北京時間11月11日凌晨，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片高通驍龍820。

在此前，據(jù)高通發(fā)布第三季度財報，凈利潤銳減44%，這一消息隨即引發(fā)高通股價下挫，周三盤后高通股價一度重挫6.7%，周四更暴跌15.25%，股價創(chuàng)2011年9月以來新低。

有消息稱，高通凈利潤下滑的根源在于發(fā)改委對高通的反壟斷調(diào)查后，新版專利授權(quán)協(xié)議給與大陸手機廠商更大的自由度，也增加了談判難度，直接導致至今依然有不少大陸手機廠商尚未與高通簽約，專利費懸空未繳。由于高通近60%的利潤源自專利授權(quán)費，進而導致高通三季度凈利潤銳減。

也有人說，高通驍龍810和驍龍615的坑隊友組合對高通凈利潤下滑發(fā)揮了神助攻的效果。

那么驍龍820能否挽回高通三季度凈利潤銳減的頹勢呢？

 

差強人意的高通與聯(lián)發(fā)科的逆襲

驍龍810自面世以來就飽受非議，功耗大、發(fā)熱大的問題使今年各家國產(chǎn)手機廠商紛紛想方設(shè)法幫助驍龍810降溫，某些廠商甚至將自家獨門的降溫方案作為手機的亮點在發(fā)布會高調(diào)宣布，降溫方式也是五花八門：

有的廠家閹割2個A57，頻率也被嚴格控制；有的廠家宣稱在手機上使用了金屬內(nèi)框、石墨材料，依靠金屬和石墨良好的導熱性幫助驍龍810散熱......凡此種種不僅使驍龍810惡評如潮，更使高通驍龍這個品牌背負了負面影響。

（驍龍810發(fā)熱大）

驍龍810很有可能是應(yīng)急的產(chǎn)物，面對蘋果64位大法好和聯(lián)發(fā)科8核大法好的步步緊逼，自主研發(fā)的64位微結(jié)構(gòu)卻尚待時日，不得不重拾公版微結(jié)構(gòu)集成SOC而獲得驍龍810。

購買IP核集成SOC的技術(shù)含金量確實不如微結(jié)構(gòu)設(shè)計，但也并非是聯(lián)想購買Intel的CPU，英偉達的顯卡、華碩的主板、西數(shù)的硬盤......組裝一臺電腦這么簡單——

華為曾因為多核調(diào)度和功耗問題，將麒麟920推遲上市大半年；

聯(lián)發(fā)科第一個big.LITTLE架構(gòu)的MT6595也存在漏電的瑕疵，還因不被聯(lián)發(fā)科看好最初只下了300萬片的單；

三星當年的SOC也存在功耗問題，甚至被一些發(fā)燒友調(diào)侃“除了功耗比高通（SOC）大，其他方面的性能參數(shù)都比高通的（SOC）小”。

缺乏8核SOC設(shè)計經(jīng)驗的高通顯然將三星、聯(lián)發(fā)科、華為在做big.LITTLE架構(gòu)的8核SOC曾經(jīng)走過的彎路又走了一遍，驍龍810和驍龍615的多核調(diào)度和功耗控制或多或少存在一定的瑕疵。

（驍龍810的配置著實不低）

如果說驍龍810配置良心，存在的僅僅是功耗問題的話，那驍龍615則不僅僅是功耗的問題了，還一定程度上存在性能問題——

四核1.2Ghz的A53和四核1.7GHz的在性能上顯然與驍龍600系列定位的中高端芯片的地位不匹配，而Adreno 405性能同樣偏弱，帶不動1080P的屏幕，在千元機都普遍使用1080P屏幕的時代，顯然是更不是潮流，落后于時代了。而驍龍615使用的28nm LP工藝更是讓消費者感受不到高通的誠意。

相比之下，聯(lián)發(fā)科的MT6752則要良心的多。GPU采用Mali T760MP2，剛好能帶動1080P的屏幕，采用28nm HPM工藝，加上聯(lián)發(fā)科在多核調(diào)度和發(fā)熱控制方面的經(jīng)驗和功力，MT6752無論在性能還是功耗上都優(yōu)于驍龍615，唯一不足的就是不具備驍龍615的CDMA通信模塊了。

一直以來，電信版手機除少數(shù)外掛VIA的55nm CDMA基帶外，基本上被高通芯片占據(jù)，而聯(lián)發(fā)科在購買VIA的CDMA專利授權(quán)后，也獲得了在手機上集成CDMA通信模塊的資格，獲得了爭奪電信版手機芯片市場的入場券，MT6735和MT6753雖然與高通驍龍410和驍龍615在伯仲之間（高通驍龍唯一堅挺的就是驍龍400系列芯片產(chǎn)品了），但著實從原本被高通霸占的市場中搶走了不小的市場份額。聯(lián)發(fā)科也靠著低價和更加良心的中低端產(chǎn)品大幅侵蝕高通的市場份額，實現(xiàn)了手機芯片市場三分天下有其一。

綜上所述，高通三季度利潤下滑，與聯(lián)發(fā)科的逆襲和高通驍龍810和驍龍615的不給力不無關(guān)系，但芯片業(yè)務(wù)僅僅是高通的副業(yè)，高通三季度凈利潤下滑44%的根源卻不在于此。

高通的真正的利潤來源

CDMA曾是美國軍用通信技術(shù)，高通于1985年將CDMA民用化，并圍繞著功率控制，同頻復用，軟切換等技術(shù)構(gòu)建了專利墻。因此，高通在CDMA標準專利相較于其他廠商在數(shù)量和質(zhì)量上都有非常大的優(yōu)勢，處于引領(lǐng)者的地位，并通過資本運作并購等方式逐步提高對CDMA專利的壟斷程度，除了臺灣VIA在全盛時期通過收購獲得小部分CDMA標準專利外，其他CDMA標準專利全部被高通收入囊中。

在完成了CDMA的壟斷后，高通濫用壟斷地位，以高額專利授權(quán)費、專利反授權(quán)、高通稅、“買基帶，送SOC”等方式牟取暴利，讓高通贏得了“專利流氓”、“業(yè)界毒瘤”、“基帶狂魔”惡名的同時，也為高通帶來了高額利潤——2014年，高通憑借專利業(yè)務(wù)獲得利潤66億美元，芯片業(yè)務(wù)賺取利潤38億美元，近60%營業(yè)利益來自于技術(shù)授權(quán)費，總利潤的一半源自中國......

CDMA通信標準進入中國是當年中國加入WTO的交換條件，自CDMA進入中國起，中國電信以及電信手機用戶深受其害——“一入電信愁似海，從此手機不好買”成為很多電信用戶的口頭禪。無論是業(yè)內(nèi)還是民間，呼吁聯(lián)通、電信合并，CDMA退網(wǎng)，使用WCDMA的提議此起彼伏；很多電信用戶更是希望中國電信能早日商用4G volte淘汰CDMA，就像高通的老家——美國運營商T-Mobile開始逐步關(guān)閉在美國的CDMA網(wǎng)絡(luò)一樣。

高通不僅不受運營商和移動用戶待見，全球通信廠商對高通濫用CDMA壟斷地位也是無比憤恨。可以說，高通對CDMA壟斷地位的濫用早已犯了眾怒，成為被運營商、移動用戶、通信廠商同時厭惡的對象。這為高通在4G時代被中、美、歐廠商聯(lián)手排擠埋下了業(yè)果。

凈利潤下滑的根本原因

因為3G時代全球通信廠商都對高通恨之入骨，指導思想就是去高通化！中歐聯(lián)手在國際電聯(lián)中千方百計的將高通提交的專利技術(shù)排擠出去。使高通在LTE上飽受挫折，相較于高通在3G時代的輝煌，在4G時代高通擁有的標準專利，無論是在數(shù)量上，還是在質(zhì)量上都大幅下降，特別是在底層技術(shù)專利上不再像3G時代那樣近乎處于霸主地位。

而華為、中興等中國通信廠商正如冉冉升起的新星，開始扮演越來越重要的角色，在LTE上的話語權(quán)也更加響亮。

也正是因此，發(fā)改委才有底氣對高通發(fā)起反壟斷，并要求高通的新版專利授權(quán)協(xié)議給與大陸手機廠商更大的自由度，進而因為談判遲遲無法達成協(xié)議而未能繳納專利費導致高通三季度凈利潤大幅下滑。

從表面上看，高通三季度利潤大幅下滑的根源在于發(fā)改委反壟斷后，國內(nèi)手機廠商遲遲無法與高通達成新版專利授權(quán)協(xié)議，專利費懸空未繳的結(jié)果，在市場原教旨主義者眼中這典型的行政力量干預市場經(jīng)濟的體現(xiàn)，是惡政。

但剖析現(xiàn)象看本質(zhì)，發(fā)改委之所以敢于對高通提起反壟斷，底牌是中國通信產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從3G時代的跟隨者，成為4G時代的重要參與者。

而高通在4G時代卻早已不復在3G時代的輝煌——在產(chǎn)業(yè)實力的力量對比發(fā)生變化之時，在技術(shù)實力上此消彼長的情況下，舊時代的不平等協(xié)議理所當然的應(yīng)當被揚棄，行政力量的干預僅僅是加速這一過程，并為通信終端廠商與高通達成更加公平合理的新協(xié)議保駕護航。

高通在4G時代不再像3G時代那樣享有一言九鼎的話語權(quán)才是高通三季度凈利潤大幅下滑的根本原因。 

高通820能扭轉(zhuǎn)乾坤么？

高通于北京時間11月11日發(fā)布的高通驍龍820，在配置上一方面顯得誠意十足，但又讓人感覺有少許水分：

驍龍820的CPU由四核高通自研的Kryo微結(jié)構(gòu)組成，高通官方宣稱“比驍龍810性能提升至多兩倍”，但已經(jīng)飽受廠商漂亮的PPT放衛(wèi)星的人們早已對此充滿戒心。

如果高通官方宣傳沒有水分，驍龍820真的性能比驍龍810提升2倍，考慮到驍龍810除了擁有四核cortex A57，還擁有四核cortex A53，這就意味著Kryo的性能是A57的兩倍以上！而A57的SPEC2000測試分數(shù)為600—700分/G，如果使用ARMCC編譯器，整數(shù)能突破700分/G，浮點測試分數(shù)可以突破800分/G。如果Kryo是A57的兩倍的話，那么Kryo將足以和Intel的Sandy bridge、Ivy bridge、haswell一較高下，而上一代高通研發(fā)的環(huán)蛇架構(gòu)大致處于ARM cortex A9與cortex A15之間，一下子完成技術(shù)大躍進，著實讓人難以置信。

在GPU方面采用Adreno 530，高通宣稱“性能較上代提升40%，能效提升40%”，雖然是否真會有這么多提升尚無定論，但考慮到Adreno 430的良好成績，哪怕高通官方宣傳打一個對折，Adreno 530相對于Adreno 430只有20%的提升，也足以帶動2K屏，滿足絕大部分應(yīng)用的需求了。

在基帶方面高通依然一騎絕塵——支持TDD、FDD、WCDMA、TDS、CDMA1x、CDMA2000、GSM七模，并擁有最高600Mbps下行速度和150Mbps上行速度。相對于麒麟950在基帶方面的原地踏步，高通的X12 LTE基帶芯片可謂十足良心。

另外，高通820還集成了DSP——Hexagon 680，高通宣傳“性能比上一代提升至多兩倍，能效提升至多10倍”。采用雙通道LPDDR4 1866MHz內(nèi)存，并支持UFS 2.0與eMMC 5.1存儲。

在制程工藝方面使用了三星的14nm工藝，將很有可能解決驍龍810飽受詬病的發(fā)熱問題。

可以看出，哪怕驍龍820真有少許水分，但也足以堪稱頂尖手機芯片。那么驍龍820能挽回扭轉(zhuǎn)高通3季度凈利潤銳減的現(xiàn)狀嗎？

雖然驍龍820是高通芯片業(yè)務(wù)的一劑強心劑，確實能挽回驍龍810因功耗問題帶來的頹勢，能對高通芯片業(yè)務(wù)有很好的促進作用。但值得注意的是，自去年開始，三星繼華為之后在自家的旗艦機型上開始使用自家研發(fā)的手機芯片，安卓陣營高端機型兩大巨頭一齊放棄或大幅削減采購高通高端芯片，這將會進一步壓縮驍龍820的市場空間。

另外，即使驍龍820拉動了高通芯片業(yè)務(wù)，提升了芯片業(yè)務(wù)的利潤，但對高通無線技術(shù)專利業(yè)務(wù)而言于事無補，無法扭轉(zhuǎn)高通憑借無線技術(shù)專利賺取的利潤將會逐漸縮水的現(xiàn)實。因此，驍龍820有可能提升高通芯片業(yè)務(wù)利潤，但對高通凈利潤下滑只能起到緩解作用。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。