目前，智能手機(jī)市場幾乎被Android和iOS壟斷，Android手機(jī)的處理器有高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為等芯片商提供，在這些處理器當(dāng)中，絕大部分采用的都是ARM的內(nèi)核（Cortex-A系列）。

今年2月，ARM推出了Cortex-A57的繼任者——Cortex-A72，采用的是FinFET工藝，在性能和功耗上均有較大的提升，預(yù)計(jì)明年問世。Cortex-A57/A72與Cortex-A53組成的big.LITTLE架構(gòu)廣泛應(yīng)用于多核處理器，通俗來講就是大核心和小核心組合，前者擁有性能高、功耗高等特性，主要負(fù)責(zé)處理重大任務(wù)，而后者則擁有能效高的優(yōu)點(diǎn)，但性能一般，只負(fù)責(zé)小任務(wù)。高性能方面A57即將被A72取代，那么A53什么時(shí)候更新呢？

據(jù)微博用戶@i冰宇宙爆料，A53架構(gòu)的下一代版本代號(hào)為“Ananke”，而且會(huì)采用三星10nm工藝制造，相比于A53不但性能更好，功耗也會(huì)更低，可以完美的替代A53的作用。另外，該用戶還表示明年就可出樣片，預(yù)計(jì)量產(chǎn)也不會(huì)等太久。

今年早些時(shí)候，臺(tái)積電已經(jīng)做出了10nm A15樣片，三星的10nm工藝也會(huì)在明年量產(chǎn)，因此“Ananke”明年問世的可能性還是很大的。

值得一提的是，ARM的節(jié)奏比外界想象的更快，@i冰宇宙指出“Ananke”的下一代架構(gòu)Aura也在準(zhǔn)備中，最終可能會(huì)在2017年年底與大家見面。這應(yīng)該意味著高性能架構(gòu)方面，會(huì)繼續(xù)保留A72的身影。

無疑，明年Ananke核心將成為高端處理器的首選，而搭載全新處理器的手機(jī)也會(huì)隨之問世，A72+“Ananke”的組合會(huì)有什么樣的表笑，值得期待！

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