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本文作者: 吳優(yōu) | 2020-07-30 15:02 | 專題:CCF-GAIR 2020 全球人工智能與機器人峰會 |
疫情讓半導體行業(yè)的復蘇承壓,但新基建給全球芯片公司帶來了新的時代機遇。新基建的引擎5G、AI和智能計算等新一代高端芯片需要構建全新生態(tài)。這既是國外芯片巨頭尋找更多本地化合作的機會,更是中國芯片公司發(fā)展國產(chǎn)高端芯片,特別是AI芯片的絕佳機遇。
作為歷屆GAIR 峰會關鍵技術專場,AI芯片專場將再次匯聚國內外AI芯片領域著名學者、關鍵企業(yè)技術VP,共同探討在AI芯片落地的關鍵之年,如何用創(chuàng)新的指令集、架構以及商業(yè)模式抓住新基建給AI芯片普及帶來的絕佳機遇。
目前,已有多位學者和專家確認出席本次CCF-GAIR 大會的AI芯片專場,接下來,雷鋒網(wǎng)將一一揭秘。
楊光,耀途資本創(chuàng)始合伙人。
楊光主要在中國和以色列投資物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領域的中早期創(chuàng)業(yè)公司,擁有豐富的國內外高科技與互聯(lián)網(wǎng)從業(yè)與風險投資經(jīng)驗,曾擔任香港世銘投資投資副總裁,以色列英飛尼迪集團高級投資經(jīng)理。
在從事風險投資之前,楊光在日本和韓國從事技術工作多年,先后在微軟和韓國SK電信擔任研發(fā)經(jīng)理。
楊光獲得上海交通大學電子工程學士和碩士學位, CFA。主導投資項目包括Innoviz,MemVerge,Hailo,CorePhotonics, Vayyar,開放智能,縱慧光芯,炬佑智能,伏達半導體,壁仞科技,瀚博半導體,速石科技等。
此外,AI芯片專場還邀請到清華大學微納電子系教授、副系主任、清華大學微納加工平臺主任、北京市未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心副主任吳華強,英特爾首席工程師、人工智能技術中國首席架構師夏磊,地平線創(chuàng)始人兼副總裁黃暢、阿里巴巴集團平頭哥市場營銷總監(jiān)陳昊等專家共同探討新基建下,AI芯片崛起的時代機遇。
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