據(jù)外媒報道，芯片IP提供商Arm正在制定提價300%的長期戰(zhàn)略，并在內(nèi)部開展自研芯片計劃的相關(guān)討論。

長期以來，Arm的主要盈利模式是授權(quán)蘋果、高通以及微軟等公司使用其知識產(chǎn)權(quán)用于芯片設(shè)計，并對每顆采用Arm技術(shù)的芯片收取版稅。

雖然Arm處于每年價值數(shù)十億美元的芯片銷售核心，且在智能手機以及節(jié)能型數(shù)據(jù)中心芯片的興起過程中扮演關(guān)鍵角色，但與其客戶相比，Arm的規(guī)模依然較小，其2024財年營收為32.3億美元。相比之下，采用基于Arm架構(gòu)芯片的蘋果，其硬件產(chǎn)品營收規(guī)模是Arm營收的90多倍。

增收10億美元，Arm推出內(nèi)部計劃「畢加索」

巨大的收入差異，讓Arm萌發(fā)出轉(zhuǎn)變在利益鏈內(nèi)角色和地位的念頭。

據(jù)上個月一場庭審中披露的計劃顯示，持有Arm 90%股份的軟銀集團CEO孫正義，以及Arm CEO Rene Haas決心改變這一局面。

此次庭審主要是解決Arm與高通之間的糾紛。

2021年高通以14億美元收購Nuvia，Nuvia是一家專注于高性能CPU核心設(shè)計的創(chuàng)業(yè)公司，而其設(shè)計正是基于Arm指令集。高通在其最新一代驍龍8 Elite上采用了收購Nuvia后打造的自研Oryon CPU，但未為Oryon CPU重新向Arm支付授權(quán)費。

Arm認為高通應(yīng)該支付授權(quán)費，指責高通違反了合同，要求其要么支付授權(quán)費，要么停止使用Oryon CPU，甚至要求高通銷毀已經(jīng)設(shè)計好的CPU。

最終，美國特拉華州聯(lián)邦法院的陪審員裁定，高通在未支付更高許可費的情況下，將收購而來的Arm技術(shù)整合到自家芯片中，并未違反協(xié)議條款。

而Arm在法庭上的證詞和仍處于保密狀態(tài)的庭審文件中所描述的公司戰(zhàn)略細節(jié)，此前尚未有報道。

根據(jù)Arm高管的證詞，Arm的計劃至少可以追溯到2019年，該計劃在內(nèi)部的早期代號為“畢加索”，其目標是在大約10年的時間里，使智能手機相關(guān)芯片業(yè)務(wù)的年收入增加約10億美元。

Arm計劃通過提高客戶支付的單芯片專利費率來實現(xiàn)這一目標，而主要的產(chǎn)品就是其最新指令集架構(gòu)Armv9。

庭審期間一份2019年8月的文件，暴露了Arm的高管們討論了將專利費費率提高300%的策略。2019年12月，Arm當時的CEO Simon Segars告訴Arm董事會主席孫正義，Arm已與高通達成一項協(xié)議，將在出售的現(xiàn)成產(chǎn)品中實施“畢加索”計劃。

但高通以及蘋果等其他大客戶有足夠的技術(shù)實力，能基于Arm的架構(gòu)從零開始自行設(shè)計芯片，而無需使用Arm價格更高的現(xiàn)成產(chǎn)品，這意味著他們不一定會受到費率上調(diào)的影響。

“我們和高通以及‘芬達’（Fender）有一些不太理想的舊協(xié)議?！?Haas在2021年高通收購Nuvia當天的一次Teams會議中說道，該聊天記錄在庭審中被出示。Nuvia會幫助高通減少對Arm現(xiàn)成技術(shù)的使用，而“芬達” 是Arm內(nèi)部對蘋果的代號。

自研芯片，Arm想從客戶手中「分一杯羹」

2016年軟銀收購Arm后，Arm不再局限于智能手機領(lǐng)域，還大舉進軍個人電腦和數(shù)據(jù)中心市場。

根據(jù)庭審證詞和文件，Arm高管們討論的計劃包括，逐步實現(xiàn)自主完成完整的芯片設(shè)計。目前，Arm出售芯片IP，但大多數(shù)客戶仍需花費數(shù)月時間來完成芯片設(shè)計。

參加庭審的Tantra Analyst創(chuàng)始人Prakash Sangam表示：“Arm居然在考慮自行制造芯片，這肯定會讓他們的客戶脊背發(fā)涼?！?/p>

庭審中，高通律師展示了Haas在2022年2月申請擔任Arm CEO時向董事會做演示中的一張幻燈片，該幻燈片建議Arm改變商業(yè)模式。Haas表示，Arm不應(yīng)只銷售芯片IP，還應(yīng)銷售芯片或小芯片（小芯片是一種較小的組件，AMD等公司用小芯片制造部分處理器）。

根據(jù)證詞和文件，幾個月前，Hass在與Arm另一位高管的交談中，對Arm若將芯片推向市場就能與自家客戶競爭一事充滿信心。

“其他公司就慘了。” Hass在2021年12月的一次Teams會議中說道，該消息在庭審中被高通展示出來。庭審期間，Hass淡化了這些言論，稱這是高管與董事會成員討論公司長期戰(zhàn)略的正常內(nèi)容。

Hass表示，雖然Arm從未涉足芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，但他一直在考慮各種可能的戰(zhàn)略。“我滿腦子想的都是未來。” 他對由八人組成的陪審團說道。

庭審還展示了Arm試圖與晶圓代工廠進行更緊密合作的證據(jù)。2022年10月，孫正義和Hass與三星高管會面。期間，孫正義告訴三星高管，高通與Arm的許可協(xié)議將于2025年到期。

這讓三星對高通向其供應(yīng)芯片的能力產(chǎn)生擔憂。高通CEO Cristiano Amon表示，他向三星保證高通擁有Arm的授權(quán)，有效期至2033年，但由于這一事件引發(fā)的不確定性，三星還是將與高通的三年芯片供應(yīng)協(xié)議縮短至兩年。

本文由雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))編譯自：https://www.reuters.com/technology/tech-supplier-arm-plans-hike-prices-has-considered-developing-its-own-chips-2025-01-13/

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