雷峰網(公眾號：雷峰網)新智駕最新獲悉芯馳科技AI算法業(yè)務負責人陶圣博士剛剛離職。

消息源表示，芯馳科技近期對旗下AI算法團隊進行調整，進一步將業(yè)務聚焦在智艙、智駕和智控方向的車規(guī)芯片硬件設計與量產。芯馳科技已獲得近200個量產定點，將聯合生態(tài)合作伙伴盡快完成交付，實現收入和利潤的進一步提升。（新智駕將持續(xù)關注汽車芯片行業(yè)的動態(tài)與故事，歡迎添加作者微信loveiris1020交流。）

陶圣的個人簡歷中顯示，他于2007年博士畢業(yè)于清華大學，2021年3月加入芯馳科技。加入芯馳科技之前，陶圣曾先后就職于交通運輸部科學研究院、百度和數翔科技，有超過15年的行業(yè)經驗。

作為國內領先的車載芯片企業(yè)，芯馳科技先后推出了智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大產品系列，均已實現規(guī)?；慨a，擁有近200個定點項目，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企。

智駕方案方面，芯馳基于各系列芯片產品與合作伙伴共同開發(fā)了多元化的解決方案，包括基于智能駕駛芯片V9M的自動泊車解決方案、基于座艙X9U產品的艙泊一體解決方案等。

此外，芯馳與東軟睿馳、天準科技等合作伙伴分別推出了面向高階智能駕駛的域控解決方案。其中包括基于芯馳X9U+芯馳E3+地平線雙征程5的TADC-D52高配域控制器方案，面向城市NOA和記憶泊車、自動泊車、360環(huán)視等高階自動駕駛場景；以及基于芯馳G9H+芯馳E3+地平線單征程5的TADC-D51中配域控制器方案，面向高速NOA和記憶泊車、自動泊車、360環(huán)視等自動駕駛場景。這兩款產品已于2022年8月實現全部功能的一次性點亮，并于2023年3月份完成產品設計驗證測試，預計將在2023年下半年完成生產確認測試，從而達到量產狀態(tài)。

在2023年上海車展現場，芯馳推出了智能駕駛芯片V9P。性能方面，V9P 的AI算力為20 TOPS，基于單芯片可以實現AEB、ACC、LKA等功能和輔助泊車、記憶泊車等功能，且可以集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。目前，芯馳已經向合作伙伴開放完整的AI框架和工具，支持在芯馳V9P平臺上的算法適配和優(yōu)化，逐步將V9P打造成簡單易用的開放硬件平臺。

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