手機時代，小米與高通的互相成就一度傳為佳話。而高通芯片的首發(fā)之爭，也是每年國產(chǎn)旗艦手機發(fā)布時的保留節(jié)目。

進入汽車時代，高通也正在成為一個繞不過去的名字。

從驍龍8155芯片開始，高通座艙芯片幾乎成為所有中高端車型標配。而下一代至尊級驍龍座艙平臺（SA8295P）的首發(fā)，也曾引起業(yè)界廣泛關(guān)注。

但顯然，高通并不打算止步于此。

北京車展期間，哪吒與車聯(lián)天下攜手高通宣布，哪吒汽車將率先搭載Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）艙駕融合平臺。

近兩年，艙駕融合的熱度不斷攀升，追隨者有之，觀望者有之。而高通的果決押注，為天平一側(cè)重磅加碼。

作為座艙芯片的領(lǐng)航者，智駕領(lǐng)域的新玩家，此次北京車展，高通一次性秀出了新平臺的朋友圈。

除了車聯(lián)天下，卓馭科技、航盛也均在車展期間發(fā)布了基于高通Snapdragon Ride Flex SoC的跨域融合方案。中科創(chuàng)達、毫末、Momenta等則發(fā)布了基于Snapdragon Ride平臺的智駕方案。

高通在汽車時代的版圖正逐漸展開。

高通補上智駕拼圖

Snapdragon Ride平臺是高通在智駕領(lǐng)域的解決方案，包括系統(tǒng)級芯片、安全加速器和自動駕駛軟件棧等產(chǎn)品。

2020年1月，高通發(fā)布首款面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平臺（SA8540P）初涉市場。而之后發(fā)布的最新一代Snapdragon Ride平臺產(chǎn)品，包括SA8650P與SA8620P，據(jù)稱可支持從L1到L4級別的智能駕駛解決方案。

直至今年CES展上，卓馭科技展示了其基于單顆驍龍8650芯片，且不依賴激光雷達的城市NOA方案，高通智駕芯片開始浮出水面。

電動汽車百人會上，卓馭科技正式發(fā)布成本僅7000元的城市NOA方案，驍龍8650成為關(guān)注熱點。

卓馭科技負責(zé)人沈劭劼在交流中表示，驍龍8650是一款非常好的芯片，卓馭很樂意成為首批使用這款芯片的企業(yè)，并盡快將產(chǎn)品落地。

據(jù)悉，成行平臺的全新解決方案預(yù)計將于今年在中國實現(xiàn)量產(chǎn)上車，成為搭載驍龍8650的首批量產(chǎn)車型。

本次北京車展上，卓馭科技也與高通宣布擴展雙方合作，除了基于驍龍8650打造的成行平臺智能駕駛產(chǎn)品，同時還推出基于驍龍8775芯片的跨域融合方案。

據(jù)介紹，卓馭科技在驍龍8650芯片上開發(fā)的方案已相對成熟，預(yù)計明年基于驍龍8775打造的跨域方案也將落地，成為基于這一驍龍艙駕融合SoC首批面市的跨域產(chǎn)品。

Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）于2023年1月發(fā)布，能以一顆SoC支持包括智能座艙和智能駕駛的功能。在硬件架構(gòu)層面，驍龍8775可面向特定ADAS功能實現(xiàn)隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控功能，并內(nèi)建ASIL-D專用安全島。在軟件層面，可支持多個操作系統(tǒng)同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)的實時操作系統(tǒng)支持管理程序，滿足面向多個混合關(guān)鍵級工作負載的需求。

北京車展上，卓馭科技、車聯(lián)天下、華陽和航盛均推出了基于SA8775P的艙駕融合方案。

高通與毫末的合作方案則是基于驍龍8620打造的HP370，這一產(chǎn)品是5000元級別的智駕系統(tǒng)，具備36 TOPS稠密算力，可支持高速、城市快速路的NOA，以及城市內(nèi)的記憶行車功能，泊車層面可實現(xiàn)免教學(xué)記憶泊車和智能繞障等功能。

Momenta也將基于驍龍8620和驍龍8650開發(fā)智駕功能，支持包括高速領(lǐng)航輔助和城市領(lǐng)航輔助的多種場景，預(yù)計今年晚些時候搭載于量產(chǎn)車型中。

從座艙到智駕，艙駕融合是高通必然的選擇

這是高通在智駕領(lǐng)域的首次大規(guī)模宣布合作。

在座艙領(lǐng)域，高通已占據(jù)絕對的優(yōu)勢。

其第三代旗艦級驍龍座艙平臺（SA8155P）自2019年發(fā)布以來，幾乎受到所有車企的青睞。第四代至尊級驍龍座艙平臺（SA8295P）發(fā)布后，同樣成為市場爆款。不拘泥于車型的層級，在實際應(yīng)用中，零跑C10作為20萬元以內(nèi)車型，同樣采用了驍龍8295芯片，其在市場的認可度可見一斑。

高通在座艙芯片上的優(yōu)勢源于其在手機消費市場上的積累。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)艾和志在與雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))《新智駕》的交流中表示，相對于手機芯片，汽車芯片并不好做，量又不大，研發(fā)成本很高。但高通在手機芯片領(lǐng)域擁有大量技術(shù)積累，同時軟件開發(fā)經(jīng)驗也能轉(zhuǎn)移復(fù)用到座艙領(lǐng)域，可以攤薄一部分汽車芯片的成本。這是高通的優(yōu)勢。

雖然今天的汽車芯片“難做又不賺錢”，但智能汽車顯然已成為繼手機之后最大的增長市場。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2022年全球汽車芯片市場規(guī)模約為3100億元，預(yù)計在2030年之前將超過6000億元。

而高通對汽車芯片業(yè)務(wù)的收入預(yù)期是到2026財年將超過40億美元，到2031財年營收增至超過90億美元。

而隨著汽車智能化水平的提高，整車集成度增加，艙駕融合成為電子電氣架構(gòu)發(fā)展的下一個方向。

同時，艙駕融合的降本預(yù)期也吸引著主機廠的投入。傳感器、域控制器等硬件的復(fù)用意味著成本的降低。而高集成度也能降低線束用量，在降本的同時減輕整車重量。

繼特斯拉之后，蔚來汽車也已宣布，2024款第二代平臺車型的電子電氣架構(gòu)將由域控架構(gòu)升級為中央計算平臺，最大的改變就是由原來的智艙、智駕分離升級為艙駕融合。

面對艙駕融合的市場趨勢，供應(yīng)鏈企業(yè)一方面需要同時具備艙、駕的量產(chǎn)交付能力以及規(guī)?；?yīng)，同時，在硬件和軟件等基礎(chǔ)要素上也需具備跨域能力。

對高通來說，開發(fā)智駕產(chǎn)品和艙駕融合產(chǎn)品成為深耕汽車芯片的必然選擇。

艾和志表示，從技術(shù)上來講，艙駕融合不僅能降低成本，而且在同等條件下也能增加性能，并帶來更多創(chuàng)新性的結(jié)構(gòu) 。

例如，現(xiàn)在上車的大模型更多用于簡單的交互，但艙駕融合后，如果結(jié)合整車信息和攝像頭信息，以及車輛行駛在路上的環(huán)境信息，就會有更豐富的內(nèi)容，提供更廣闊的想象空間。

據(jù)艾和志介紹，高通從兩三年前就開始提出艙駕融合的概念?！白铋_始提這個概念，客戶的反應(yīng)是觀望，隨著產(chǎn)品逐漸成熟，越來越多的客戶開始基于這個平臺去做一些開發(fā)，將產(chǎn)品落地。從去年開始，也有越來越多的車企開始有決心把艙駕融合的產(chǎn)品用到他們的車型上去?！?/p>

Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）是高通的首款艙駕融合產(chǎn)品，相信下一代產(chǎn)品將往更加高端的方向發(fā)展，支持旗艦級的艙駕融合。此外，高通也會推出更具性價比的解決方案。

“但第一步是先把這個產(chǎn)品做好，讓車企感覺到這是一個很好的產(chǎn)品，是個很有前景的方向，才能讓他們走下去?！卑椭菊f。

市場是高通最大的優(yōu)勢

雖是智駕領(lǐng)域的新人，但高通很快就找到了自己的方向。

有業(yè)內(nèi)人士對雷峰網(wǎng)《新智駕》評價稱，相較于其他廠商注重高性能的策略，高通的部分智駕產(chǎn)品更適合走性價比路線，而且軟件可快速復(fù)用，更適合要求起量的車型。

不過，艾和志表示，高通的性價比路線首先保證的是性能，在性能之上，為客戶提供更多的可能，而非僅價格本身的優(yōu)勢。

而另一方面，在車企價格戰(zhàn)壓力下，市場對算力的認知也在回歸理性。智駕芯片的能力并不僅僅取決于算力大小，車企選擇產(chǎn)品的標準正在向芯片的適配性轉(zhuǎn)移。

Snapdragon Ride平臺提供開放的可編程架構(gòu)，可支持主機廠和一級供應(yīng)商對其進行定制。

針對視覺感知、泊車和駕駛員監(jiān)測場景，Snapdragon Ride采用多款軟件棧，可支持用戶選用其中一款或多款組合。此外，Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)提供了模塊化架構(gòu)，能夠集成地圖眾包、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、泊車系統(tǒng)、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和定位模組，從而支持更優(yōu)的定制化和向上集成。

卓馭科技公開的100TOPS城市NOA方案成本為7000元人民幣，如果按照智駕方案占整車成本的4%計算，可以上15-20萬元價格區(qū)間的車型，正是目前市場最主流車型的價格。

從目前的反饋來看，該方案的發(fā)布對高通和卓馭科技顯然是一次互相成就的合作。

在艙駕融合領(lǐng)域，高通有著鮮明的優(yōu)勢。

艙駕融合的實現(xiàn)并不容易。

技術(shù)層面上，智駕和座艙兩個領(lǐng)域?qū)δ馨踩囊蟛煌?，對芯片資源的消耗模式也不同。要將兩個域融合起來，從芯片架構(gòu)、操作系統(tǒng)以及底層中間件等不同層面都需進行綜合考量。

而根據(jù)高工智能汽車研究院不完全統(tǒng)計，目前，智能座艙領(lǐng)域的供應(yīng)商在跨域能力上的布局和落地速度遠快于智能駕駛領(lǐng)域的供應(yīng)商。

業(yè)內(nèi)人士稱，做艙駕一體首先要能保證驅(qū)動多屏，這樣才能有較好的體驗。具體而言，艙駕融合芯片首先得保證在座艙層面至少能同時驅(qū)動儀表屏和主顯示屏，今天的座艙普遍還要求能驅(qū)動游戲。

而大部分智駕芯片并沒有驅(qū)動多屏的能力。

這和兩種芯片的底層架構(gòu)有關(guān)。通常，智能駕駛強調(diào)感知、規(guī)劃和決策，對NPU算力要求高，而座艙芯片需要處理大量圖像內(nèi)容，并運行大型3D游戲等應(yīng)用，對GPU能力有更高的要求。

智駕芯片的GPU能力通常較低，但今天大部分相對高端的座艙芯片都有一定的NPU算力， 因此，座艙芯片供應(yīng)商做艙駕融合相對來說更加容易也更快捷。

而在補上智駕芯片能力后，高通在跨域融合領(lǐng)域的能力也得以進一步加強。

Snapdragon Ride Flex系列SoC可實現(xiàn)復(fù)雜的座艙能力，比如沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏。通過預(yù)集成Snapdragon Ride視覺軟件棧，可實現(xiàn)高度可擴展且安全的自動駕駛體驗，并可向上擴展、支持更高水平的自動駕駛。

高通提供了目前艙駕融合發(fā)展進度最快的平臺。2024 CES展上，博世已基于驍龍8775芯片推出艙駕融合車載中央計算平臺。北京車展上，卓馭科技同樣展示了其基于驍龍8775打造的demo，根據(jù)工作人員介紹，預(yù)計將于2025年實現(xiàn)上車量產(chǎn)。

汽車已經(jīng)進入了軟件定義汽車的時代，而芯片，同樣進入了軟件定義芯片的時代。

高通第四代驍龍座艙平臺中的驍龍8295相較于第三代的驍龍8155，除了性能本身的提升，還增加了AI功能，便是由市場需求決定的。

而隨著整車智能化的發(fā)展，用戶的需求也在快速變化。對供應(yīng)鏈企業(yè)來說，能夠拿到更多的反饋數(shù)據(jù)，也將幫助企業(yè)開發(fā)出更符合市場需求的產(chǎn)品。

相較于智駕產(chǎn)品，在今天的汽車市場，座艙產(chǎn)品有著更高的滲透率。而作為座艙領(lǐng)域的頭部供應(yīng)商，高通有著龐大的用戶基礎(chǔ)。

數(shù)據(jù)顯示，2023年中國市場乘用車前裝標配座艙域控制器交付349.01萬輛，前裝搭載率突破16%，高出智駕域控制器市場約7個百分點。而高通在座艙領(lǐng)域的市占率也相當(dāng)可觀。

更多的產(chǎn)品和市場積累，以及對用戶更深入的認知，都將幫助高通進一步深化其在汽車芯片領(lǐng)域的發(fā)展。

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