每年一度的IDF2015再度在深圳開(kāi)啟，收到邀請(qǐng)函的筆者因?yàn)槿粘虥_突遺憾未能到會(huì)。不過(guò)，各位媒體還是把Intel的新東西報(bào)道了個(gè)遍，Intel這次技術(shù)大爆發(fā)，實(shí)感（Realsense），無(wú)線顯示（WiDi）,語(yǔ)音助手，虹膜識(shí)別、無(wú)線充電……

不過(guò)，作為芯片廠商，最終還是要看Intel的新芯片，這次Intel發(fā)布了第六代酷睿Skylake，還和瑞芯微一起正式發(fā)布了SoFIA 3G-R，在桌面和移動(dòng)，Intel都在發(fā)力。

一、   來(lái)歷不凡的Skylake

Skylake屬于英特爾的Tick-Tock技術(shù)發(fā)展策略中的中的Tock，既在維持相同工藝的前提下，只進(jìn)行微架構(gòu)的革新。

英特爾的Tick-Tock芯片技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略分為了Tick和Tock兩部分，Tick-Tock的本意為時(shí)鐘的“滴答”聲音。一個(gè)完整的Tick-Tock循環(huán)代表著英特爾2年一次的工藝制程進(jìn)步。每一個(gè)單獨(dú)的Tick是指工藝的提升、晶體管變小、并在此基礎(chǔ)上增強(qiáng)原有的微架構(gòu)；每一個(gè)單獨(dú)的Tock則是指在維持現(xiàn)有的工藝制程情況下，只進(jìn)行微架構(gòu)的革新。這樣就能使得英特爾能夠在制程工藝和核心架構(gòu)兩條道路上交替進(jìn)行，避免了同時(shí)革新可能帶來(lái)的失敗和風(fēng)險(xiǎn)，也可以對(duì)市場(chǎng)造成持續(xù)的刺激，并最終提升自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

從技術(shù)角度，Tick意義不大，只是同樣的CPU架構(gòu)，頻率提升一點(diǎn)。而Tock往往是革命性的新價(jià)格，顯著提升性能。

據(jù)VR-Zone的消息，本次升級(jí)性能的提升會(huì)非常給力，堪比當(dāng)年P(guān)rescott架構(gòu)的Pentium 4升級(jí)到Conroe！熟悉歷史的人知道，當(dāng)年這兩個(gè)架構(gòu)是天壤之別的性能，前者高頻低能被AMD吊打，而后者比AMD的同期芯片強(qiáng)出兩條街。VR-Zone的消息一項(xiàng)比較靠譜，它們很可能拿到了Intel的測(cè)試機(jī)才放出這個(gè)消息。Skylake非常值得期待。

目前，還沒(méi)有Skylake內(nèi)部架構(gòu)的細(xì)節(jié)，我們只知道，  Skylake處理器支持DDR3L和DDR4內(nèi)存，搭配100系列芯片組，考慮了架構(gòu)和編譯器的配合問(wèn)題，去掉了Haswell上的FIVR調(diào)壓模塊，盡可能的追求性能。

在圖形性能方面， Intel也會(huì)換架構(gòu)，而不是繼續(xù)以前的老核心擴(kuò)充，這個(gè)架構(gòu)很可能來(lái)自于Intel從創(chuàng)新手里拿到的圖形技術(shù)，而這個(gè)技術(shù)是創(chuàng)新從3Dlabs拿到的，當(dāng)年3Dlabs可是高大上的存在，人家根本不做游戲3D卡，一塊專業(yè)3D卡動(dòng)輒數(shù)十萬(wàn)，遠(yuǎn)不是nVIDIA、ATI可比的，今天在移動(dòng)領(lǐng)域大紅大紫的Powervr更是不入流的小角色。

而在功耗方面，Intel說(shuō)Skylake可以不用風(fēng)扇，這意味著平板或者平板二合一的筆記本可用。

在拓展方面，基于Skylake架構(gòu)的至強(qiáng)系列規(guī)格前所未有的強(qiáng)悍：核心數(shù)量達(dá)到驚人的60個(gè)，最高支持384GB DDR4內(nèi)存，繼承了16GB的eDRAM緩存，這都是怪獸級(jí)別的表現(xiàn)。

總之，Skylake產(chǎn)品非常非常令人期待。Intel這次也許會(huì)給我們重大驚喜。

二、   潛力巨大的SoFIA 3G-R

Intel自從新CEO接手以后，幾次選擇都是正確的，其中就包括與瑞芯微合作搞低端。

在低端市場(chǎng)血戰(zhàn)出來(lái)的瑞芯微太知道如何壓成本，如何使用技術(shù)了。這次瑞芯微把Intel的技術(shù)拿過(guò)來(lái)。

CPU核心很強(qiáng)，但是成本高功耗高，沒(méi)關(guān)系，我壓低頻率，性能比A7強(qiáng)就行了，把A57級(jí)別的性能壓到A7、A53，頻率低了功耗自然就下來(lái)了，良率提升了，成本也降低了。

通訊技術(shù)，英特爾收購(gòu)英飛凌多年毫無(wú)進(jìn)展。而瑞芯微用了很短的時(shí)間就搞出來(lái)SoFIA 3G-R。

只用兩塊芯片，應(yīng)用處理器，基帶芯片，射頻芯片，各種WIFI、GPS、藍(lán)牙全部搞定，外圍元件成本極低。

這還不算，中國(guó)廠商不僅要芯片還要方案，有了最簡(jiǎn)單的方案才能快速上量，MTK就是這么起來(lái)的。于是找來(lái)沃特沃德，有這種做方案，一年上億出貨隱藏在手機(jī)品牌背后的方案商幫忙。大小廠商很容易把芯片做成手機(jī)。

這次Intel在智能手機(jī)發(fā)力還是低價(jià)補(bǔ)貼策略，最便宜的方案，最多廠商參與，性能有優(yōu)勢(shì)（相對(duì)于同價(jià)格的ARM處理器產(chǎn)品），性價(jià)比占領(lǐng)市場(chǎng)。

過(guò)去兩年，Intel用70億美元砸下了平板市場(chǎng)，而今年開(kāi)始，Intel估計(jì)會(huì)用同樣的手法砸智能手機(jī)的低端市場(chǎng)。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手要小心了。

雖然這些IDF2015發(fā)了不少酷炫技術(shù)，但是能賣錢的還是芯片。從這次的芯片看，Intel正在發(fā)力，在平板、二合一筆記本以及低端智能手機(jī)上，Intel的芯片都有優(yōu)勢(shì)。從桌面到移動(dòng)，Intel已經(jīng)蘇醒，未來(lái)的芯片市場(chǎng)會(huì)很有意思。

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