法國媒體今日再次分享了數張HTC新旗艦M9的金色后蓋諜照，這幾張圖片得到了臺灣HTC員工的證實。

從圖片可以看出，該機符合此前設計圖和渲染圖的背面設計，除采用拉絲金屬工藝之外，最引人注意的是背面碩大的攝像頭區(qū)域，并不排除使用雙攝像頭的可能。

此外還有消息稱，新旗艦將會搭載分辨率為1920*1080的5.0英寸屏幕，高通驍龍810處理器，3GB的內存，2840mAh容量電池，搭載Sense 7.0的Android 5.0系統(tǒng)，裝備1300萬前置+2070萬像素后置攝像頭，將于今年三月在西班牙舉行的MWC 2015大會上正式亮相。

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