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本文作者: 王強(qiáng) | 2015-03-05 16:34 |
在MWC2015上,聯(lián)發(fā)科緊隨高通的腳步也拿出了基于ARM Cortex-A72核心的產(chǎn)品。MT8173成為首款使用A72核心的平板芯片,預(yù)計下半年就會大量推向市場。
ARM最近幾年的核心編號比較亂,容易讓人糊涂。一年前唱主角的還是A15/A7,轉(zhuǎn)眼間A57/A53就粉墨登場。中間還夾著個A17不說,這么快又出來了A72。這堆編號就算是一直關(guān)注行業(yè)消息的人士恐怕也覺得有些頭大。這次最新的A72發(fā)布時更打出了“3.5倍性能提升”的噱頭,好多人都被這數(shù)字嚇一跳,以為ARM一下拿出了大殺器威震四方了。
結(jié)果仔細(xì)一看PPT,原來這3.5倍的數(shù)字對比的是相同功耗下28nm工藝的低頻A15與16nm工藝高頻A72的性能。工藝差了兩代,進(jìn)步大不是理所當(dāng)然的嘛。而一些內(nèi)部報告透露出來的信息顯示,真正相同頻率下A72的性能僅僅比A57提升10%還不到。結(jié)合架構(gòu)示意圖來看,這A72就是A57的小幅改進(jìn)版本,最大的改進(jìn)在于多核通訊效率提升使大小核共同工作時的表現(xiàn)有明顯改善;相同工藝和同樣的功耗下,A72的主頻也會比A57高一些;此外就是內(nèi)存帶寬有一些進(jìn)步了??傊?,A72只相當(dāng)于是A57的修訂版本而已。嚴(yán)格來說A57也只是A15的改進(jìn)型號,從A15到A72,核心的變化尚不如A9到A15的變化大。ARM真正的下一代產(chǎn)品還要兩年才會面世,那以前A72可能就是公司頂梁柱了。小核心這頭ARM沒有更新,依舊是A53主打。其實A53也是之前A7的小幅改進(jìn)版本,綜合性能也就是同頻A9的檔次——所以千萬不要相信廠商的數(shù)字游戲,不留神就被坑了。
聯(lián)發(fā)科這次推出的MT8173芯片雖然用上了新鮮出爐的A72核心,但依舊采用古老而成熟的28nm工藝——因為業(yè)界的20nm工藝產(chǎn)能現(xiàn)在大都被蘋果占用,臺積電要到年底才會量產(chǎn)16nm工藝,因此短時間內(nèi)大家最佳的選擇依舊是28nm。高通的驍龍810就因為使用了20nm工藝而遲遲無法大批量生產(chǎn),拖累了諸多手機(jī)廠商的進(jìn)度。MT8173主打廉價走量市場,自然沒必要在工藝上爭先。況且為平板設(shè)計的8173不需要太嚴(yán)格的功耗限制,用28nm是不錯的選擇。
既然用不了先進(jìn)工藝,那么想控制功耗就不可能走超多核心路線了。驍龍810用了20nm工藝都受困于過熱問題,28nm工藝下4+4核心恐怕只能帶風(fēng)扇用了。聯(lián)發(fā)科很聰明地選擇了2+2,亦即雙A72+雙A53的大小核方案。由于A72的核間通訊能力增強(qiáng),大小核共同工作時效率較高,雙A72+雙A53的芯片會比雙A57+四個A53的方案有更好的綜合表現(xiàn),同時成本更低。相比6核乃至8核芯片,4核方案也更容易得到軟件優(yōu)化,過熱降頻也不會很嚴(yán)重。在實際應(yīng)用中8173的CPU表現(xiàn)不會比驍龍810差多少;如果是未對多核心優(yōu)化的應(yīng)用,搭載2.4G主頻A72核心的8173的性能表現(xiàn)甚至?xí)^驍龍810與三星的Exynos 7420。
8173的GPU部分選擇的是PowerVR GX6250。這顆GPU性能不是很強(qiáng),與Adreno 330是一個水平。不過考慮到產(chǎn)品定位,選擇這種中端GPU也是好理解的——高端GPU占用的芯片面積較大,對成本的影響不可忽視。選擇PowerVR的一個好處是移動游戲為該系列GPU的優(yōu)化較好,因此中端核心也會有不錯的游戲表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科還加強(qiáng)了8173的視頻播放能力,提供了4k HEVC(H.265)解碼與120HZ刷新功能,比較適合機(jī)頂盒和平板視頻輸出使用。既然是平板芯片,8173就沒有集成基帶功能從而進(jìn)一步節(jié)省了造價。此外,只有兩對核心、中端GPU,沒有基帶的8173裝在平板或機(jī)頂盒里很難出現(xiàn)過熱現(xiàn)象,間接降低了設(shè)備散熱系統(tǒng)的成本。
因為工藝和參數(shù)上的妥協(xié),MT8173可以很快推向市場,并且保持聯(lián)發(fā)科一貫的優(yōu)異性價比。但因為核心方案選擇比較合理,低價的MT8173也能給用戶滿意的體驗,可謂物美價廉??磥砺?lián)發(fā)科做高性價比產(chǎn)品還是有一套,難怪這些年廣受歡迎,市場份額越來越多。下半年聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍高端市場與高通正面較量,我們也希望它能做出好成績,給芯片產(chǎn)業(yè)帶來更多活力。
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