對(duì)標(biāo)特斯拉，黑芝麻發(fā)布首款自動(dòng)駕駛芯片，最快2021年量產(chǎn)上車

本文作者：利榮

2019-09-02 12:57

導(dǎo)語(yǔ)：芯片商業(yè)落地是關(guān)鍵。

對(duì)標(biāo)特斯拉們的的國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片相繼發(fā)布。

其中，在8月29日世界人工智能大會(huì)第一天，黑芝麻智能科技發(fā)布了“華山一號(hào)”自動(dòng)駕駛芯片A500（也稱HS 1）。

黑芝麻的邏輯是不是那種直接從L4做起的顛覆式激進(jìn)創(chuàng)業(yè)，他認(rèn)同自動(dòng)駕駛的創(chuàng)新之路是逐漸演進(jìn)式，從L2、L3逐步向L4、L5實(shí)現(xiàn)。

從整場(chǎng)發(fā)布會(huì)下來(lái)的可以看出，雷鋒網(wǎng)了解到其重點(diǎn)信息如下：

華山A500算力5-10TOPS，算力利用率可達(dá)80%。黑芝麻智能科技創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，與特斯拉自主研發(fā)的FSD芯片相比，黑芝麻華山系列芯片的算力利用率更高，算力利用率可達(dá)到80%，超越特斯拉的55%，而成本卻只有特斯拉FSD的三分之一；
目前華山一號(hào)A500AI芯片已經(jīng)量產(chǎn)，單個(gè)SOC可提供5-10TOPS的算力，主要服務(wù)于駕乘輔助L1/L2級(jí)別；
“華山二號(hào)”（A1000）AI車規(guī)級(jí)芯片面向L3及以上級(jí)別，算力超過(guò)160TOPS，高于特斯拉的144TOPS，將于年底流片，明年一季度交付；
預(yù)計(jì)至2021年，面向更高級(jí)別自動(dòng)駕駛的A2000也會(huì)上市；
TOA架構(gòu)靈活配置，能夠?qū)崿F(xiàn)各種計(jì)算架構(gòu)融合，在利用率大大提高的同時(shí)，提供了所需算力。

首款華山芯片的亮點(diǎn)

首先來(lái)看一下華山SOC A500的性能參數(shù)。華山A500基于28納米制程制造，單個(gè)A500 SOC可提供5-10TOPS的算力，能效比大于4TOPS/W，可以支持L2/L2.5級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

該公司也規(guī)劃了A1000 SOC，單顆可提供40TOPS的算力，能效比大于6TOPS/W，符合ASILD級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，支持L3級(jí)自動(dòng)輔助駕駛系統(tǒng)，將兩顆或4顆A1000組合在一起，就可支持L3級(jí)和L4級(jí)自動(dòng)駕駛。

對(duì)標(biāo)特斯拉，黑芝麻發(fā)布首款自動(dòng)駕駛芯片，最快2021年量產(chǎn)上車

值得一提的是，A500內(nèi)部的ISP、視覺(jué)處理加速引擎、Ultra DL AI加速引擎等內(nèi)核為黑芝麻自主設(shè)計(jì)，而像是CPU、部分DSP等內(nèi)核則使用了供應(yīng)商的IP。

此外，黑芝麻智能科技還還規(guī)劃了A1000、A2000兩款SOC，A1000在四季度推出，A2000則在2021年二季度推出。其中，單顆A1000可提供超過(guò)40TOPS的算力，能效比大于6TOPS/W，符合ASILD級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，支持L3級(jí)自動(dòng)輔助駕駛系統(tǒng)。

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而如果將兩款A(yù)1000并在一起，則可以提供超過(guò)80TOPS的算力，能效比同樣大于6TOPS/W，符合ASILD級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，可以支持L3級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。將4顆A1000并在一起，則提供超過(guò)160TOPS的算力，能效比和功能安全與兩顆A1000一致，支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛。

在黑芝麻科技看來(lái)，芯片既要強(qiáng)調(diào)AI算力，同時(shí)也要注重功耗情況。其在現(xiàn)場(chǎng)分享的數(shù)據(jù)顯示，特斯拉的FSD芯片可以提供的總的算力為144TOPS，但是除以功耗后，能效比為1TOPS/W。

對(duì)標(biāo)特斯拉，黑芝麻發(fā)布首款自動(dòng)駕駛芯片，最快2021年量產(chǎn)上車

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分享的數(shù)據(jù)顯示，在能效比上，相較于英偉達(dá)Xavier以及Tesla的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的A500和A1000兩款芯片分別做到了4TOPS/W和6TOPS/W，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于行業(yè)水平。

在會(huì)后的采訪中，單記章告訴雷鋒網(wǎng)新智駕，這款芯片在算力、能效比和算力利用率等關(guān)鍵性能指標(biāo)上，已經(jīng)超越了業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)Mobileye的EyeQ4。其中，在能效比上，相較于英偉達(dá)Xavier以及Tesla的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的兩款芯片分別做到了4TOPS/W和6TOPS/W，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于行業(yè)水平，且提供了更為開(kāi)放的平臺(tái)。

在黑芝麻智能科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO劉衛(wèi)紅看來(lái)，此次發(fā)布的華山芯片的主要包的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)有，完善的工具鏈，開(kāi)放的軟硬件平臺(tái)，自主可控以及交付及時(shí)。

其實(shí)無(wú)論是芯片還是現(xiàn)如今高速發(fā)展的智能系統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念大致相同，大都秉性的是軟硬件一體設(shè)計(jì)。

華山一號(hào)采用28納米工藝流片，下一代的華山二號(hào)則將采用16納米工藝?！叭A山二號(hào)”單顆芯片算力即可支持L3，其多芯片互聯(lián)FAD板卡算力高達(dá)160T，可支持L4自動(dòng)駕駛，并將持續(xù)研發(fā)支持L5的芯片系列。

由此可見(jiàn)，黑芝麻在研發(fā)芯片時(shí)，其在設(shè)計(jì)研發(fā)SOC的同時(shí)，也同步開(kāi)發(fā)了配套的工具鏈、圖像前處理算法，幫助用戶使用芯片，同時(shí)還研發(fā)了全套感知算法，以及各種障礙物檢測(cè)與識(shí)別、車道線檢測(cè)與識(shí)別、可行駛區(qū)域識(shí)別等技術(shù)。

最快2021年量產(chǎn)上車

在黑芝麻智能科技CTO齊崢看來(lái)，AI感知平臺(tái)的關(guān)鍵是感知芯片，但是AI加速方案是感知芯片所面臨的最大挑戰(zhàn)。

黑芝麻智能科技CTO齊崢認(rèn)為，感知芯片是華山FAD（Full Autonomous Driving）平臺(tái)的核心，華山系列芯片的TOA架構(gòu)是真正能夠賦能智慧駕駛的芯片架構(gòu)，AI引擎的架構(gòu)將最大化地優(yōu)化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力，讓算力變得更聰明。

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他提到，華山系列芯片具備獨(dú)特控光技術(shù)，適應(yīng)雨夜反光、大霧環(huán)境、逆光環(huán)境等各種特殊環(huán)境，擁有全球領(lǐng)先的圖像處理能力，具備智能感知理解能力，其端到端延時(shí)<50ms，遠(yuǎn)超于業(yè)內(nèi)平均200ms。

同時(shí)，車規(guī)級(jí)系統(tǒng)芯片擁有超大算力，可以通過(guò)結(jié)構(gòu)化剪裁、自主訓(xùn)練、可適應(yīng)性量化等手段實(shí)現(xiàn)對(duì)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時(shí)處理，在保證算力的同時(shí)極大降低功耗。

此外，車規(guī)級(jí)也是自動(dòng)駕駛芯片的關(guān)鍵門檻，車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛芯片需要滿足以下要求：耐久性、可靠性和功能安全、信息安全等。

同時(shí)，高等級(jí)自動(dòng)駕駛芯片是破局自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵，目前L3及以上自動(dòng)駕駛芯片都被國(guó)外幾家芯片公司壟斷。例如，Mobileye的核心產(chǎn)品就是EyeQ系列芯片，現(xiàn)在已經(jīng)推出了第五代，2018年量產(chǎn)上市的EyeQ4芯片，采用28nm工藝。使用了5顆核心處理器(4顆MIPSi-class核心和1顆MIPSm-class核心)、6顆VMP芯片、2顆MPC核心和2顆PMA核心，可以同時(shí)處理8部攝像頭產(chǎn)生的圖像數(shù)據(jù)，每秒浮點(diǎn)運(yùn)算可達(dá)2.5萬(wàn)億次，功耗為3w，最高可實(shí)現(xiàn)L4級(jí)自動(dòng)駕駛功能。

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不過(guò)單記章強(qiáng)調(diào)，黑芝麻有數(shù)據(jù)顯示“華山一號(hào)”在算力、能效比和算力利用率等關(guān)鍵性能指標(biāo)上，已經(jīng)超越了業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)Mobileye的EyeQ4。

“多芯片互聯(lián)FAD板卡算力高達(dá)160T。相較于英偉達(dá)Xavier以及特斯拉的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的兩款芯片分別做到了4TOPS/W和6TOPS/W。”

此外，由于黑芝麻采用了自研的算法TOA架構(gòu)靈活配置，能夠?qū)崿F(xiàn)各種計(jì)算架構(gòu)融合。同時(shí)相對(duì)Mobileye的封閉式平臺(tái)、Tesla僅限自己測(cè)試，黑芝麻提供了開(kāi)放的平臺(tái)。

雷鋒網(wǎng)新智駕了解到，黑芝麻主要是向Tier1企業(yè)提供感知等軟件算法，以及SOC芯片。目前華山一號(hào)已交付客戶進(jìn)行驗(yàn)證，對(duì)標(biāo)特斯拉的基于“華山二號(hào)”的FAD解決方案等相關(guān)信息也在發(fā)布會(huì)上現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了披露，將于今年第四季度量產(chǎn)。

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