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保守的態(tài)度削弱了聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場的地位?

本文作者: 包永剛 2018-12-30 15:23
導語:到底是什么原因讓聯(lián)發(fā)科在高端手機市場表現(xiàn)欠佳?

曾經,千元國產手機是國產手機廠商爭奪的焦點,如今,華為、小米、OPPO、VIVO等國產手機品牌的旗艦手機受到越來越多消費者的喜愛。CPU作為一款手機的關注點之一,我們發(fā)現(xiàn)國產旗艦手機除了華為采用自主研發(fā)的海思麒麟處理器,其它都采用高通處理器,到底是什么原因讓聯(lián)發(fā)科在高端手機市場表現(xiàn)欠佳?

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)是一家總部位于臺灣的IC設計公司,雖然在高端手機芯片市場聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)不如競爭對手高通,但聯(lián)發(fā)科在移動芯片解決方案的表現(xiàn)仍優(yōu)于大多數(shù)同行。多年來,聯(lián)發(fā)科已與終端市場客戶合作開發(fā)各種芯片,如光存儲芯片,DVD播放器芯片,電視芯片,功能手機芯片和智能手機芯片,均具有高性價比。在智能音箱出貨量迅速增長的這幾年,聯(lián)發(fā)科也是不少智能音箱語音芯片的供應商。

保守的態(tài)度削弱了聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場的地位?

在本月舉行的Helio P90發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科技總經理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科能保持在移動處理器領域的競爭力有兩個關鍵,一個是毫無保留地擁抱新技術,另一個是永無止境地追求用戶體驗。在隨后接受媒體采訪時,陳冠州也表示希望通過更具競爭力的產品獲得客戶青睞。

DIGITIMES在本周的一篇報道中就提到,業(yè)內觀察家認為,為中低端應用領域提供更高端的解決方案以贏得更多客戶的支持的做法已成為聯(lián)發(fā)科與客戶實現(xiàn)雙贏地位的最佳武器。但業(yè)內人士也認為正是這種長期保守的做法使聯(lián)發(fā)科無法獲得高端智能手機芯片市場。

聯(lián)發(fā)科為中低端應用市場提供高性價比解決方案的做法通常可以很好地幫助后來者增加其市場份額。但是,當后來者在技術和產品方面等處于一定領先地位時,這種做法可能妨礙其在高端市場中占據一席之地。業(yè)內觀察人士指出,這或許可以解釋為什么聯(lián)發(fā)科被迫暫時停止推出用于高端智能手機的Helio X系列應用處理器。

雷鋒網此前報道,聯(lián)發(fā)科在2017年2月的MWC(世界通信大會)上宣布Helio X30開始大規(guī)模量產,之后Helio X系列就不見更新。

聯(lián)發(fā)科暫停HelioX的更新和其市場表現(xiàn)緊密相關,雖然是定位面向旗艦手機,但Helio X系列卻最終被中端甚至低端的手機采用,這明顯違背了聯(lián)發(fā)科的推出Helio X系列的初衷,因此HelioX只有三代產品。

保守的態(tài)度削弱了聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場的地位?

但是,Helio P90的推出似乎讓我們看到了一些變化。在Helio P90的發(fā)布會上,陳冠州特別提到在ETH Zurich開發(fā)的AI-Benchmark的跑分測試中,Helio P90以25645的成績超過排名第二的麒麟980(22082)和第三的驍龍855(21526)。另外,雷鋒網注意到P90的發(fā)布會在硬件的介紹部分并沒有花費或多時間,反而是在應用方面進行了更詳細的介紹。

陳冠州接受采訪時也表示:“我們希望Helio P90可以將AI技術轉換為用戶可以感知的體驗。另外,傳統(tǒng)的高端處理器在于參數(shù)上的高端,我們把Helio P90定位為新高端,更加強調體驗,我們的產品定位也在向上提升?!?/p>

觀察人士發(fā)表評論稱,聯(lián)發(fā)科的研發(fā)正在快速像人工智能技術創(chuàng)新部署,這有望幫助公司擺脫其保守的態(tài)度。人工智能的推斷技術越來越多地集成和應用于終端設備和云服務,軟件和硬件的無縫結合以及升級將使AI創(chuàng)新和應用不局限于任何單一產品、服務或市場。

為了將AI芯片技術應用于4C(計算機,通信,消費電子和汽車)產品,聯(lián)發(fā)科已經開始聯(lián)系包括亞馬遜,F(xiàn)acebook,微軟,騰訊和阿里巴巴在內的互聯(lián)網巨頭進行商業(yè)合作,以及與領先的消費產品公司三星,蘋果和小米探討商業(yè)合作的可能性。觀察人士表示,這可能使聯(lián)發(fā)科有機會在高性能AI芯片領域取得更好的表現(xiàn)。

除了AI,聯(lián)發(fā)科也在積極布局5G,同樣在本月,聯(lián)發(fā)科在廣州中國移動全球合作伙伴大會上展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70,該產品預計將在2019年下半年出貨。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經理李宗霖就表示,隨著聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70的成熟,消費者不僅能從更成熟的完整方案享受到5G技術帶來的非凡體驗,未來將利用5G、AI進一步將應用面逐步擴充,在手機或智能生活等領域給使用者最佳的體驗。

雷鋒網認為,AI和5G確實是聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)突破,獲得更多高端市場的機會,然而這并非易事,除了需要和高端市場的產品競爭,客戶和消費者對聯(lián)發(fā)科高端品牌和產品的認可也需要轉變,Helio X就是一個很好的例子。當然我們依舊期待聯(lián)發(fā)科給我們帶來高性價比的旗艦產品。

文章參考DIGITIMES

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