2017年11月，雷鋒網(wǎng)聯(lián)合數(shù)十家風險投資公司、傳統(tǒng)上市企業(yè)、機關單位領導以及海內(nèi)外高校，啟動了業(yè)內(nèi)首個人工智能商業(yè)案例評選活動：「AI最佳掘金案例年度榜單」。

我們從商業(yè)維度出發(fā)，致力于尋找各個行業(yè)用戶/客戶問題解決能力強的最佳產(chǎn)品和解決方案。

在三屆的評選期間，雷鋒網(wǎng)走訪了數(shù)千家AI需求方與輸出方，隨后輸出深度報道、論壇、社區(qū)、BD服務、報告等產(chǎn)品，致力于解決行業(yè)信息不對稱問題。

而一年一屆的「AI 最佳掘金案例年度榜」，則是每年走訪的最終沉淀。

三年來，1028家參選企業(yè)在經(jīng)過多輪的篩選與評審，最終100多家極具商業(yè)價值的公司成功從中脫穎，入選三屆「AI 最佳掘金案例年度榜單」。

他們既有生來便被聚光燈包圍的明星科技巨頭與獨角獸，也有經(jīng)歷過多輪技術變革、無數(shù)次站在生死邊緣卻最終爬出泥濘的傳統(tǒng)公司，同時不乏有在大眾視野里默默無聞，但在商戰(zhàn)世界里讓對手只能望其項背的企業(yè)。正是這些極具顛覆性的新元素和頗有時代特色的舊元素的融合，拼成了完整的人工智能商業(yè)版圖。

日前，第三屆「AI 最佳掘金案例年度榜單」正式公布，探境科技、知存科技、MediaTek、GreenWaves分別獲得AI+芯片“最佳語音芯片獎”、“最佳架構創(chuàng)新獎”、“最佳AIoT芯片獎”、“最佳RISC-V芯片獎”。

“最佳語音芯片獎” 探境科技：創(chuàng)新成就高性價比

AI芯片的落地影響著未來AI技術的發(fā)展。雖然AI視覺芯片的關注度更高，但落地更快的是AI語音芯片。AI芯片的相繼推出讓競爭變得激烈，要在競爭中獲勝，能否解決AI芯片的算力問題進而解決客戶痛點成為關鍵。

AI芯片設計難點的本質(zhì)在于如何高效的將數(shù)據(jù)提供給計算單元，計算本身并不重要，系統(tǒng)瓶頸在數(shù)據(jù)供給上。針對AI計算特有的“高差異性、高并發(fā)、高耦合”三高特性，探境科技自主研發(fā)的SFA（存儲優(yōu)先）架構，以存儲驅(qū)動計算，很好地解決了AI芯片的存儲墻難題。

SFA架構是通用型AI芯片架構，能夠支持任意神經(jīng)網(wǎng)絡，可實現(xiàn)終端推理和訓練加速，能效比（PPA）遠高于行業(yè)平均水平, 支持多種數(shù)據(jù)精度，易用性高。這個創(chuàng)新的SFA架構可廣泛用戶智能家居、安防、新零售、工業(yè)視覺、輔助駕駛等領域。

成立兩年后，探境科技就推出了首款AI語音芯片“音旋風”voitist 611，支持200條命令詞，喚醒率達99%，識別率為97%，少于1次/24小時誤喚醒率，10米遠程識別范圍，響應時間小于0.2s。探境依托獨創(chuàng)的麥克風算法，單雙麥即可實現(xiàn)麥克風陣列的效果。

目前，音旋風611已實現(xiàn)量產(chǎn)，以NPU的性能，MCU的價格來進行降維攻擊，具有性價比極高，且無須再開發(fā)，拿來即用，降低了B端用戶的研發(fā)成本，已擁有空調(diào)、空氣凈化器等30余家合作伙伴。

除了語音芯片，基于創(chuàng)新的SFA架構，探境圖像芯片Imagist851已流片成功，具有超高能效比，28nm工藝超越業(yè)內(nèi)12nm性能。

“最佳架構創(chuàng)新獎” 知存科技：厚積才能創(chuàng)新不止

AI的熱潮下，我們仿佛看到一類芯片逐漸走向慢車道，另一類芯片則準備搭臺唱戲、躍躍欲試。這種柳暗花明的背后，正是計算機計算架構的時代變革。新的方法、新的思維、新的目標引領了新的浪潮。2017 年圖靈獎的兩位得主 John L. Hennessy 和 David A. Patterson展望，未來的十年將是計算機體系架構領域的“新的黃金十年”。

新的架構設計將會帶來更低的成本，更優(yōu)的能耗、安全和性能。為解決AI芯片的內(nèi)存墻問題，存內(nèi)計算的思路獲得了越來越多的關注。存內(nèi)運算被認為是最適合AI的架構，2018年的國際固態(tài)半導體會議（ISSCC）有專門一個議程，其中的論文全部討論存內(nèi)計算，2019年和2020年存內(nèi)運算的論文更是得到大的爆發(fā)。

知存科技的創(chuàng)始團隊創(chuàng)業(yè)之前研發(fā)存算一體芯片已經(jīng)6年，曾參與國際上最早期的存算一體項目，完成國際上對深度學習存算一體芯片的首次驗證。深厚的積累讓知存科技可以在成立兩年后的2019年11就推出存算一體化智能語音芯片產(chǎn)品MemCore001和MemCore001+。

MemCore001和MemCore001+系列智能語音芯片是全球首個采用數(shù)模混合存算一體架構的芯片產(chǎn)品，基于Flash將存儲和計算通過模擬特性結合在一起，直接使用Flash存儲陣列完成深度學習的存儲和運算，無需傳統(tǒng)的乘法加法器等運算單元，解決存儲墻問題，提高運算效率數(shù)十倍。

創(chuàng)新的MemCore001系列語音芯片典型運行功耗為300uA，支持智能語音識別、語音降噪、聲紋識別等多種智能語音應用，適用于智能家居、可穿戴和傳感器融合等場景。

“最佳AIoT芯片獎” MediaTek：新市場新思維

IoT遇到AI，并沒有馬上碰撞出所有人都期待的“火花”。在IoT概念被熱炒四五年之，AI火熱了兩年之后，即便被認為是普及智能設備和AI特別理想的家居場景，用戶滿意度也非常低。這是因為許多問題尚待解決，比如協(xié)議多樣，如何管理設備？設備如何與人連接？如何去搜索信息？

解決這些問題需要一個具備強大的AI算力、能與各種設備連接、友好人機交互界面的智能中心。但更大的挑戰(zhàn)在于，AIoT市場有碎片化特性，不同的設備需要不同的計算和連接能力。

面對新市場的新挑戰(zhàn)，MediaTek轉換為新的思維，為市場提供更多的AIoT平臺。今年四月發(fā)布兩大平臺，i300是用于語音和視覺設備的高度集成的微型 AIoT 平臺，i500是集成 AI 處理器的AIoT平臺，支持深度學習、神經(jīng)網(wǎng)絡加速和計算機視覺應用。

七月份MeidaTek又推出了i700，AI算力相比i500提升5倍，場景檢測與物體識別速度提高4倍、人臉識別與圖像分割速度都提高3倍，可應用于智慧城市、智能樓宇和智能制造等領域。

更多不同定位的平臺是面對AIoT新市場MediaTek用新思維推出的產(chǎn)品，但這只是其AIoT市場戰(zhàn)略的一部分。為了這個市場，MediaTek還進行了IoT商業(yè)模式的最大突破——打造AIoT上下游生態(tài)合作戰(zhàn)略。

基于自身AIoT平臺，聯(lián)合方案商、算法公司、代理商、系統(tǒng)集成商、渠道商，共同打造一個開放的AIoT合作生態(tài)，由了解MediaTek軟硬件的合作伙伴們進行to B/to G行業(yè)的探索。

“最佳RISC-V芯片獎” GreenWaves：敢為人先

RISC-V指令集從2014年正式發(fā)布第一版用戶手冊時面臨多方質(zhì)疑，到2015年非盈利性組織RISC-V基金會（RISC-V Foundation）成立，兩年內(nèi)就有150多個單位加入，包括谷歌、華為、英偉達、高通、麻省理工學院、普林頓大學、印度理工學院、中科院計算所等。再到2017年成為印度國家指令集，2018年中國發(fā)布首個RISC-V支持政策。

短短幾年時間，RISC-V這個開源指令集的關注度不斷提高，也讓Arm感受到了壓力。

即便如此，市場接受RISC-V也需要時間。AI和IoT市場正是RISC-V發(fā)揮優(yōu)勢的好機會，因為新的市場需求需要更有針對性的架構。只是對于任何一家公司而言，率先使用新技術帶來的機遇和挑戰(zhàn)一樣巨大，特別是對初創(chuàng)公司。

成立于2014年的法國初創(chuàng)公司GreenWaves Technologies的使命是用超低能耗和低成本的解決方案徹底變革智能終端市場。為了實現(xiàn)這一愿景，GreenWaves很早就采用了RISC-V指令集，其GAP8是業(yè)界率先推出的能夠在物IoT應用中實現(xiàn)長時間電池供電的AI超低功耗處理器，八加一個基于RISC-V的高效內(nèi)核的方式設計，并植入了自己的擴展指令集（DSP，向量化， SIMD，復數(shù)運算等），讓它擁有高能效架構，能效上可以實現(xiàn)20倍優(yōu)于市場現(xiàn)有100mW以下同類產(chǎn)品。

GreenWaves近期發(fā)布了超低功耗人臉識別demo，22mW即可完成人臉識別。還將在近期發(fā)布室內(nèi)人員計數(shù)，人形檢測等低功耗應用展示。此類應用均可使用電池，在端側持續(xù)工作數(shù)月，甚至數(shù)年之久。

2019年12月，Greenwaves發(fā)布了新一代GAP9芯片，計算性能提高十倍，同時功耗降低了五倍。雷鋒網(wǎng)

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