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雷鋒網(wǎng)按，最新供應(yīng)鏈消息顯示，特斯拉正與博通合作研發(fā)新款 HW 4.0 自動駕駛芯片，而且明年第四季度就將大規(guī)模量產(chǎn)，負責(zé)芯片量產(chǎn)的是巨頭臺積電（TSMC）。顯然，電動巨頭自動駕駛芯片的升級速度明顯在加快。

據(jù)悉，特斯拉與博通正在聯(lián)合研發(fā)超大型車用高性能芯片，未來將采用臺積電 7nm 技術(shù)進行生產(chǎn)，而且是業(yè)內(nèi)首個享受臺積電 SoW 封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品。具體來說，臺積電能在一塊晶元上切出 25 塊芯片，而初期量產(chǎn)將用上 2000 個晶元（2020 年年底開始，產(chǎn)品可能會用于驗證）。

從特斯拉自動駕駛芯片的時間軸來看，2016 年之前的 HW 1.0 時代馬斯克主要依靠 Mobileye EyeQ3，傳感器配置則為 1 顆攝像頭+ 1 個毫米波雷達和 12 個超聲波雷達。

到了 HW 2.0 時代（2016-2019 年，包括 HW 2.5），馬斯克則將合作方換成了英偉達，Drive PX 2 成了這套系統(tǒng)的核心。整個傳感器套裝則升級為 8 顆攝像頭+ 1 個毫米波雷達與 12 個超聲波雷達。

進入 HW 2.0 時代的同一年，特斯拉開始組件芯片架構(gòu)研發(fā)團隊，試圖將命運的咽喉扼在自己手上，馬斯克還找來了傳奇芯片設(shè)計師 Jim Keller 擔(dān)綱團隊領(lǐng)軍人物。

去年，這個團隊的努力出了成果，特斯拉成功推出自有 FSD 芯片，帶領(lǐng)公司進入 HW 3.0 時代。不過，傳感器套裝并沒有得到升級（也許后續(xù)特斯拉會有動作）。

事實上，HW 4.0 的意外曝光并不令人驚訝，畢竟在 FSD 芯片發(fā)布當(dāng)天，馬斯克就宣布特斯拉已經(jīng)開始次世代芯片的研發(fā)了，其性能比 FSD 還要強大 3 倍，而且離量產(chǎn)只有 2 年時間。鑒于 FSD 的算力已經(jīng)高達 72 TOPS，HW 4.0 的性能表現(xiàn)絕對值得期待。

現(xiàn)有的特斯拉 FSD 芯片由三星代工，制程為 14nm。顯然，馬斯克想更進一步，直接跳到 7nm 級別。

可以想象，這塊高性能芯片將成為未來特斯拉電動車的 ASIC，用來控制和支撐車輛的 ADAS 系統(tǒng)、動力傳遞和車輛娛樂等功能。同時，這還是一次里程碑式的合作，因為新的芯片將打通特斯拉的電動車和自動駕駛兩大核心競爭力。鑒于該芯片明年第四季度才會大規(guī)模量產(chǎn)，因此裝車最快也要到 2022 年了。

短評：

對特斯拉來說，直上 7nm 制程確實意義重大，因為其功能將大幅降低，對電動車這種與續(xù)航焦慮緊密相伴的產(chǎn)品更是天生絕配。

誠然，在電動車上車載芯片那點功耗跟動力系統(tǒng)相比還是毛毛雨，但自動駕駛能力加入后，車載芯片必然會搶資源，從而影響車輛續(xù)航能力。換裝了 7nm 后，不但功耗問題解決了，計算能力還會有大幅提升，簡直一箭雙雕。

別忘了，7nm 的黑科技屬性也會成為發(fā)布會上 馬斯克的大殺招，而這也正是特斯拉品牌溢價之所在。

至于與硬件搭配使用的全自動駕駛 OTA 軟件升級嘛，什么時候會到來恐怕誰也說不清。

（雷鋒網(wǎng)）

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