圖片來源：中時(shí)電子報(bào)

雷鋒網(wǎng)6月13日消息  據(jù)南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日報(bào)導(dǎo)，據(jù)傳高通已決定在明年高端手機(jī)芯片驍龍845上由三星電子轉(zhuǎn)由臺積電投產(chǎn)，這對試圖擴(kuò)張芯片代工市場的三星來說可謂是一大挫敗。

報(bào)導(dǎo)引述業(yè)界消息指出，高通已經(jīng)證實(shí)將在下一代處理器驍龍845上采用臺積電7nm工藝。同時(shí)，高通還表示，計(jì)劃在今年底之前開始量產(chǎn)基于7nm工藝的驍龍系統(tǒng)芯片。

雷鋒網(wǎng)了解到，自2016年下半年起，臺積電就一直在投入7nm工藝的研發(fā)，并計(jì)劃將在今年底前推出該制程工藝的芯片，而三星在7nm的時(shí)間表上卻有所延遲。所以，與三星相比，高通和臺積電在時(shí)間表上更為一致。

此前，高通驍龍835就是采用三星10nm制程工藝和代工建成。但據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道，搭載該生產(chǎn)工藝的產(chǎn)品卻出現(xiàn)了一系列生產(chǎn)問題，甚至影響到公司效益。

目前，三星芯片代工事業(yè)部營收達(dá)50億韓元，而高通10nm訂單就占據(jù)其四成。上個(gè)月，三星就曾對外表示將為芯片代工事業(yè)部新設(shè)部門，如今痛失高通7nm工藝的訂單，損失可見一斑。消息一出來，三星當(dāng)日股價(jià)收盤下跌1.56％。

然而這已不是三星首次被臺積電截胡訂單了。蘋果近幾年來也將三星手中的 iPhone 處理器芯片訂單轉(zhuǎn)移至臺積電，據(jù)傳臺積電也已贏得蘋果下一代手機(jī)芯片的新訂單。業(yè)界人士指出，三星不僅在制程工藝上落后臺積電，其封裝等后制程技術(shù)也遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。臺積電的先進(jìn)組裝技術(shù)是讓蘋果行動(dòng)裝置更加輕薄的一大功臣，但三星卻仍未有類似技術(shù)。

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