相對(duì)于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī) SoC 領(lǐng)域的角色正處于一種不大好過(guò)的狀態(tài)；自從宣布退出高端 SoC 芯片領(lǐng)域之后，聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實(shí)際，并在今年上半年推出了對(duì)標(biāo)高通驍龍 660 系列的 Helio P60 芯片。

如今，Helio P60 可能將要迎來(lái)它的繼任者了。

Helio P70 或?qū)?lái)襲，搭配獨(dú)立 NPU

10 月 13 日，據(jù)臺(tái)灣媒體 Digitimes 報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布，相關(guān)的手機(jī)也會(huì)隨之推出。

根據(jù)目前已經(jīng)曝光的消息，Helio P70 將會(huì)采用與 P60 相同的 12nm 工藝，由臺(tái)積電代工，同樣也是 8 核心設(shè)計(jì)，同樣包括 4 個(gè) A73 大核和 4 個(gè) A53 小核，而且 GPU 型號(hào)也同為 Mali-G72——單從這幾項(xiàng)信息來(lái)看，P70 與 P60 似乎并沒(méi)有什么區(qū)別。

在不可或缺的 AI 方面，爆料聯(lián)發(fā)科的 P70 將配備 NPU（神經(jīng)處理單元），但是關(guān)于這個(gè) NPU 的具體消息則未可知。不過(guò)據(jù)雷鋒網(wǎng)所知，上半年已經(jīng)發(fā)布的 Helio P60 已經(jīng)搭載了專(zhuān)用的人工智能處理模塊 APU，它采用了雙核架構(gòu)，而且是基于此前 Helio P30 內(nèi)置的 VPU（圖像處理單元）經(jīng)過(guò)算法提升而推出的。

因此從產(chǎn)品邏輯的角度來(lái)說(shuō)，P70 搭載一個(gè)專(zhuān)用的 AI 處理模塊是極有可能的，但是不知道與 P60 所搭載的 APU 是否有繼承或遞進(jìn)關(guān)系。

另外，從產(chǎn)品對(duì)標(biāo)的角度，如果說(shuō) P60 劍指高通驍龍 660 的話(huà)，那么 P70 毫無(wú)疑問(wèn)則是奔著高通今年剛剛發(fā)布的驍龍 710 和驍龍 670 而來(lái)。從產(chǎn)品時(shí)間線的角度，聯(lián)發(fā)科趕在半年之后推出新品與市面上的同級(jí)產(chǎn)品做競(jìng)爭(zhēng)，也是合理的。

聯(lián)發(fā)科會(huì)走出泥潭嗎？

毫無(wú)疑問(wèn)，搭載 Helio X30 的魅族 Pro 7/Plus 的失利，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的打擊；此后聯(lián)發(fā)科似乎陷入了一個(gè)泥潭。在外界對(duì)其高端芯片不看好的情況下，聯(lián)發(fā)科決定忍痛砍掉，專(zhuān)注于中端市場(chǎng)。由此，搭載雙核 APU 的 P60 毫無(wú)疑問(wèn)承擔(dān)了拯救者的角色。

而從產(chǎn)品接受度的角度，聯(lián)發(fā)科 Helio P60 被多家廠商所采用，比如說(shuō) OPPO R15 標(biāo)準(zhǔn)版、諾基亞 X5、vivo Z3i 等產(chǎn)品；不過(guò)從整體來(lái)看，Helio P60 在品牌認(rèn)知度上還是比驍龍的同級(jí)別芯片低了一頭，上述產(chǎn)品都是手機(jī)廠商為價(jià)格敏感用戶(hù)群體推出的作品，但卻不足以承擔(dān)同級(jí)別產(chǎn)品的扛鼎者的角色，這也是聯(lián)發(fā)科的無(wú)奈之處。

然而，P60 在 2018 年 4 月首次伴隨智能手機(jī)面向消費(fèi)者出貨之后，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)似乎有了一定的回升。

雷鋒網(wǎng)了解到，根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的 2018 年相關(guān)業(yè)績(jī)，2018 年第一季度營(yíng)收為 496.5 億元新臺(tái)幣（約合 17 億美元），環(huán)比下滑 17.8%，同比下滑 11.5%；然而第二季度，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了 21.8% 至 604.8 億元新臺(tái)幣（約合 19.9 億美元），同比增長(zhǎng)了 4.1% 。其中，2018 年 6 月聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到 210.6 億元新臺(tái)幣，創(chuàng)下 9 個(gè)月來(lái)的新高。

當(dāng)然，看起來(lái)有所回升的表現(xiàn)，并不完全是 P60 的功勞；在 P60 之外，聯(lián)發(fā)科還有 P40 和 P22 等低端芯片，它們豐富了聯(lián)發(fā)科的 SoC 的產(chǎn)品線。但是作為聯(lián)發(fā)科 SoC 體系下的拳頭產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科 P60 作用還是重要的。

另外，也有觀察人士稱(chēng)，得益于聯(lián)發(fā)科 Helio P60、P22 和 A22 SoC 芯片的出貨量增長(zhǎng)，該公司的收入在 2018 年 Q3 達(dá)到了達(dá)到 670.3 億新臺(tái)幣（約合 21.5 億美元），同比增長(zhǎng) 10.8%，刷新了近 7 個(gè)季度以來(lái)的收入記錄。倘若該數(shù)據(jù)為真，那么聯(lián)發(fā)科的 Q3 表現(xiàn)也可以說(shuō)是非常難得了。

不過(guò)在雷鋒網(wǎng)看來(lái)，P60 對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)只是新道路上的一個(gè)開(kāi)始，而接下來(lái)要發(fā)布的 P70 將會(huì)成為聯(lián)發(fā)科是否能夠走出泥潭的又一個(gè)重要變數(shù)，我們拭目以待。

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