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4月2日,沉寂多時的展訊終于有了一次爆發(fā)。在深圳召開了發(fā)布會,一次推出了兩款采用28nm工藝的四核SoC平臺:支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。并且,展訊董事長兼CEO李力游也表示,“5到10年內做到全世界出貨第一”。而此前,展訊母公司紫光集團也宣稱,將在五年內超越聯(lián)發(fā)科,成為全球IC產業(yè)排名第二、出貨量第一的IC設計公司。
在3G時代挫敗后歸于沉寂的展訊之所敢放出如此豪言,主要是在去年經歷了生死轉變。在納斯達克退市后,展訊經歷了被紫光收購、與銳迪科合并、Intel 90億元注入、國家300億元“大基金”投資等重大事件,現(xiàn)在的展望有政府及Intel兩大后臺支撐,可謂是要啥有啥了。這也自然讓它有了底氣喊出“5到10年內做到全世界出貨第一”的豪言。不過,早在2013年時,展訊也公開表示“要在未來3-5年內成為全球最大的半導體設計公司”,但這已是很難完成的事。此次展訊再次拋出這樣的話,是真的有能力實現(xiàn),還是最終會落為笑柄?
沖刺世界第一,展訊有哪些策略?
從這次的發(fā)布會上,我們基本上能看出展訊將會采取的一些策略,而這些策略也是圍繞著目前芯片市場情況、友商的布局以及自身的不足所展開的。當然,以下三個策略僅為展訊目前所采取的主要策略。
策略一,推出高性價比3G、4G產品,掀起新一輪價格戰(zhàn)。
這次發(fā)布會,展訊推出兩款芯片,一款是支持五模LTE的SC9830A,四核Cortex-A7主頻可達1.5GHz;另一款是支持WCDMA的SC7731G,同樣是四核ARM Cortex-A7,主頻達到1.3GHz。從性能來看,兩款都是極具性價比的入門級方案。并且,展訊將利用這兩款入門級方案,掀起芯片市場的新一輪價格戰(zhàn),進而搶奪市場。據了解,展訊此次推出的SC9830A 4G芯片或將讓4G手機整機價格拉低到400元以內,而展訊的這款3G芯片大幅降價40%。通過低廉的芯片,展訊試圖拉攏更多的廠商支持,甚至是進軍印度等新興市場??梢哉f掀起入門級市場的價格戰(zhàn)對展訊復興具有極大的戰(zhàn)略意義。
策略二,從turnkey solution到urnkey service,增強服務。
這次發(fā)布會,展訊還著重講了urnkey service。turnkey solution(交鑰匙方案)大家應該都了解,大概就是芯片廠商圍繞著芯片將相關功能全部開發(fā)好交給終端廠商,比如將2G、3G、4G、WIFI、藍牙、GPS、天線等功能都集成在芯片上,然后完整地交給廠商。而展望提出的urnkey service就是不但提供完整的芯片產品,后續(xù)還幫助客戶解決上市前的問題,比如和客戶一起規(guī)劃產品、器件認證、工廠支持,包括為客戶在當?shù)厥袌鎏峁┭邪l(fā)支持,使其在最短的時間內將產品推上市。據了解,展訊的urnkey service能將周期縮短至46天??梢钥闯稣褂嵧瞥鰑rnkey service是在針對聯(lián)發(fā)科一直在采用的turnkey solution和高通的QRD。
策略三,到處挖人,壯大團隊,增強技術實力。
人才一直是展訊的短板,要想趕超聯(lián)發(fā)科、高通等國際巨頭,展訊必須要加強這方面的實力。據了解,展訊在去年一年招了1000多人,主要是用于干部團隊和研發(fā)團隊的建設。今年,展望又在聯(lián)發(fā)科和晨星等臺灣芯片廠商四處挖腳,甚至已經挖來了聯(lián)發(fā)科前手機部門老大袁帝文,并讓其擔任集團副總和IC設計研發(fā)部總經理,可見展訊在人才上的饑渴。而據了解,目前展訊的人數(shù)4000多人,今年準備繼續(xù)招聘1000多人。
沖刺世界第一,展訊將要面臨的難題
那么,在獲得豐厚的政策與資金紅利后,展訊真的能“5到10年內做到全世界出貨第一”嗎?展訊所推出的這些策略又會管用嗎?
難題一:價格戰(zhàn)不好打。
縱觀全球4G市場,聯(lián)發(fā)科和高通已經激戰(zhàn)正酣。去年,高通為了防堵聯(lián)發(fā)科,已經宣布進軍低端市場并大幅降低4G芯片價格。據了解,高通驍龍410“MSM8916”量產最低價格就壓低至20美元以下。并且在去年 7月中旬,高通已經和酷派合作推出499元的當時最低價4G手機。隨即,聯(lián)發(fā)科也不示弱,和聯(lián)想推出了當時最低價488元的4G手機A360T,采用的是MT6582四核芯片 MT6290LTE MODEM組合方式。并據了解,聯(lián)發(fā)科的4G芯片6735芯片能夠推出只要299元的4G手機。可以說,展訊要在高通和聯(lián)發(fā)科的既有價格戰(zhàn)中分一杯羹將十分困難。
難題二:缺乏合作伙伴,失去最佳時機
現(xiàn)在的展訊雖然不缺資金,但由于在3G時代就已落后,并沒有發(fā)展出較好的合作伙伴(盡管發(fā)布會上展望強調已和一些廠商取得合作,但遠不能和聯(lián)發(fā)科和高通相比)。缺乏合作伙伴,將會給展訊在市場布局和研發(fā)芯片上帶來影響。因為在研發(fā)4G芯片過程當中,必然會遇到性能不好、功耗過大等問題,而遇到這些問題時,沒有廠商支持就很難解決。反過來,由于產品出現(xiàn)這些問題,手機廠商必然會選擇性能更好的芯片,而非還存在諸多問題的產品。而得不到廠商的認可和支持也將大大影響到展訊前進的步伐。并且,從展訊此次進入的時間來看,顯然已經失去了搶占4G市場的最佳時機。而聯(lián)發(fā)科在2013年底就已經進入4G市場,并且4G產品已經全線布局。展訊4G產品延遲近一年推出,最直接的影響就是失去搶占市場的時機。
難題三:技術實力落后。
其實,技術實力不僅是展訊的劣勢,也是整個中國芯片產業(yè)的劣勢。展訊在2G時代憑借自主研發(fā)的芯片,取得了不錯的成績。但在3G、4G時代,不但需要從高通那購買授權,3G、4G基帶的研發(fā)難度也遠大于2G,這讓展訊有些力不從心。就拿聯(lián)發(fā)科來說,在進入3G時代也是受高通專利授權影響而遲遲沒能打開局面。展訊在3G時代就已凸顯出在技術上的力不從心,而要直接跨過3G走向4G,超越的難度可想而知,不但需要向國外公司購買更先進的工藝制程,還有芯片IP授權。因此,能否深入、持久、長期的投入研發(fā),將決定展訊能否成為國際級的芯片廠商。
難題四:變成“國企”后,會不會患上大公司的毛病。
展訊在獲得國家300億元“大基金”投資后,儼然已經成為國家的“寵兒”。因此,在有了政策扶持變成“國企”后,會不會患上“效率低、懶惰、內耗”等大公司的老毛病還不好說。
在國家對集成電路產業(yè)的大力支持之下,展訊獲得豐厚的政策與資金紅利,可以說,展訊將迎來再次發(fā)展的黃金時代。據了解,展訊在去年的收入為12億美元,是中國本土最大的芯片方案商,在全球排第14位,其實這個成績已經相當可觀,展訊是近來年國家集成電路產業(yè)飛速發(fā)展的一個見證。但是這個成績相比“世界出貨量第一”還有很大的差距,并且展訊在技術和市場方面的劣勢也并不樂觀。因此,展訊應當在融合眾多資源的前提下,探索適合自己的發(fā)展道路,而并非只是為一個“沖刺世界第一”的目標,盲目地走向這條“大躍進”的道路。
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