12月16日~17日，由中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)、安徽省發(fā)改委以及合肥市人民政府共同舉辦的全球智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（GIV2022）在合肥召開(kāi)。本次峰會(huì)主題為“全球視角下的智能汽車發(fā)展之路”，共包含企業(yè)家論壇、科學(xué)家論壇、生態(tài)論壇以及投資者論壇四場(chǎng)分會(huì)。大會(huì)主要聚焦于中國(guó)對(duì)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的控制、智能汽車供應(yīng)鏈本土化戰(zhàn)略、自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展新趨勢(shì)等問(wèn)題。

在企業(yè)家論壇中，來(lái)自百度、騰訊、華為、高通、奇瑞等企業(yè)的領(lǐng)軍人物紛紛出席并進(jìn)行主旨演講，針對(duì)中國(guó)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的前沿進(jìn)展與發(fā)展布局進(jìn)行了分享。

在此次會(huì)議中，汽車芯片成為熱議的話題。

智能汽車快速發(fā)展，2022年上半年我國(guó)智能化汽車滲透率已上升至32.4%，預(yù)計(jì)到2030年我國(guó)新車不同級(jí)別的智能駕駛將達(dá)到70%；汽車智能化有效拉動(dòng)汽車芯片數(shù)量的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元，數(shù)量將達(dá)到1000-1200億顆/年。

智能汽車芯片市場(chǎng)量級(jí)變得前所未有的大，牌桌上的玩家正在挪換位置。目前，中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)面對(duì)的最主要挑戰(zhàn)就是“缺芯少魂”，在軟件、操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)供應(yīng)鏈上均面臨各種“卡脖子”的問(wèn)題。汽車芯片國(guó)內(nèi)的供給度不到10%，也就是每一輛汽車90%以上的芯片都是進(jìn)口或者是在外資的本土公司手里面，這就決定了不論是小芯片、還是一些關(guān)鍵的芯片，特別是智能芯片，未來(lái)需求越來(lái)越大，它的瓶頸越來(lái)越高，汽車芯片我國(guó)自主率的水平最高的不到10%、最低的小于1%。

擺脫對(duì)進(jìn)口汽車芯片的依賴是當(dāng)務(wù)之急。

奇瑞控股集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理王瑯認(rèn)為，目前資本在汽車智能化領(lǐng)域大水漫灌，在芯片、操作系統(tǒng)、軟件等全鏈條加大投資，試圖復(fù)刻新能源汽車變革時(shí)代的投資成果，由此衍生出的“軍備競(jìng)賽”可能會(huì)讓產(chǎn)業(yè)發(fā)展偏離主航道，同時(shí)導(dǎo)致企業(yè)的盈利能力出現(xiàn)較大波動(dòng)。

基于這樣的背景，奇瑞提出要追求全?？煽?，不要全棧自研，用減法代替加法，用分工合作取代垂直一體的傾向。王瑯表示，為用戶創(chuàng)造價(jià)值始終是車企生存的根本，奇瑞內(nèi)部強(qiáng)調(diào)，企業(yè)創(chuàng)造的用戶價(jià)值要達(dá)到用戶期待值的2倍以上，一切偏離于此的“堆料”行為，均意義不大。圍繞這一思路，奇瑞打造了三大平臺(tái)，其一是EOX平臺(tái)，主要是高性能智能純電平臺(tái)，預(yù)計(jì)在明年下半年迎來(lái)整體投放；其二是輕型商用車平臺(tái)COX，主要是滑板平臺(tái)；其三是T2X平臺(tái)，主推高性能混動(dòng)。未來(lái)幾年，奇瑞將圍繞三大平臺(tái)集中投放19款全新的智能電動(dòng)產(chǎn)品。

而高通則推出了驍龍數(shù)字底盤。高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在論壇上表示，驍龍數(shù)字底盤是面向下一代汽車打造的系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)，定位于為汽車提供從內(nèi)外部安全連接到高性能低功耗計(jì)算性能的全域支持。

據(jù)孟樸介紹，目前，全球已有超過(guò)2.5億輛汽車采用了高通的汽車無(wú)線連接解決方案，高通整車汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已經(jīng)超過(guò)300億美元。孟樸披露，高通最新的第四代驍龍座艙產(chǎn)品將在明年初實(shí)現(xiàn)商業(yè)落地。在過(guò)去一年，高通的驍龍座艙平臺(tái)已經(jīng)搭載在中國(guó)的50多款車型中量產(chǎn)上市。

未來(lái)，高通將在汽車的連接功能上持續(xù)發(fā)力。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)在汽車產(chǎn)業(yè)內(nèi)的裝配率將在2025年達(dá)到83%，出貨量將增至2490萬(wàn)臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.1%。高通將通過(guò)深化與中國(guó)C—V2X產(chǎn)業(yè)鏈的合作增強(qiáng)自己在汽車網(wǎng)聯(lián)化大潮中的參與能力。

面對(duì)新變局，黑芝麻智能在打造自身核心競(jìng)爭(zhēng)力上提出了新方案。首先是在產(chǎn)品上打造芯片核心IP，目前黑芝麻共有兩大IP，一個(gè)是車規(guī)級(jí)圖象處理ISP，另一個(gè)是車規(guī)級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NPU，前者負(fù)責(zé)清晰成像，后者則能提供高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算能力。在芯片開(kāi)發(fā)上，明年，黑芝麻的華山三號(hào)芯片A2000將開(kāi)始流片，目前算力已經(jīng)超過(guò)250TOPS，制程為7nm，計(jì)劃匹配L3、L4級(jí)別功能。

據(jù)劉衛(wèi)紅介紹，目前，黑芝麻已經(jīng)集齊了所有車規(guī)級(jí)芯片所需的安全性認(rèn)證能力，而在當(dāng)下，中國(guó)在車規(guī)級(jí)芯片安全性認(rèn)證領(lǐng)域尚存有大片空白，大部分芯片企業(yè)認(rèn)證較為困難。

從產(chǎn)品方案角度看，黑芝麻芯片從A1000L開(kāi)始，即可用800萬(wàn)像素支持單向行泊一體功能，隨著黑芝麻SOP和MCU的結(jié)合，該功能將逐步覆蓋至L2、L2+甚至到L3級(jí)別智能駕駛能力上。在技術(shù)迭代方向上，黑芝麻計(jì)劃用兩顆A1000芯片打造具備10V5R+雷達(dá)+地圖多功能的自動(dòng)駕駛域控制器，并在A2000芯片上實(shí)現(xiàn)終端計(jì)算，將座艙與行車打通在一起。

劉衛(wèi)紅表示，截至今年年底，黑芝麻已獲15個(gè)車企的量產(chǎn)項(xiàng)目，開(kāi)啟了自身的量產(chǎn)之路。同時(shí)，黑芝麻還與博世、法雷奧等海外Tier1廠商結(jié)成了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，希望能隨海外Tier1廠商一起，切入海外市場(chǎng)。

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