今年5月份，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20十核處理器，它已經(jīng)非常強(qiáng)大了，但聯(lián)發(fā)科似乎正在準(zhǔn)備更加強(qiáng)大的Helio X30。昨天晚上有網(wǎng)友曝光了聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器的相關(guān)細(xì)節(jié)，而這距離Helio X20的正式發(fā)布才過去不到3個(gè)月的時(shí)間，聯(lián)發(fā)科這速度簡直是停不下來的節(jié)奏。 

網(wǎng)友@Kuro_Ne_Ko爆料稱，Helio X30同樣是一個(gè)10核心產(chǎn)品，采用16nm FinFET工藝制造，集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72 核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心。

存儲方面，它還支持雙通道LPDDR4 1600MHz內(nèi)存，最高容量4GB，同時(shí)支持POP封裝，存儲部分支持eMMC 5.1規(guī)范。

GPU方面，據(jù)說它搭載的是Mali-T880四核芯片，性能不是很強(qiáng)大，這是聯(lián)發(fā)科一貫的做法。此外，@Kuro_Ne_Ko還透露了Helio X22的信息，表示它只是X20的提頻吧。

 至于上市日期，由于今年5月份發(fā)布了Helio X20十核處理器，聯(lián)發(fā)科表示搭載該處理器的智能終端產(chǎn)品今年年底才會問世。那么，這款Helio X30何時(shí)發(fā)布暫且不說，只是待其上市至少應(yīng)該在明年了。

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