據(jù)高通中國消息，今天，高通公司 （Qualcomm Incorporated）通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies, Inc.（QDT）宣布提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片，并進(jìn)行了現(xiàn)場演示。

據(jù)介紹，Qualcomm Centriq 2400是Qualcomm Centriq? 產(chǎn)品家族的首款產(chǎn)品，其最高可配置48個內(nèi)核，并采用最先進(jìn)的10納米FinFET制程技術(shù)制造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制內(nèi)核——Qualcomm? Falkor? CPU，該內(nèi)核經(jīng)過性能與功耗上的優(yōu)化，是為數(shù)據(jù)中心最常見的工作負(fù)載而設(shè)計。

高通本次宣布的最大意義在于，QDT擁有能夠提供滿足性能、效率及功耗的同時優(yōu)化總體擁有成本等需求的服務(wù)器解決方案方面的獨(dú)特優(yōu)勢，其目標(biāo)是利用ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新的服務(wù)器SoC（系統(tǒng)級芯片）。如果成功，這無疑將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入下一代制程工藝。

Qualcomm Technologies高級副總裁兼Qualcomm Datacenter Technologies （QDT）總經(jīng)理阿南德·錢德拉塞卡爾表示，Qualcomm需要最前沿的集成電路技術(shù)為最新的旗艦智能手機(jī)提供高性能與低功耗，而Qualcomm Centriq 2400系列處理器將推動高性能、高能效的ARM架構(gòu)服務(wù)器從概念階段邁向?qū)嶋H應(yīng)用。

據(jù)了解，Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶提供樣品，并預(yù)計在2017年下半年實(shí)現(xiàn)商用。

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