每年一度的IDF2015再度在深圳開啟，收到邀請函的筆者因為日程沖突遺憾未能到會。不過，各位媒體還是把Intel的新東西報道了個遍，Intel這次技術(shù)大爆發(fā)，實感（Realsense），無線顯示（WiDi）,語音助手，虹膜識別、無線充電……

不過，作為芯片廠商，最終還是要看Intel的新芯片，這次Intel發(fā)布了第六代酷睿Skylake，還和瑞芯微一起正式發(fā)布了SoFIA 3G-R，在桌面和移動，Intel都在發(fā)力。

一、   來歷不凡的Skylake

Skylake屬于英特爾的Tick-Tock技術(shù)發(fā)展策略中的中的Tock，既在維持相同工藝的前提下，只進行微架構(gòu)的革新。

英特爾的Tick-Tock芯片技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略分為了Tick和Tock兩部分，Tick-Tock的本意為時鐘的“滴答”聲音。一個完整的Tick-Tock循環(huán)代表著英特爾2年一次的工藝制程進步。每一個單獨的Tick是指工藝的提升、晶體管變小、并在此基礎(chǔ)上增強原有的微架構(gòu)；每一個單獨的Tock則是指在維持現(xiàn)有的工藝制程情況下，只進行微架構(gòu)的革新。這樣就能使得英特爾能夠在制程工藝和核心架構(gòu)兩條道路上交替進行，避免了同時革新可能帶來的失敗和風(fēng)險，也可以對市場造成持續(xù)的刺激，并最終提升自身產(chǎn)品的競爭力。

從技術(shù)角度，Tick意義不大，只是同樣的CPU架構(gòu)，頻率提升一點。而Tock往往是革命性的新價格，顯著提升性能。

據(jù)VR-Zone的消息，本次升級性能的提升會非常給力，堪比當(dāng)年P(guān)rescott架構(gòu)的Pentium 4升級到Conroe！熟悉歷史的人知道，當(dāng)年這兩個架構(gòu)是天壤之別的性能，前者高頻低能被AMD吊打，而后者比AMD的同期芯片強出兩條街。VR-Zone的消息一項比較靠譜，它們很可能拿到了Intel的測試機才放出這個消息。Skylake非常值得期待。

目前，還沒有Skylake內(nèi)部架構(gòu)的細節(jié)，我們只知道，  Skylake處理器支持DDR3L和DDR4內(nèi)存，搭配100系列芯片組，考慮了架構(gòu)和編譯器的配合問題，去掉了Haswell上的FIVR調(diào)壓模塊，盡可能的追求性能。

在圖形性能方面， Intel也會換架構(gòu)，而不是繼續(xù)以前的老核心擴充，這個架構(gòu)很可能來自于Intel從創(chuàng)新手里拿到的圖形技術(shù)，而這個技術(shù)是創(chuàng)新從3Dlabs拿到的，當(dāng)年3Dlabs可是高大上的存在，人家根本不做游戲3D卡，一塊專業(yè)3D卡動輒數(shù)十萬，遠不是nVIDIA、ATI可比的，今天在移動領(lǐng)域大紅大紫的Powervr更是不入流的小角色。

而在功耗方面，Intel說Skylake可以不用風(fēng)扇，這意味著平板或者平板二合一的筆記本可用。

在拓展方面，基于Skylake架構(gòu)的至強系列規(guī)格前所未有的強悍：核心數(shù)量達到驚人的60個，最高支持384GB DDR4內(nèi)存，繼承了16GB的eDRAM緩存，這都是怪獸級別的表現(xiàn)。

總之，Skylake產(chǎn)品非常非常令人期待。Intel這次也許會給我們重大驚喜。

二、   潛力巨大的SoFIA 3G-R

Intel自從新CEO接手以后，幾次選擇都是正確的，其中就包括與瑞芯微合作搞低端。

在低端市場血戰(zhàn)出來的瑞芯微太知道如何壓成本，如何使用技術(shù)了。這次瑞芯微把Intel的技術(shù)拿過來。

CPU核心很強，但是成本高功耗高，沒關(guān)系，我壓低頻率，性能比A7強就行了，把A57級別的性能壓到A7、A53，頻率低了功耗自然就下來了，良率提升了，成本也降低了。

通訊技術(shù)，英特爾收購英飛凌多年毫無進展。而瑞芯微用了很短的時間就搞出來SoFIA 3G-R。

只用兩塊芯片，應(yīng)用處理器，基帶芯片，射頻芯片，各種WIFI、GPS、藍牙全部搞定，外圍元件成本極低。

這還不算，中國廠商不僅要芯片還要方案，有了最簡單的方案才能快速上量，MTK就是這么起來的。于是找來沃特沃德，有這種做方案，一年上億出貨隱藏在手機品牌背后的方案商幫忙。大小廠商很容易把芯片做成手機。

這次Intel在智能手機發(fā)力還是低價補貼策略，最便宜的方案，最多廠商參與，性能有優(yōu)勢（相對于同價格的ARM處理器產(chǎn)品），性價比占領(lǐng)市場。

過去兩年，Intel用70億美元砸下了平板市場，而今年開始，Intel估計會用同樣的手法砸智能手機的低端市場。競爭對手要小心了。

雖然這些IDF2015發(fā)了不少酷炫技術(shù)，但是能賣錢的還是芯片。從這次的芯片看，Intel正在發(fā)力，在平板、二合一筆記本以及低端智能手機上，Intel的芯片都有優(yōu)勢。從桌面到移動，Intel已經(jīng)蘇醒，未來的芯片市場會很有意思。

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