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高通公布全球首款10nm服務器處理器商用樣片,預計2017年商用

本文作者: 溫曉樺 2016-12-08 00:49
導語:Qualcomm Centriq 2400是Qualcomm Centriq? 產品家族的首款產品,其最高可配置48個內核,并采用10納米FinFET制成

據(jù)高通中國消息,今天,高通公司 (Qualcomm Incorporated)通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies, Inc.(QDT)宣布提供全球首款10納米服務器處理器商用樣片,并進行了現(xiàn)場演示。

據(jù)介紹,Qualcomm Centriq 2400是Qualcomm Centriq? 產品家族的首款產品,其最高可配置48個內核,并采用最先進的10納米FinFET制程技術制造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制內核——Qualcomm? Falkor? CPU,該內核經(jīng)過性能與功耗上的優(yōu)化,是為數(shù)據(jù)中心最常見的工作負載而設計。

高通本次宣布的最大意義在于,QDT擁有能夠提供滿足性能、效率及功耗的同時優(yōu)化總體擁有成本等需求的服務器解決方案方面的獨特優(yōu)勢,其目標是利用ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新的服務器SoC(系統(tǒng)級芯片)。如果成功,這無疑將引領行業(yè)進入下一代制程工藝。

Qualcomm Technologies高級副總裁兼Qualcomm Datacenter Technologies (QDT)總經(jīng)理阿南德·錢德拉塞卡爾表示,Qualcomm需要最前沿的集成電路技術為最新的旗艦智能手機提供高性能與低功耗,而Qualcomm Centriq 2400系列處理器將推動高性能、高能效的ARM架構服務器從概念階段邁向實際應用。

據(jù)了解,Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶提供樣品,并預計在2017年下半年實現(xiàn)商用。

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