最近兩年，隨著半導(dǎo)體工藝邁向了10nm節(jié)點(diǎn)，歷時(shí)50年的摩爾定律可能會即將退出歷史舞臺。不過MIT最新開發(fā)的技術(shù)或許能延續(xù)摩爾定律的神話。

雷鋒網(wǎng)消息，據(jù)媒體報(bào)道，MIT（美國麻省理工學(xué)院）和芝加哥大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，可以讓芯片按照預(yù)定的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)自行組裝。這項(xiàng)新技術(shù)最厲害的地方在于，它不必像現(xiàn)有的方式那樣在硅片上蝕刻細(xì)微特征，而是可以利用名為嵌段共聚物（block copolymer）的材料進(jìn)行擴(kuò)張，并自行組裝成預(yù)定的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)。

MIT認(rèn)為，他們的新技術(shù)很容易融入現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)，無需增加太多復(fù)雜性。該技術(shù)可以應(yīng)用于7nm生產(chǎn)工藝。在這種情況下，這項(xiàng)技術(shù)將有望進(jìn)一步推進(jìn)已經(jīng)瀕臨瓶頸的“摩爾定律”，從而繼續(xù)壓縮計(jì)算設(shè)備的成本。

作為摩爾定律的踐行者——英特爾，近幾年由于這一定律存在的固有局限，在開發(fā)芯片技術(shù)上步伐已明顯放緩。雷鋒網(wǎng)了解到，去年9月，英特爾在發(fā)布10nm工藝上就已延遲了正式發(fā)布的時(shí)間——預(yù)全年年底發(fā)布延遲到今年中期。而7nm工藝則延遲至2022年。

如果MIT開發(fā)的這項(xiàng)新技術(shù)能早日得到應(yīng)用，對行業(yè)必將是一件利好之事。

然而，據(jù)MIT表示，該研究項(xiàng)目的重點(diǎn)是在芯片上自行組裝線路，而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一。并且，這種自組裝技術(shù)需要向現(xiàn)有的芯片生產(chǎn)技術(shù)中增加一個(gè)步驟。

所以，MIT開發(fā)的這項(xiàng)新技術(shù)，如果要投入應(yīng)用可能還得再耐心等待一段時(shí)間。

事實(shí)上，目前業(yè)內(nèi)熱議的EUV光刻技術(shù)也有望實(shí)現(xiàn)7nm工藝，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成為近年來英特爾、臺積電等芯片公司追捧的新寵。甚而有人認(rèn)為 EUV 光刻能夠拯救摩爾定律。但是，據(jù)有關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示：即使投資了數(shù)十億美元研發(fā)資金，這種技術(shù)依然難以部署。

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