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12月16日~17日,由中國電動汽車百人會、安徽省發(fā)改委以及合肥市人民政府共同舉辦的全球智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會(GIV2022)在合肥召開。本次峰會主題為“全球視角下的智能汽車發(fā)展之路”,共包含企業(yè)家論壇、科學(xué)家論壇、生態(tài)論壇以及投資者論壇四場分會。大會主要聚焦于中國對汽車芯片產(chǎn)業(yè)的控制、智能汽車供應(yīng)鏈本土化戰(zhàn)略、自動駕駛技術(shù)的發(fā)展新趨勢等問題。
在企業(yè)家論壇中,來自百度、騰訊、華為、高通、奇瑞等企業(yè)的領(lǐng)軍人物紛紛出席并進(jìn)行主旨演講,針對中國汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的前沿進(jìn)展與發(fā)展布局進(jìn)行了分享。
在此次會議中,汽車芯片成為熱議的話題。
智能汽車快速發(fā)展,2022年上半年我國智能化汽車滲透率已上升至32.4%,預(yù)計到2030年我國新車不同級別的智能駕駛將達(dá)到70%;汽車智能化有效拉動汽車芯片數(shù)量的增長,預(yù)計到2030年我國汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)到290億美元,數(shù)量將達(dá)到1000-1200億顆/年。
智能汽車芯片市場量級變得前所未有的大,牌桌上的玩家正在挪換位置。目前,中國智能汽車產(chǎn)業(yè)面對的最主要挑戰(zhàn)就是“缺芯少魂”,在軟件、操作系統(tǒng)、開發(fā)供應(yīng)鏈上均面臨各種“卡脖子”的問題。汽車芯片國內(nèi)的供給度不到10%,也就是每一輛汽車90%以上的芯片都是進(jìn)口或者是在外資的本土公司手里面,這就決定了不論是小芯片、還是一些關(guān)鍵的芯片,特別是智能芯片,未來需求越來越大,它的瓶頸越來越高,汽車芯片我國自主率的水平最高的不到10%、最低的小于1%。
擺脫對進(jìn)口汽車芯片的依賴是當(dāng)務(wù)之急。
奇瑞控股集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理王瑯認(rèn)為,目前資本在汽車智能化領(lǐng)域大水漫灌,在芯片、操作系統(tǒng)、軟件等全鏈條加大投資,試圖復(fù)刻新能源汽車變革時代的投資成果,由此衍生出的“軍備競賽”可能會讓產(chǎn)業(yè)發(fā)展偏離主航道,同時導(dǎo)致企業(yè)的盈利能力出現(xiàn)較大波動。
基于這樣的背景,奇瑞提出要追求全??煽兀灰珬W匝?,用減法代替加法,用分工合作取代垂直一體的傾向。王瑯表示,為用戶創(chuàng)造價值始終是車企生存的根本,奇瑞內(nèi)部強調(diào),企業(yè)創(chuàng)造的用戶價值要達(dá)到用戶期待值的2倍以上,一切偏離于此的“堆料”行為,均意義不大。圍繞這一思路,奇瑞打造了三大平臺,其一是EOX平臺,主要是高性能智能純電平臺,預(yù)計在明年下半年迎來整體投放;其二是輕型商用車平臺COX,主要是滑板平臺;其三是T2X平臺,主推高性能混動。未來幾年,奇瑞將圍繞三大平臺集中投放19款全新的智能電動產(chǎn)品。
而高通則推出了驍龍數(shù)字底盤。高通公司中國區(qū)董事長孟樸在論壇上表示,驍龍數(shù)字底盤是面向下一代汽車打造的系統(tǒng)級平臺,定位于為汽車提供從內(nèi)外部安全連接到高性能低功耗計算性能的全域支持。
據(jù)孟樸介紹,目前,全球已有超過2.5億輛汽車采用了高通的汽車無線連接解決方案,高通整車汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已經(jīng)超過300億美元。孟樸披露,高通最新的第四代驍龍座艙產(chǎn)品將在明年初實現(xiàn)商業(yè)落地。在過去一年,高通的驍龍座艙平臺已經(jīng)搭載在中國的50多款車型中量產(chǎn)上市。
未來,高通將在汽車的連接功能上持續(xù)發(fā)力。據(jù)IDC預(yù)測,中國智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)在汽車產(chǎn)業(yè)內(nèi)的裝配率將在2025年達(dá)到83%,出貨量將增至2490萬臺,年復(fù)合增長率達(dá)到16.1%。高通將通過深化與中國C—V2X產(chǎn)業(yè)鏈的合作增強自己在汽車網(wǎng)聯(lián)化大潮中的參與能力。
面對新變局,黑芝麻智能在打造自身核心競爭力上提出了新方案。首先是在產(chǎn)品上打造芯片核心IP,目前黑芝麻共有兩大IP,一個是車規(guī)級圖象處理ISP,另一個是車規(guī)級神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NPU,前者負(fù)責(zé)清晰成像,后者則能提供高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算能力。在芯片開發(fā)上,明年,黑芝麻的華山三號芯片A2000將開始流片,目前算力已經(jīng)超過250TOPS,制程為7nm,計劃匹配L3、L4級別功能。
據(jù)劉衛(wèi)紅介紹,目前,黑芝麻已經(jīng)集齊了所有車規(guī)級芯片所需的安全性認(rèn)證能力,而在當(dāng)下,中國在車規(guī)級芯片安全性認(rèn)證領(lǐng)域尚存有大片空白,大部分芯片企業(yè)認(rèn)證較為困難。
從產(chǎn)品方案角度看,黑芝麻芯片從A1000L開始,即可用800萬像素支持單向行泊一體功能,隨著黑芝麻SOP和MCU的結(jié)合,該功能將逐步覆蓋至L2、L2+甚至到L3級別智能駕駛能力上。在技術(shù)迭代方向上,黑芝麻計劃用兩顆A1000芯片打造具備10V5R+雷達(dá)+地圖多功能的自動駕駛域控制器,并在A2000芯片上實現(xiàn)終端計算,將座艙與行車打通在一起。
劉衛(wèi)紅表示,截至今年年底,黑芝麻已獲15個車企的量產(chǎn)項目,開啟了自身的量產(chǎn)之路。同時,黑芝麻還與博世、法雷奧等海外Tier1廠商結(jié)成了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,希望能隨海外Tier1廠商一起,切入海外市場。
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