2024年是AI PC元年，猶如一幅時代畫卷，描繪著生成式AI等尖端人工智能技術(shù)與個人電腦的深刻融合，勾勒出一場前所未有的技術(shù)革命。

今年的國際消費電子展（CES）上，聯(lián)想攜40多款基于人工智能的全新設(shè)備與解決方案亮相，并介紹了聯(lián)想消費業(yè)務(wù)的“一體多端”AI戰(zhàn)略布局。

聯(lián)想認(rèn)為，成熟的AI PC應(yīng)具備五大必要條件：標(biāo)配CPU+GPU+NPU的本地混合AI算力；內(nèi)嵌由本地大模型和個性化本地知識庫構(gòu)成的個人大模型；配備本地化個人數(shù)據(jù)和隱私保護(hù)方案；開放的AI 應(yīng)用生態(tài)；內(nèi)嵌個人Agent，多模態(tài)自然語言成為主要的交互方式。

聯(lián)想正在部署、開發(fā)內(nèi)嵌AI智能終端的整體技術(shù)架構(gòu)、關(guān)鍵模塊和應(yīng)用。面對主要涵蓋AI PC、AI手機(jī)、AI平板和AIoT四大類的個人和家庭的AI終端，聯(lián)想后續(xù)將發(fā)布配備AI混合算力為主的產(chǎn)品。在個人大模型部署上，聯(lián)想采用以本地+云端混合大模型的模式。目前聯(lián)想正在基于阿里千問、思謀通用大模型合作開發(fā)本地大模型，并與百度文心、MiniMax等多家云端大模型成為戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。

 

另外，在這場發(fā)布會上，聯(lián)想同時發(fā)布了Y7000P、Y9000P 、Y9000X 、Y9000K四款筆記本新品，均升級為英特爾?酷睿?第14代HX處理器，戰(zhàn)力再+1！搭載聯(lián)想自研的LA系列芯片，實現(xiàn)智能的整機(jī)功耗分配。另外新產(chǎn)品還在配置、散熱、性能釋放、接口、靜音等方面的全面提升。

其中，Y7000P采用全新乾坤散熱架構(gòu)，實現(xiàn)機(jī)身厚度不變，功耗提升30W，且能在同功耗情況下比上代噪音降低4dB，整機(jī)的表面溫度下降了3.5°C的驚喜升級；在顯卡方面，支持 DDG2.5，即獨顯直連和混合模式的熱切換而無需重啟。

Y9000P依舊延續(xù)高性能，標(biāo)準(zhǔn)版與至尊版均升級為英特爾?酷睿?i9處理-14900HX，峰值頻率高達(dá)5.8GHz，整機(jī)性能釋放更強(qiáng)，雙烤最高可以達(dá)到250W。Y9000X的2024年的新版本也采用了乾坤散熱架構(gòu)，更改了接口與出風(fēng)口的布局，和上一代相比，整機(jī)功耗由155W提升到了175W。旗艦電競產(chǎn)品Y9000K 2024保持薄機(jī)身、強(qiáng)性能的同時，使用了更好的屏幕與更高的配置。此外，聯(lián)想拯救者的臺式機(jī)也有所更新，刃系列和GeekPro系列在顯卡上進(jìn)一步升級。

發(fā)布會上，聯(lián)想小新也發(fā)出新品，小新 Pro 14推出AI超能本，搭載新一代英特爾?酷睿?Ultra處理器，CPU+GPU+NPU三大 AI 引擎，8 倍 AI 能效提升，2 倍顯卡性能躍升。一體臺式電腦小新Pro 27，搭配Harman 2.0音響，擁有兩大行業(yè)領(lǐng)先認(rèn)證——Wi-Fi無線雙金牌認(rèn)證以及超舒適噪聲認(rèn)證，信號更強(qiáng)，噪音更小，兼具顯示器的簡潔和臺機(jī)性能。

此次發(fā)布的新品將在全渠道銷售，聯(lián)想拯救者Y7000P 2024首發(fā)價為7299元起，Y9000P 2024首發(fā)價為9899元起、至尊版首發(fā)價為23999元、冰魄白首發(fā)價為10199元，刃7000K首發(fā)價為7299元起，刃9000K首發(fā)價為25999元起，Y9000X和Y9000K將后續(xù)發(fā)售；聯(lián)想小新的小新 Pro 14 AI超能本首發(fā)價為5599元起，小新 Pro 16 2024 AI酷睿版首發(fā)價為5899元起，小新Pro 27 2024一體電腦酷睿版首發(fā)價為5199元起。

（雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))）

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