進行了不改變原意的編輯整理：

·5G基站建設催生新機會

首先，在基站建設上，今年建設宏基站約60萬個，往后幾年都是建設高峰期。60萬-100萬的宏基站建設以及千萬級別的微基站建設，都將帶來巨大的投資機會。在5G用戶數(shù)量上，預計到2025年，中國的用戶數(shù)量將超過4億，在世界范圍內排名第一。

如果我們拆解整個行業(yè)鏈，可以將5G建設概括為三個發(fā)展階段：第一階段，也就是高峰階段建設eMBB大帶寬類；第二階段廣泛建設mMTC大連接類；第三階段建設高可靠、低延遲的uRLLC控制類。如果拆分行業(yè)機會，大部分投資都在基站側，包括宏站和小站，基站供應鏈是核心，涉及基帶芯片、射頻功放、濾波器和天線等。尤其是當下中美關系嚴峻，我國基站核心器件的匱乏將帶來很多機會，例如在4G建設高峰期，我國大部分芯片和器件都是從國外采購，政治環(huán)境的變化將促使我國5G建設催生國內半導體行業(yè)發(fā)展的新機會。

另外，同4G的鏈路結構相比，5G有很大的不同。從4G的天線、RRU、BBU、核心網EPC到5G的AAU、DU、CU、核心網NGC，這就意味著5G建設比4G建設需要更多的基站和更密集的覆蓋。射頻前段的濾波器、PA、LNA、開關，射頻收發(fā)的ADC/DAC，數(shù)字基帶的FPGA、DSP，都有中國廠商在嘗試做國產替代。以射頻前段的功放為例，由于5G的頻譜較4G發(fā)生了變化，3.5G以上的頻率需要新材料提供支持，支持更高頻率的第三代半導體材料氮化鎵就會得到更廣泛的應用，耀途資本投資的至晟微電子就是一家做氮化鎵PA的公司。又如隨著應用場景對功耗要求的提升，運營商就會有更大的動力優(yōu)化功耗。

·數(shù)據中心網絡層面將是發(fā)展重點

數(shù)據中心一直都是一個很大的行業(yè)，但為什么在新基建下又被拔高了？其實自疫情這一“黑天鵝”事件發(fā)生后，消費電子和汽車電子類的國外需求短期內變得薄弱，盡管國內需求逐步恢復，但國外需求依然受影響。但在數(shù)據流量方面，過去半年一直在增長，越來越多的企業(yè)和工作都開始上云，例如爆發(fā)式增長的視頻會議之類的應用對流量帶寬有了更高的需求，當前的數(shù)據中心無法承載如此巨大的流量，國外的YouTube已經開始對高清視頻限流，Zoom開始卡頓，國內互聯(lián)網巨頭廠商紛紛緊急添加服務器。

整體來講，數(shù)據流量增加，5G、物聯(lián)網流量增加，數(shù)據中心未來需要承載更多的流量和更高的網絡帶寬，這一趨勢下，公有云蓬勃發(fā)展，也有更多中大型企業(yè)會自建私有云和專有云，機架數(shù)量穩(wěn)定增長，中國目前的投資政策導向和行業(yè)發(fā)展都很不錯，所以數(shù)據中心領域的投資機會很多。

數(shù)據中心的具體投資機會有哪些？我們拆解數(shù)據中心和核心器件供應鏈，就會發(fā)現(xiàn)國產核心器件非常匱乏，以CPU服務器的采購為例，x86服務器的份額開始下降，Arm服務器份額快速上升，寒武紀成功上市也給了大家很高預期，這都意味著我們越來越需要制造國產核心器件。

數(shù)據中心的產品按功能分，主要分為計算、存儲、網絡。計算層當然需要很多CPU，但在未來需要更多的GPU或通用計算芯片，我們投的壁仞科技，就希望打造出國產GPU和通用計算芯片。國內大廠比如阿里、百度、騰訊、頭條和快手等，也在自研AI加速芯片或者投資/孵化創(chuàng)業(yè)團隊定制芯片，我們投資的瀚博半導體就在主攻云端和邊緣側的AI推理芯片，已經獲得頭部客戶的認可。

在存儲方面，數(shù)據中心的DRAM過去基本是由國外公司壟斷，但現(xiàn)在以長鑫存儲為代表的公司正在慢慢崛起。NAND方面，也有已經進入量產階段的長江存儲。主控方面，中國公司也在逐漸進入核心供應鏈。我們早期投資的得一微電子目前已成為消費級和企業(yè)級存儲主控領域非常有競爭力的玩家和頭部公司。

網絡是目前中國受制于國外非常嚴重的領域。以交換機為例，無論是大型的數(shù)據中心，還是中小型數(shù)據中心，2.4T以上的交換機芯片都是從國外采購的，例如Broadcom、Cisco和 Marvell等，很難擺脫對美國的依賴，這意味著存在很大的替代機會。光模塊是中國做得比較好的領域，大概可以占50%-60%的市場份額。但如果將光模塊拆開來看，就會發(fā)現(xiàn)依然有很大的部分依賴于進口，不管是電芯片還是光芯片，大多來自美國廠商，中國公司才剛剛開始進入核心供應鏈。我們早期投資的賽勒科技，正在從事硅光技術的研發(fā)，硅光是未來光通訊領域非常有潛力的高新技術，值得布局。

·消費電子與汽車智能迎來新機遇

目前，AI應用場景發(fā)展較快，AI應用場景分為云和端，兩類應用對AI芯片有不同的需求。云端芯片單價高，市場大，端側和邊緣的芯片則應用更廣，整體上行業(yè)的復合增長率高。從投資的角度來看，我們認為云端主要做訓練和推理兩個任務，訓練目前主要由GPU主導，做通用訓練芯片難度大，需要很強的技術和很好的軟件生態(tài)，才能夠挑戰(zhàn)英偉達的絕對領導地位；從推理芯片的角度，創(chuàng)業(yè)公司可以綁定一些客戶，包括有視頻加速需求的長視頻或短視頻巨頭，從而幫助中國的大客戶定制特殊場景下的加速推理芯片。

在端側和邊緣側，不同的場景會有不同的AI芯片切入點，自動駕駛、安防、移動智能設備，以及包括家庭、工業(yè)、農業(yè)在內的物聯(lián)網場景，都是非常值得關注的市場。

其實從應用的角度講，半導體很多應用在用戶側場景，例如以手機為代表的消費電子、汽車等領域需求量大，這也是中國的優(yōu)勢。中國在消費電子和汽車領域分別占全球市場的90%和30%，這也是中國芯片進口額巨大的原因之一。

在消費電子領域，正在經歷一個從萬物互聯(lián)到萬物智能的過程。在整個變化過程中，消費電子存在數(shù)據感知、傳輸、存儲、計算、電源這五個核心模塊，所有模塊都對半導體有更多需求。我們投資的3D傳感（雙攝的CorePhotonics，VCSEL的縱慧，ToF的炬佑），無線傳輸（Wi-Fi 6的速通，LoraWAN的磐啟），存儲（得一和大心），無線充電（伏達半導體）等，都是消費電子這幾年的新功能或熱點，目前都有很不錯的發(fā)展。

汽車則可以分為感知層、決策層和執(zhí)行層。感知層代替人的眼睛，需要不同的傳感器，包括攝像頭及智能視覺處理芯片、毫米波雷達和激光雷達，決策層代替人的大腦，需要更強的算力和算法，執(zhí)行層代替人的手腳，需要實現(xiàn)更多智能化的控制功能，這些都對汽車電子的發(fā)展提出了新的要求，也是我們目前重點在投資的領域。

總體而言，我們認為從新基建到萬物互聯(lián)、萬物智能，會誕生很多機會，這里面的最小單元很多時候就是半導體芯片。目前科創(chuàng)板到來、產業(yè)鏈轉移、國際環(huán)境也給中國很多底層技術創(chuàng)新者帶來很多機會，這同樣也是投資者的機會。

半導體上市熱潮需警惕也需支持

除了找準具體的切入點和發(fā)展方向，資金密集型的半導體行業(yè)也需要大量資金支持，門檻較低的科創(chuàng)板給眾多公司帶來新機會，由此引發(fā)一輪中國半導體上市熱潮。但熱潮背后是否有值得警惕的地方呢？楊光在接受雷鋒網專訪時做出了回答。

“半導體是一個最近非常熱門的方向，以至于凡是半導體相關的，大家都會去關注，但其實很多人并沒有經歷過中國半導體的發(fā)展周期，很多坑也沒有踩過，有些公司可能技術路線錯誤，有些公司研發(fā)風險巨大，有些公司可能遲遲無法商業(yè)落地，所以未來一定會有很多投資會出問題?！?/strong>

楊光表示，是否拿到客戶的design win是芯片公司的重要里程碑，一般而言，大部分投資機構不會在公司沒有拿到design win之前就決定投資，所以，目前很多已經發(fā)展到中后期的芯片公司很容易獲得投資，但也由此帶來競爭激烈推升估值從而降低回報，而如果能在公司沒有獲得design win之前的早期階段就能投資，則非?？简炌顿Y人對技術的認知能力和眼光，但也隨之帶來更高的回報和行業(yè)知名度。楊光還建議到，“我覺得半導體是一個認知壁壘很高的行業(yè)，需要投資機構在這個行業(yè)深耕方能做好，國際化視野和產業(yè)生態(tài)也是想做好芯片領域的早期投資不可或缺的”。

盡管火熱之下暗藏風險，但楊光也表示，從整個行業(yè)來講，需要更多的投資人進場支持，整個中國半導體行業(yè)未來才能有所發(fā)展。

注：文中配圖雷鋒網獲演講者授權使用

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