雷鋒網(wǎng)5月2日消息  據(jù)Digitimes今日報道，高通將與大唐電信以及半導體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手，于今年第三季度在中國內(nèi)地建立一家智能手機芯片合資工廠。

據(jù)報道，高通已經(jīng)和大唐、建廣等達成協(xié)議，預定7月至8月間將對外宣布于大陸新設(shè)手機芯片公司的事宜。大唐電信和北京建廣資產(chǎn)所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術(shù)供應商的角色。

供應鏈相關(guān)人士指出，該合資公司的目標將定位于低端領(lǐng)域，主要生產(chǎn)10美元以下的入門級智能手機芯片，因此并不會與高通自家主打高端芯片的業(yè)務產(chǎn)生競爭。

而就目前手機芯片廠商的情況來看，10美元以下價格的手機芯片供應商主要以聯(lián)發(fā)科和展訊為主。該合資公司的建立將首先對二者產(chǎn)生沖擊，尤以聯(lián)發(fā)科為首當其沖。

有業(yè)內(nèi)人士認為，一旦該合資公司上路，在全球手機芯片龍頭高通的技術(shù)支持下，該合資公司將有機會成為大陸半導體產(chǎn)業(yè)切入手機芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵之舉。

據(jù)了解，在與高通合作之前，大唐電信和北京建廣資產(chǎn)曾聯(lián)系過聯(lián)發(fā)科。但受臺灣地區(qū)相關(guān)政策影響，最終聯(lián)發(fā)科未與二者達成合作，如今反而多了一家新的競爭對手。

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