到底要不要用激光雷達(dá)？這個(gè)被討論了無數(shù)次的話題，最終都會(huì)回到成本問題上。近期，隨著包括比亞迪、億咖通等提出要將激光雷達(dá)做到千元以內(nèi)，速騰聚創(chuàng)也在新品發(fā)布會(huì)上正式定下要引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入千元機(jī)時(shí)代的目標(biāo)。 

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))新智駕訊息，4月15日，速騰聚創(chuàng)發(fā)布M平臺新一代中長距激光雷達(dá)MX，以25mm的超薄機(jī)身，安靜的運(yùn)行聲音，低于10W的功耗以及自研SoC芯片等特征成為速騰聚創(chuàng)M平臺承上啟下的新一代產(chǎn)品。

據(jù)速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮介紹，目前，MX已收獲三個(gè)全新量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn)，首個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目將于2025年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

根據(jù)速騰聚創(chuàng)公布信息，MX最遠(yuǎn)測距可達(dá)200米，視場角120°×25°，126線（ROI區(qū)域等效251線），同時(shí)智能“凝視”功能升級，ROI全局可調(diào)。

厚度25mm的MX可實(shí)現(xiàn)艙內(nèi)艙外靈活部署。相較于M1/M1 Plus/M2，MX體積下降40%，厚度降低44%，且其外露窗口片面積降低80%，可靈活嵌入汽車的擋風(fēng)玻璃后、車頂、前照燈和進(jìn)氣格柵等位置，并高度貼合整車造型，部署更便捷。當(dāng)嵌于艙外時(shí)，可助力智能汽車實(shí)現(xiàn)超低風(fēng)阻與優(yōu)雅設(shè)計(jì)的極致融合；當(dāng)嵌于艙內(nèi)擋風(fēng)玻璃后時(shí)，僅有極小的Keep Out Zone（KOZ），可確保對用戶的視野“0”遮擋。

同時(shí)，MX沿用RoboSense速騰聚創(chuàng)二維掃描MEMS芯片技術(shù)，內(nèi)部無機(jī)械震動(dòng)噪聲，運(yùn)行聲音無限接近背景噪聲，且全生命周期保持不變。無論部署在艙外還是艙內(nèi)，MX都能實(shí)現(xiàn)無NVH（噪聲、振動(dòng)與聲振粗糙度）。

此外，MX在沿用M平臺可變焦技術(shù)的基礎(chǔ)上，智能"凝視"升級，可以實(shí)現(xiàn)水平和垂直兩個(gè)方向的動(dòng)態(tài)調(diào)整，ROI功能升級，可實(shí)現(xiàn)全維度動(dòng)態(tài)調(diào)整掃描。在城區(qū)廣角模式下，MX具有120°×25°的廣角視野，可洞悉周圍交通動(dòng)態(tài)，幫助車輛更好地應(yīng)對鬧市路口無保護(hù)左轉(zhuǎn)、掉頭、加塞等場景；在高速遠(yuǎn)焦模式下，MX集中掃描道路正前方遠(yuǎn)處，ROI區(qū)域等效251線、角分辨率達(dá)到0.1°×0.1°，幫助車輛更快發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)處障礙物。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，RoboSense速騰聚創(chuàng)也公開了其在芯片化技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃與進(jìn)展。MX搭載了RoboSense速騰聚創(chuàng)自研的SoC芯片M-Core，并沿用M平臺同款二維MEMS掃描芯片，同時(shí)實(shí)現(xiàn)收了發(fā)系統(tǒng)的芯片迭代升級。

M-Core芯片集成4核64bit APU+2核MCU、主頻1GHz，8MByte片內(nèi)存儲單元。同時(shí)，M-Core集成多閾值TDC（時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)化器），使弱回波檢測能力提升4倍，相當(dāng)于將距離分辨能力提升32倍。M-Core將整個(gè)后端電路集成至單芯片中，使MX主板面積減少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。

通過掃描、處理、收發(fā)系統(tǒng)的全棧芯片化重構(gòu)，相較于M1 Plus，MX的PCBA（印制電路板）數(shù)量減少69%，主板面積降低50%，光學(xué)器件數(shù)量減少80%，功耗下降至10W以內(nèi)，可制造性得到大幅提升，實(shí)現(xiàn)成本下降。

此外，MX作為一款平臺化產(chǎn)品，在點(diǎn)云掃描形態(tài)、數(shù)據(jù)接口等規(guī)格保持不變的前提下，可以不斷進(jìn)化，實(shí)現(xiàn)性能逐代升級，且二次開發(fā)成本約為“零”。

同時(shí)，MX在體積形態(tài)取得突破的同時(shí)，大量沿用M平臺成熟的模塊與器件，如100%沿用二維掃描架構(gòu)、核心光路和光電器件，從而確保在短時(shí)間內(nèi)加速實(shí)現(xiàn)車規(guī)級量產(chǎn)。

而在量產(chǎn)方面，RoboSense速騰聚創(chuàng)也在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場首次公開了“MARS智造總部基地”。該智造園區(qū)總面積達(dá)10萬平方米，目前第一期已順利開展建設(shè)，預(yù)計(jì)2024年第三季度可投入使用。至2025年第一季度，首批MX產(chǎn)品將從MARS智造總部基地出廠，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車應(yīng)用。

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